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消息称 LG 电子涉足芯片设计服务，首款 ASIC 为 6nm 扫地机器人 SoC
7 月 1 日消息，据韩媒 ZD** Korea 消息，LG 电子已开始对外提供芯片设计服务。其首款产品为一家韩国企业的 6nm SoC，该芯片后续将被“回购”并装备在 LG 电子的扫地机器人中。尽管早在 1999 年就出售了半导体业务，但 LG 电...[详细]
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalape?o 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通）当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalape?o，目标在今年底实现初步部署。台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称，Jala...[详细]
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台积电28nm大幅缩产25% 低端制程订单将逐步退出
据媒体报道，台积电近期在成熟制程领域展开一系列策略性调整。供应链人士透露，其28nm主力生产基地Fab 15A月投片量已从今年初的20万片降至15万片，降幅超过25%。与此同时，台积电正规划将更多28nm产能转向支持中间层...[详细]
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消息称英特尔与联电或合作开发3nm项目
2024年初，英特尔宣布与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该项目将在2026年会完成相关的工艺开发和验证工作，预计2027年投产。...[详细]
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英特尔携手联电攻坚3nm工艺：向台积电发起挑战
据媒体报道，芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半...[详细]
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挑战台积电：消息称英特尔携手联电 UMC 开发 12nm 与 3nm 芯片工艺
6 月 19 日消息，科技媒体 FundaAI 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称英特尔（Intel）为挑战台积电（TSMC）的代工主导地位，已和联电（UMC）达成合作，共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。注：联电是全球第四大晶...[详细]
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出货100万颗 未来会上小米汽车！小米已注册多枚玄戒关联商标
此前雷军在小米投资者大会上公开宣布，自研芯片玄戒O1的累计出货量已经突破100万颗，这款面向穿戴场景的自研旗舰芯片，用亮眼的落地成绩刷新了行业对国产消费级自研芯片的认知。按照雷军当时公布的长期技术规划，未来小米自主研发的...[详细]
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首发自家新一代玄戒处理器！小米MIX Fold 5今年Q3亮相 起售价有望破万
从目前数码圈各路爆料的综合信息来看，小米即将推出的顶级折叠屏旗舰MIX Fold 5，很有可能是小米全新自研3nm玄戒处理器的首发搭载机型。最新流出的行业消息显示，新一代折叠屏手机小米MIX Fold 5在产品定位上依旧牢牢瞄准...[详细]
2026-06-11 14:05:42 -
苹果M5 Ultra有望今晚见！ 36核CPU+84核GPU、512GB内存巨无霸
快科技6月8日消息，据报道，除Apple Intelligence、Siri和macOS 27更新外，苹果有望在6月9日WWDC上发布搭载M5 Ultra芯片的新一代Mac Studio，这款专业桌面产品将成为硬件焦点。M5 Ul...[详细]
2026-06-09 00:12:33 -
蓝厂换芯！vivo X Fold6放弃骁龙：首款天玑9500折叠屏本月见
vivo X Fold6的电池相关信息已经通过国内3C认证，这款折叠屏旗舰会在本月和消费者见面。和上一代折叠屏产品搭载高通骁龙8 Gen3不同，vivo X Fold6这次最大的核心变化，是直接升级到了联发科天玑9500旗舰平台，...[详细]
2026-06-06 09:01:28 -
Marvell 发布 102.4 Tbps 交换芯片 Teralynx T100，宣称节能 25%
6 月 3 日消息，Marvell（美满）当地时间本月 1 日推出 Teralynx T100 网络交换芯片，宣称其是“业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps switch”。该产品将于本季度出样。Teralynx T100 基于 3nm...[详细]
2026-06-03 10:02:02 -
台积电3nm要涨价！苹果遭遇暴击 最便宜MacBook越卖越亏
今年3月，苹果推出的全新MacBook Neo成为史上定价最低的MacBook产品，起售价仅4599元，直接把苹果笔记本的入门门槛拉到了前所未有的低位。这款入门级笔记本搭载了残血版A18 Pro芯片，基于台积电3nm工艺制程...[详细]
2026-05-28 18:03:15 -
消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%
5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称，台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速...[详细]
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世芯电子董事长：ASIC增长势头强劲 未来有望超越GPU
据报道，世芯电子公司董事长沈强明在5月26日的财报电话会议上明确表示，虽然专用集成电路（ASIC）在整体市场规模上赶超GPU仍需时间，但目前的增长势头比GPU更强劲。目前，世芯电子关键客户的AI芯片已于5月正式进入量产阶...[详细]
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台积电3nm核心学者达博辞去日本终身职位 率团队归国
曾深度参与台积电3nm量产产线研发的中国籍科学家达博，近日辞去日本国立材料研究所的永久研究职位，带领整建制科研团队全职回国，受聘于母校中国科学技术大学担任讲席教授。达博1986年出生于甘肃陇南，以高考状元考入中科大，...[详细]
