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谷歌硬件副总裁彭昱钧：Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程
谷歌Tensor G6芯片确认采用台积电改良3nm制程，非2nm！性能飙升：CPU应用启动快15%，网页加载快25%，TPU算力提升50%，AI处理速度与能效均提升3.5倍，Pixel 11系列首发搭载。[详细]
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半导体行业闹乌龙！谷歌Tensor G6依旧是3nm方案：苹果拿到台积电2nm首发权
谷歌Tensor G6确定3nm非2nm！苹果A20 Pro拿下台积电2nm首发，Pixel 11系列芯片规格曝光，7核设计+4109MHz主频，点击了解这场半导体乌龙内幕。[详细]
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Microchip携手美光推出高性能PCIe 6架构：64GT/s 高速传输 瞄准AI高负载场景
Microchip与美光联合推出PCIe 6.0架构，64GT/s超高速传输，3nm交换芯片+美光9650 SSD，专为AI高负载场景打造，大幅提升数据中心存储性能，点击了解详情。[详细]
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首发自研玄戒O3芯片！小米平板8S Pro入网
小米平板8S Pro入网！首发自研玄戒O3芯片，120W快充+12000mAh电池，12.5英寸3.2K屏，8月亮相。澎湃OS 4 AI赋能，旗舰性能来袭！[详细]
2026-08-04 11:03:38 -
英伟达 AMD 博通追单：台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成，2nm 年底冲刺 10 万片
英伟达、AMD、博通等大客户追单，台积电3nm月产18万片目标提前至Q4初达成，2nm年底冲刺10万片，1.4nm建设超前。点击了解先进制程最新进展！[详细]
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台积电芯片产能爆单！3nm提前达标 2nm又要冲10万片
台积电3nm产能提前达标，2nm冲刺10万片！英伟达、AMD等大客户追单，先进制程全线爆满，AI需求持续飙升，营收再创新高！[详细]
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“赤霞珠红”色小米 REDMI K100 Pro Max 手机实拍上手
ChinaJoy现场实拍！小米REDMI K100 Pro Max“赤霞珠红”配色上手，6.9英寸超窄边直屏+455万跑分，旗舰性能惊艳亮相。[详细]
2026-08-01 14:05:37 -
这次轮到韩国买中国技术了！国产LPDDR6 IP被三星、SK海力士采用：3nm全覆盖
中国芯动科技自研LPDDR6 IP被三星/SK海力士采用，3nm全覆盖！速率提升50%，国产IP反向输出韩国，高端存储接口技术突破，点击了解详情。[详细]
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高通承认第六代骁龙8系列芯片成本上升 或面临两位数涨幅
高通确认第六代骁龙8系列芯片成本上涨，或将面临两位数涨幅。台积电2nm工艺、DRAM涨价双重压力下，手机厂商成本剧增，新一代旗舰芯片价格恐飙升。点击了解详情！[详细]
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消息称台积电版特斯拉 AI5 芯片采用 3nm 工艺制程
特斯拉AI5芯片双源化：台积电版选用3nm工艺，三星版2nm，流片进度领先一季度。揭秘性能差异与制造成本，点击了解详情。[详细]
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起售价或过万！小米MIX Fold 5折叠屏通过认证：首发自研3nm玄戒O3
小米MIX Fold 5折叠屏通过认证，起售价或过万！首发自研3nm玄戒O3处理器，7.6英寸内屏，6000mAh大电池，预计8-9月发布。关注折叠屏旗舰新标杆。[详细]
2026-07-23 13:00:48 -
英伟达Rubin GPU详细架构首曝：性能10倍提升！
英伟达Rubin GPU架构首曝：3nm工艺、3360亿晶体管、288GB HBM4，推理性能较Blackwell提升10倍！详解MoE加速与NVLink通信革新。[详细]
2026-07-23 13:00:38 -
麒麟2026 9月杀到！华为Mate 80系列最新出货：累计销量快破千万台
华为Mate 80系列出货量逼近千万台，麒麟2026芯片9月杀到！Mate 90首发3nm逻辑折叠技术，性能暴涨53.5%，对标iPhone 18 Pro，点击了解最新旗舰动态。[详细]
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都是3nm孰强孰弱！网友票选今年最期待国产芯片：华为麒麟2026、小米玄戒O3
3nm巅峰对决！华为麒麟2026 vs 小米玄戒O3，网友票选最期待国产芯片。性能暴涨、能效飞跃，谁才是今年最强芯？点击揭秘！[详细]
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台积电CEO回应上调2026资本支出：设备通胀抬升采购成本
