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摩根大通：台积电 Q1 毛利率或超预期爬升，3nm 产能持续紧张、AI 需求上行成主因
感谢网友 files 的线索投递！ 4 月 3 日消息，据财联社今日报道，摩根大通近期发布台积电研报并对 2026 年第一季度（Q1）业绩进行前瞻。据报道，由于 AI 需求上行驱动资本开支进一步上调，摩根大通预测台积电 Q1 毛利率强劲攀升，目...[详细]
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IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元
4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复...[详细]
2026-04-02 10:03:58 -
台积电日本 JASM 第二晶圆厂升级 3nm 制程获批，预计 2028 年量产
3 月 31 日消息，中国台湾地区经济部门投资审议会今日核准台积电在日控股子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂 (Fab23 P2) 从原定的 6nm 制程工艺升级至 3nm 制程工艺。该厂月产能达 15000 片 12 英寸晶圆，预计自 2028 年...[详细]
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RTX 60规格全曝光：光追翻倍、单卡跑DLSS5 别急着信！
RedGaming Tech日前透露，NVIDIA下一代GeForce RTX 60系列将基于Rubin架构打造，预计继续采用台积电3nm FinFET工艺，而非2nm以下节点。不过VideoCardz随后发文泼了冷水，称目前N...[详细]
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国产HBM3e封装亮相：带宽960GB/s、适配3nm以下AI芯片
HBM已经成为AI领域的关键芯片之一，重要性甚至不亚于GPU等计算芯片，HBM需求爆发也是导致本轮内存大涨价的主要推动力。目前国际上最新一代的HBM已经到了HBM4，AMD及NVIDIA今年上市的MI450、Vera Ru...[详细]
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曝台积电 3nm 工艺产能几乎到达极限，长期忠实客户、云端 AI 大厂才有订单优先权
3 月 28 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》昨天报道，随着 2026 年第二季度将至，越来越多集成电路设计大厂跳出来直言，先进制程产能在云端 AI 的庞大需求下变得越来越吃紧，3nm 制程更是几乎到达极限。中国台湾地区芯片从业者...[详细]
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NVIDIA下代显卡首发1.6nm工艺A16：无奈产能太少 混搭3nm
上周的GTC大会上，NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的路线图，预计2028年问世。Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片，还会首次使用Die Stack，也就是3D堆栈的封装工艺，其中GPU核...[详细]
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消息称台积电海外建厂加速：亚利桑那第三阶段有望 2027H1 主系统装机
3 月 24 日消息，台媒《工商时报》今日报道指出，台积电海外晶圆厂建设速度正在逐步提升，从过去普遍需要 6 个季度已缩短至 4~5 个季度，无尘室与机电工程的成熟推动在美建置晶圆厂的整体用时从一开始的 3 年缩短至与岛内接近的 1.5~2...[详细]
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Counterpoint 数据：2025 年超半数智能手机 SoC 基于 5nm 及以下制程
3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比...[详细]
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TrendForce：台积电、三星晶圆代工已针对 5/4nm 主力制程涨价
3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。在台积电方面，其 5/4nm、3nm、2nm 节点产能将持续满载，这些工艺的代工价格已全面调涨；而三星晶圆...[详细]
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苹果14英寸MacBook Pro 压不住M5 Max芯片
科技媒体 Notebookcheck 今天发布博文，对 M5 Max 芯片版苹果 MacBook Pro 14 英寸笔记本进行性能压力测试，结果显示 14 英寸模具并不能完全压制住 M5 Max。该媒体实测时使用的是 18 核 CPU+40 核 GPU 版 M...[详细]
2026-03-15 20:03:47 -
实测显示：苹果 MacBook Pro 14 英寸笔记本无法压住 M5 Max 芯片
3 月 15 日消息，科技媒体 Notebookcheck 今天发布博文，对 M5 Max 芯片版苹果 MacBook Pro 14 英寸笔记本进行性能压力测试，结果显示 14 英寸模具并不能完全压制住 M5 Max。该媒体实测时使用的是 18 核 CPU+...[详细]
2026-03-15 12:02:40 -
博通推出业界首款 400G 光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640
3 月 12 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 11 日宣布了业界首款支持每通道 400Gbps 带宽的光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640。这款芯片专为 1.6Tbps 收发解决方案而设计，刷新了带宽密度和能效表现，旨...[详细]
2026-03-12 16:04:50 -
曝PS6仍旧坚持2027上市！最晚不超过2028年初
近日，针对坊间传闻索尼（Sony）可能因全球零部件成本飙升而推迟次世代主机发售一事，知名爆料人Moore’s Law Is Dead给出了截然不同的答案。尽管目前面临所谓的“内存末日（RAMmageddon）”涨价潮，但索尼已...[详细]
2026-03-07 02:00:33 -
无需EUV 国产设备解决3nm工艺瓶颈难题：精度提升到0.8nm
在缺少EUV光刻机的情况下，国内半导体行业需要依赖DUV实现更先进的工艺，技术挑战极大，台积电、Intel只用到了7nm节点，国内则要挑战3nm及以下工艺。DUV生产3nm工艺面临的一个瓶颈问题就是精度控制，南京激埃特光...[详细]