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消息称英伟达 Vera Rubin 平台 7 月向主要 AI 客户出货，下半年大规模量产
5 月 11 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，产业链消息人士透露，英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。据报道，Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动，首...[详细]
2026-05-11 12:06:59 -
小米重回巨屏阵营！REDMI 7英寸旗舰年底见：梦回小米Max
据爆料，REDMI正在测试一款配备7英寸2K屏幕的新机，最快有望在今年年底发布。这款巨屏设备的出现，预示着REDMI将重新杀入超大屏手机这一细分市场。该机硬件规格极高，将搭载先进的3nm旗舰芯片，并内置10000mAh的...[详细]
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REDMI K100系列要涨价了！比竞品涨得少
数码博主“数码闲聊站”最新确认，REDMI K100系列将迎来涨价，但涨幅低于同级别竞品，延续相对克制的定价策略。新机预计10月发布，核心配置大幅升级，成本压力下调价成必然。此前K90标准版定价2599元起，K90 Pro M...[详细]
2026-05-04 17:00:39 -
小米自研SoC玄戒O3参数曝光：超大核冲到4.05GHz！折叠屏首发
多方消息证实，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，预计Q3登场。博主“熊猫很禿然”今天曝光了玄戒O3的参数信息，采用超大核+性能大核+小核设计，超大核4.05Ghz、大核3.42Ghz、小核3.02Ghz；GPU也来到...[详细]
2026-04-29 16:05:14 -
台积电正二倍速推进扩产 2nm首年产出将提升约45%
据媒体报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2n...[详细]
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消息称台积电 3nm 月产能将提升至 18 万片，同比增长超 40%
4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片，同比增长超 40%。台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入...[详细]
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台积电计划提升3nm月产能 提高20%至18万片晶圆
由于移动设备更新迭代，加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的大量采购，使得台积电（TSMC）的3nm和5nm产能需求飙升。其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”，今年预计占据台积电超过30%的总收入。传闻台积电一...[详细]
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小米首款自研3nm旗舰SoC！玄戒O1出货超100万颗
今日，小米CEO雷军在投资者日上宣布，小米玄戒O1出货量已突破100万颗。雷军同时透露，未来小米自研芯片还会在小米汽车上使用。目前，玄戒O1已搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro三款终端设备。...[详细]
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雷军：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗
4 月 27 日消息，据博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。据此前报道，去年，小米发布...[详细]
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小米晒出成绩单 全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出了一份成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产...[详细]
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小米研发火力全开！全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产品体验...[详细]
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台积电“反常规”积极扩产 3nm 节点，三座新晶圆厂逐步上线
4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例，在达到预设目标后仍积极投资新产能，以满足客户的需求。台积电正在台南南科园区新增...[详细]
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台积电魏哲家：正与客户合作开发下一代 LPU
4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU”。NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会...[详细]
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Intel、马斯克杀入2nm 台积电回应竞争：他们也没捷径可走
台积电今天发布了Q1季度财报，借着全球AI火爆的东风，这次的业绩又是极为亮眼，毛利率甚至到了66%。2026年第一季度收入为359亿美元，以美元计算环比增长6.4%，主要得益于对先进制程技术的强劲需求。毛利率为66.2%...[详细]
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PS6又有新型号曝光！或推出“丐版”入门级主机
据知名科技爆料频道Moore's Law is Dead最新分析，索尼下一代主机阵容（PS6世代）或将推出三款不同定位的硬件产品，涵盖轻量版主机、标准主机以及高性能掌机，整体价格区间预计在350至1000美元之间。从目前的信息...[详细]