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首发自家新一代玄戒处理器！小米MIX Fold 5今年Q3亮相 起售价有望破万
从目前数码圈各路爆料的综合信息来看，小米即将推出的顶级折叠屏旗舰MIX Fold 5，很有可能是小米全新自研3nm玄戒处理器的首发搭载机型。最新流出的行业消息显示，新一代折叠屏手机小米MIX Fold 5在产品定位上依旧牢牢瞄准...[详细]
2026-06-11 14:05:42 -
苹果M5 Ultra有望今晚见！ 36核CPU+84核GPU、512GB内存巨无霸
快科技6月8日消息，据报道，除Apple Intelligence、Siri和macOS 27更新外，苹果有望在6月9日WWDC上发布搭载M5 Ultra芯片的新一代Mac Studio，这款专业桌面产品将成为硬件焦点。M5 Ul...[详细]
2026-06-09 00:12:33 -
蓝厂换芯！vivo X Fold6放弃骁龙：首款天玑9500折叠屏本月见
vivo X Fold6的电池相关信息已经通过国内3C认证，这款折叠屏旗舰会在本月和消费者见面。和上一代折叠屏产品搭载高通骁龙8 Gen3不同，vivo X Fold6这次最大的核心变化，是直接升级到了联发科天玑9500旗舰平台，...[详细]
2026-06-06 09:01:28 -
Marvell 发布 102.4 Tbps 交换芯片 Teralynx T100，宣称节能 25%
6 月 3 日消息，Marvell（美满）当地时间本月 1 日推出 Teralynx T100 网络交换芯片，宣称其是“业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps switch”。该产品将于本季度出样。Teralynx T100 基于 3nm...[详细]
2026-06-03 10:02:02 -
台积电3nm要涨价！苹果遭遇暴击 最便宜MacBook越卖越亏
今年3月，苹果推出的全新MacBook Neo成为史上定价最低的MacBook产品，起售价仅4599元，直接把苹果笔记本的入门门槛拉到了前所未有的低位。这款入门级笔记本搭载了残血版A18 Pro芯片，基于台积电3nm工艺制程...[详细]
2026-05-28 18:03:15 -
消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%
5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称，台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速...[详细]
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世芯电子董事长：ASIC增长势头强劲 未来有望超越GPU
据报道，世芯电子公司董事长沈强明在5月26日的财报电话会议上明确表示，虽然专用集成电路（ASIC）在整体市场规模上赶超GPU仍需时间，但目前的增长势头比GPU更强劲。目前，世芯电子关键客户的AI芯片已于5月正式进入量产阶...[详细]
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台积电3nm核心学者达博辞去日本终身职位 率团队归国
曾深度参与台积电3nm量产产线研发的中国籍科学家达博，近日辞去日本国立材料研究所的永久研究职位，带领整建制科研团队全职回国，受聘于母校中国科学技术大学担任讲席教授。达博1986年出生于甘肃陇南，以高考状元考入中科大，...[详细]
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消息称英伟达 Vera Rubin 平台 7 月向主要 AI 客户出货，下半年大规模量产
5 月 11 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，产业链消息人士透露，英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。据报道，Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动，首...[详细]
2026-05-11 12:06:59 -
小米重回巨屏阵营！REDMI 7英寸旗舰年底见：梦回小米Max
据爆料，REDMI正在测试一款配备7英寸2K屏幕的新机，最快有望在今年年底发布。这款巨屏设备的出现，预示着REDMI将重新杀入超大屏手机这一细分市场。该机硬件规格极高，将搭载先进的3nm旗舰芯片，并内置10000mAh的...[详细]
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REDMI K100系列要涨价了！比竞品涨得少
数码博主“数码闲聊站”最新确认，REDMI K100系列将迎来涨价，但涨幅低于同级别竞品，延续相对克制的定价策略。新机预计10月发布，核心配置大幅升级，成本压力下调价成必然。此前K90标准版定价2599元起，K90 Pro M...[详细]
2026-05-04 17:00:39 -
小米自研SoC玄戒O3参数曝光：超大核冲到4.05GHz！折叠屏首发
多方消息证实，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，预计Q3登场。博主“熊猫很禿然”今天曝光了玄戒O3的参数信息，采用超大核+性能大核+小核设计，超大核4.05Ghz、大核3.42Ghz、小核3.02Ghz；GPU也来到...[详细]
2026-04-29 16:05:14 -
台积电正二倍速推进扩产 2nm首年产出将提升约45%
据媒体报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2n...[详细]
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消息称台积电 3nm 月产能将提升至 18 万片，同比增长超 40%
4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片，同比增长超 40%。台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入...[详细]
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台积电计划提升3nm月产能 提高20%至18万片晶圆
由于移动设备更新迭代，加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的大量采购，使得台积电（TSMC）的3nm和5nm产能需求飙升。其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”，今年预计占据台积电超过30%的总收入。传闻台积电一...[详细]