台积电CEO魏哲家亲揭2026资本支出飙升内幕：设备通胀+AI需求引爆，上调至640亿美元创新高，2nm/3nm先进制程占比77%，营收毛利率大涨。[详细]
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台积电 2026 年第二季度净利润 7065.6 亿元新台币，同比增长 77.4%
台积电2026年Q2净利润同比暴增77.4%，营收破万亿！2nm制程出货占比3%，3nm/5nm主导，先进制程达77%。一图看懂财报亮点>>[详细]
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摩托罗拉预热 Edge 70 Max 手机，确认搭载骁龙 8 Gen 5 芯片、支持 25W 磁吸无线充
摩托罗拉Edge 70 Max曝光：骁龙8 Gen 5芯片，7100mAh电池+25W磁吸无线充，QHD+ 144Hz超高刷屏，跑分超300万，性能旗舰即将来袭！[详细]
2026-07-11 12:01:42 -
全球首款3nm阔折叠旗舰！三星Galaxy Z Fold8预热：首发鸡血版骁龙8E5
全球首款3nm阔折叠旗舰！三星Galaxy Z Fold8预热，首发鸡血版骁龙8E5，4.74GHz超强性能，7.6英寸内屏+200g超轻机身，安卓最强折叠屏即将登场。[详细]
2026-07-08 07:00:27 -
EUV不是必须的 DUV光刻还没到极限：逼近台积电2nm不是梦
DUV光刻突破极限！SMIC新专利逼近台积电2nm，无需EUV光刻机，晶体管密度达1.Xnm级，半导体工艺的未来黑科技！[详细]
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REDMI首款2nm骁龙8E6手机！K100 Max排期2027上半年
REDMI首款2nm骁龙8E6手机！K100 Max预计2027上半年发布，性能大旗舰搭载台积电2nm工艺、5GHz主频，散热优化升级，抢先看配置亮点。[详细]
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消息称 LG 电子涉足芯片设计服务，首款 ASIC 为 6nm 扫地机器人 SoC
LG电子进军芯片设计服务！首款6nm SoC专为扫地机器人打造，与台积电合作，目标2029年延伸至3nm制程，提升技术资源效率。[详细]
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalape?o 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI与博通合作开发AI推理芯片Jalape?o，采用台积电3nm工艺，年底部署！第二代有望用A16节点，性能再升级。点击揭秘细节。[详细]
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台积电28nm大幅缩产25% 低端制程订单将逐步退出
台积电28nm产能骤降25%，低端制程订单加速退出！3nm涨价最高15%，先进封装需求激增。了解半导体巨头策略调整与AI驱动增长，点击查看详情。[详细]
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消息称英特尔与联电或合作开发3nm项目
英特尔与联电或联手开发3nm工艺！重返先进制程，追赶台积电，半导体竞争再升级。点击了解详情。[详细]
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英特尔携手联电攻坚3nm工艺：向台积电发起挑战
英特尔联手联电挑战台积电！联合攻坚3nm/12nm工艺，生产线落地美国亚利桑那州，主攻物联网与WiFi芯片，2027年底量产，晶圆代工格局或将重塑。[详细]
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挑战台积电：消息称英特尔携手联电 UMC 开发 12nm 与 3nm 芯片工艺
英特尔牵手联电UMC，共同研发12nm与3nm芯片工艺，意在挑战台积电霸主地位！合作细节曝光：12nm节点2027年量产，3nm性能对标台积电。点击了解晶圆代工新格局。[详细]
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出货100万颗 未来会上小米汽车！小米已注册多枚玄戒关联商标
小米自研芯片玄戒O1出货量破100万颗，未来将搭载小米汽车！3nm工艺升级版玄戒O3预计9月发布，雷军布局全场景生态，点击了解详情。[详细]
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首发自家新一代玄戒处理器！小米MIX Fold 5今年Q3亮相 起售价有望破万
小米MIX Fold 5首发自研3nm玄戒处理器，2026年Q3亮相！7.5英寸折叠屏、2亿像素、近6000mAh电池，起售价或破万，高端旗舰新标杆。[详细]
2026-06-11 14:05:42 -
苹果M5 Ultra有望今晚见！ 36核CPU+84核GPU、512GB内存巨无霸
苹果M5 Ultra今晚亮相WWDC？36核CPU+84核GPU+512GB内存，台积电N3P工艺，SoIC-mH封装，性能巨无霸来袭！点击了解详情。[详细]
2026-06-09 00:12:33 -
蓝厂换芯！vivo X Fold6放弃骁龙：首款天玑9500折叠屏本月见
vivo X Fold6本月发布！首搭天玑9500旗舰芯片，性能突破400万跑分；6900mAh超大电池+2亿像素蔡司三摄，轻薄设计再升级。折叠屏新标杆，点击了解详情。[详细]
2026-06-06 09:01:28