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英伟达 GB10 芯片 Die-Shot 图曝光：台积电 3nm 工艺
3 月 5 日消息，消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日（3 月 4 日）在 X 平台发布推文，分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图，并详细标注相关细节。注：Die-Shot（裸片图）是指芯片内部物理...[详细]
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中国大陆唯一3nm旗舰处理器！卢伟冰：小米玄戒芯片有望一年一更
小米集团总裁卢伟冰近日在接受外媒CNBC采访时透露，小米正雄心勃勃地推进其芯片战略。他明确表示，小米未来计划每年都推出一款全新的自研手机处理器芯片。去年小米已经发布了采用3nm先进制程的玄戒O1芯片，这标志着小米正式踏入...[详细]
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苹果 M5 Pro 与 M5 Max 统一内存带宽较上代提升 12.5%
3 月 4 日消息，苹果昨晚正式推出了 M5 Pro 与 M5 Max 这两颗新的 Apple Silicon 芯片，其中 M5 Pro 的统一内存带宽达到 307GB/s，M5 Max 则是低配 460GB/s、高配 614GB/s，相较 M4 世代对应型号提升...[详细]
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史上最强单月 台积电1月营收破4000亿新台币：AI需求依然暴涨
尽管AI不断遭遇泡沫化的质疑，但实际发展速度并没有降低，台积电公布的1月份营收创造了史上最强单月记录，首次突破4000亿新台币。根据台积电的数据，1月营收4012.6亿元台币（约合127.1亿美元），同比增长36.8%，...[详细]
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地表最强主机？PS6配置传闻汇总：30GB超大内存
随着2026年的到来，关于索尼下一代主机 PlayStation 6的传闻进入了实质性的规格曝光阶段。近日，知名博主@Zuby_Tech根据业内流传的配置信息，汇总并制作了一张详尽的硬件图表，展示了这款未来机型令人咋舌的账面...[详细]
2026-02-09 18:01:26 -
最高荣誉！小米举办年度质量奖表彰大会 玄戒芯片产品化项目获一等奖
小米集团总裁卢伟冰表示，今天举办了2025年小米集团质量最高荣誉——“小米质量奖”的表彰大会。在本次评选中，玄戒芯片产品化项目荣获一等奖，卢伟冰向获奖团队表示祝贺。卢伟冰透露，在此次大会上他特别强调了三点：第一，高目标牵...[详细]
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台积电3nm产能紧缺：Intel的18A/14A春天来了 苹果博通考虑用
台积电前不久交出一份极为灿烂的Q4及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了520-560亿美元。推动台积电业绩爆发的主要动力来自AI，全球绝大部分AI芯片都是台积电代工，新一代产品...[详细]
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中国大陆唯一！小米自研玄戒O2仍用台积电3nm
据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。按照供应链消息人士说法，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的...[详细]
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小米玄戒O2继续用台积电3nm工艺：手机、平板、汽车、电脑全终端覆盖
快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研...[详细]
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被美逼着追加投资 转移40%产能 台积电表态：最先进工艺不会给美国
台积电去年在美国压力下宣布追加1000亿美元投资，对美芯片工厂总投资将达到1650亿美元，然而最新的谈判结果中，台积电的投资力度只会更大。美国要求中国**方面的投资总额不低于2500亿美元，其中大部分显然是台积电投资推动...[详细]
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一秒收入30000元！台积电四季度营收暴增25.5%：明年还要涨30%
台积电公布了2025年第四季度财报，营收达到337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%，净利润为162.97亿美元，同比增长超过40%，环比增长7.5%。四季度营收337.3亿美元，换算成人民币约2349.7...[详细]
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3nm 制程产能全面释放，台积电 2025 年 Q4 利润有望飙升 27% 创历史新高
今天下午，据路透社报道，在全球 AI 基础设施需求持续攀升的背景下，台积电预计将交出一份创纪录的季度成绩单：2025 年第四季度净利润同比增长 27%，创下历史新高。分析师预计，台积电在截至 12 月 31 日的三个月内，净利润将达到&n...[详细]
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小米自研最强Soc！玄戒O2今年亮相
2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm...[详细]
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自研芯片玄戒O1获小米最高技术大奖！雷军：这只是开始
对于雷军来说，自研3nm芯片只是小米芯片之路的开始（也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC）。在2025小米“千万技术大奖”评选中，小米自研芯片“玄戒O1”荣获千万技术大奖最高奖项。对此雷军在颁奖时表现的非常感慨，其...[详细]
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国产GPU公司天数智芯将发全新架构芯片 对标NV的H200、B200显卡
国产GPU企业最近密集上市或者IPO进行中，获得融资之后也陆续公布了未来的GPU路线图，之前摩尔线程发布的GPU在AI及游戏两个方向上都有革命性提升。接下来要轮到天数智芯发布新产品路线图了，该公司将于1月26日发布未来三...[详细]