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小米首款自研3nm旗舰SoC！玄戒O1出货超100万颗
今日，小米CEO雷军在投资者日上宣布，小米玄戒O1出货量已突破100万颗。雷军同时透露，未来小米自研芯片还会在小米汽车上使用。目前，玄戒O1已搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro三款终端设备。...[详细]
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雷军：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗
4 月 27 日消息，据博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。据此前报道，去年，小米发布...[详细]
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小米晒出成绩单 全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出了一份成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产...[详细]
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小米研发火力全开！全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产品体验...[详细]
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台积电“反常规”积极扩产 3nm 节点，三座新晶圆厂逐步上线
4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例，在达到预设目标后仍积极投资新产能，以满足客户的需求。台积电正在台南南科园区新增...[详细]
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台积电魏哲家：正与客户合作开发下一代 LPU
4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU”。NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会...[详细]
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Intel、马斯克杀入2nm 台积电回应竞争：他们也没捷径可走
台积电今天发布了Q1季度财报，借着全球AI火爆的东风，这次的业绩又是极为亮眼，毛利率甚至到了66%。2026年第一季度收入为359亿美元，以美元计算环比增长6.4%，主要得益于对先进制程技术的强劲需求。毛利率为66.2%...[详细]
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PS6又有新型号曝光！或推出“丐版”入门级主机
据知名科技爆料频道Moore's Law is Dead最新分析，索尼下一代主机阵容（PS6世代）或将推出三款不同定位的硬件产品，涵盖轻量版主机、标准主机以及高性能掌机，整体价格区间预计在350至1000美元之间。从目前的信息...[详细]
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创下历史最高纪录！台积电3月营收4152亿：先进制程订单塞爆
台积电公布2026年3月营收报告，单月营收达4151.91亿元新台币，环比增长30.7%，同比增长45.2%，刷新历史最高纪录。今年1至3月，台积电累计营收约1.134万亿新台币，同比增长35.1%，连续4个季度改写历史...[详细]
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摩根大通：台积电 Q1 毛利率或超预期爬升，3nm 产能持续紧张、AI 需求上行成主因
感谢网友 files 的线索投递！ 4 月 3 日消息，据财联社今日报道，摩根大通近期发布台积电研报并对 2026 年第一季度（Q1）业绩进行前瞻。据报道，由于 AI 需求上行驱动资本开支进一步上调，摩根大通预测台积电 Q1 毛利率强劲攀升，目...[详细]
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IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元
4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复...[详细]
2026-04-02 10:03:58 -
台积电日本 JASM 第二晶圆厂升级 3nm 制程获批，预计 2028 年量产
3 月 31 日消息，中国台湾地区经济部门投资审议会今日核准台积电在日控股子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂 (Fab23 P2) 从原定的 6nm 制程工艺升级至 3nm 制程工艺。该厂月产能达 15000 片 12 英寸晶圆，预计自 2028 年...[详细]
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RTX 60规格全曝光：光追翻倍、单卡跑DLSS5 别急着信！
RedGaming Tech日前透露，NVIDIA下一代GeForce RTX 60系列将基于Rubin架构打造，预计继续采用台积电3nm FinFET工艺，而非2nm以下节点。不过VideoCardz随后发文泼了冷水，称目前N...[详细]
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国产HBM3e封装亮相：带宽960GB/s、适配3nm以下AI芯片
HBM已经成为AI领域的关键芯片之一，重要性甚至不亚于GPU等计算芯片，HBM需求爆发也是导致本轮内存大涨价的主要推动力。目前国际上最新一代的HBM已经到了HBM4，AMD及NVIDIA今年上市的MI450、Vera Ru...[详细]
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曝台积电 3nm 工艺产能几乎到达极限，长期忠实客户、云端 AI 大厂才有订单优先权
3 月 28 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》昨天报道，随着 2026 年第二季度将至，越来越多集成电路设计大厂跳出来直言，先进制程产能在云端 AI 的庞大需求下变得越来越吃紧，3nm 制程更是几乎到达极限。中国台湾地区芯片从业者...[详细]