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消息称台积电 3nm 月产能将提升至 18 万片，同比增长超 40%
4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片，同比增长超 40%。台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入...[详细]
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台积电计划提升3nm月产能 提高20%至18万片晶圆
由于移动设备更新迭代，加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的大量采购，使得台积电（TSMC）的3nm和5nm产能需求飙升。其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”，今年预计占据台积电超过30%的总收入。传闻台积电一...[详细]
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小米首款自研3nm旗舰SoC！玄戒O1出货超100万颗
今日，小米CEO雷军在投资者日上宣布，小米玄戒O1出货量已突破100万颗。雷军同时透露，未来小米自研芯片还会在小米汽车上使用。目前，玄戒O1已搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro三款终端设备。...[详细]
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雷军：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗
4 月 27 日消息，据博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。据此前报道，去年，小米发布...[详细]
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小米晒出成绩单 全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出了一份成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产...[详细]
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小米研发火力全开！全球授权专利超4.5万项 PCT第9
今天是2026年世界知识产权日，小米晒出成绩单，披露了小米技术创新与知识产权成果，截至2025年底，小米集团全球授权专利数已超4.5万项。小米表示，AI正成为放大创新的核心引擎，全面融入小米“人车家全生态”，推动产品体验...[详细]
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台积电“反常规”积极扩产 3nm 节点，三座新晶圆厂逐步上线
4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 昨日举行了 2026Q1 财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在 3nm 制程工艺上打破了历史惯例，在达到预设目标后仍积极投资新产能，以满足客户的需求。台积电正在台南南科园区新增...[详细]
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台积电魏哲家：正与客户合作开发下一代 LPU
4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU”。NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会...[详细]
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Intel、马斯克杀入2nm 台积电回应竞争：他们也没捷径可走
台积电今天发布了Q1季度财报，借着全球AI火爆的东风，这次的业绩又是极为亮眼，毛利率甚至到了66%。2026年第一季度收入为359亿美元，以美元计算环比增长6.4%，主要得益于对先进制程技术的强劲需求。毛利率为66.2%...[详细]
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PS6又有新型号曝光！或推出“丐版”入门级主机
据知名科技爆料频道Moore's Law is Dead最新分析，索尼下一代主机阵容（PS6世代）或将推出三款不同定位的硬件产品，涵盖轻量版主机、标准主机以及高性能掌机，整体价格区间预计在350至1000美元之间。从目前的信息...[详细]
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创下历史最高纪录！台积电3月营收4152亿：先进制程订单塞爆
台积电公布2026年3月营收报告，单月营收达4151.91亿元新台币，环比增长30.7%，同比增长45.2%，刷新历史最高纪录。今年1至3月，台积电累计营收约1.134万亿新台币，同比增长35.1%，连续4个季度改写历史...[详细]
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摩根大通：台积电 Q1 毛利率或超预期爬升，3nm 产能持续紧张、AI 需求上行成主因
感谢网友 files 的线索投递！ 4 月 3 日消息，据财联社今日报道，摩根大通近期发布台积电研报并对 2026 年第一季度（Q1）业绩进行前瞻。据报道，由于 AI 需求上行驱动资本开支进一步上调，摩根大通预测台积电 Q1 毛利率强劲攀升，目...[详细]
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IDC 预测：2026 年全球晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将超 3600 亿美元
4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复...[详细]
2026-04-02 10:03:58 -
台积电日本 JASM 第二晶圆厂升级 3nm 制程获批，预计 2028 年量产
3 月 31 日消息，中国台湾地区经济部门投资审议会今日核准台积电在日控股子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂 (Fab23 P2) 从原定的 6nm 制程工艺升级至 3nm 制程工艺。该厂月产能达 15000 片 12 英寸晶圆，预计自 2028 年...[详细]
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RTX 60规格全曝光：光追翻倍、单卡跑DLSS5 别急着信！
RedGaming Tech日前透露，NVIDIA下一代GeForce RTX 60系列将基于Rubin架构打造，预计继续采用台积电3nm FinFET工艺，而非2nm以下节点。不过VideoCardz随后发文泼了冷水，称目前N...[详细]
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国产HBM3e封装亮相：带宽960GB/s、适配3nm以下AI芯片
HBM已经成为AI领域的关键芯片之一，重要性甚至不亚于GPU等计算芯片，HBM需求爆发也是导致本轮内存大涨价的主要推动力。目前国际上最新一代的HBM已经到了HBM4，AMD及NVIDIA今年上市的MI450、Vera Ru...[详细]
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曝台积电 3nm 工艺产能几乎到达极限，长期忠实客户、云端 AI 大厂才有订单优先权
3 月 28 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》昨天报道，随着 2026 年第二季度将至，越来越多集成电路设计大厂跳出来直言，先进制程产能在云端 AI 的庞大需求下变得越来越吃紧，3nm 制程更是几乎到达极限。中国台湾地区芯片从业者...[详细]
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NVIDIA下代显卡首发1.6nm工艺A16：无奈产能太少 混搭3nm
上周的GTC大会上，NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的路线图，预计2028年问世。Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片，还会首次使用Die Stack，也就是3D堆栈的封装工艺，其中GPU核...[详细]
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消息称台积电海外建厂加速：亚利桑那第三阶段有望 2027H1 主系统装机
3 月 24 日消息，台媒《工商时报》今日报道指出，台积电海外晶圆厂建设速度正在逐步提升，从过去普遍需要 6 个季度已缩短至 4~5 个季度，无尘室与机电工程的成熟推动在美建置晶圆厂的整体用时从一开始的 3 年缩短至与岛内接近的 1.5~2...[详细]
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Counterpoint 数据：2025 年超半数智能手机 SoC 基于 5nm 及以下制程
3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比...[详细]
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TrendForce：台积电、三星晶圆代工已针对 5/4nm 主力制程涨价
3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。在台积电方面，其 5/4nm、3nm、2nm 节点产能将持续满载，这些工艺的代工价格已全面调涨；而三星晶圆...[详细]
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苹果14英寸MacBook Pro 压不住M5 Max芯片
科技媒体 Notebookcheck 今天发布博文，对 M5 Max 芯片版苹果 MacBook Pro 14 英寸笔记本进行性能压力测试，结果显示 14 英寸模具并不能完全压制住 M5 Max。该媒体实测时使用的是 18 核 CPU+40 核 GPU 版 M...[详细]
2026-03-15 20:03:47 -
实测显示：苹果 MacBook Pro 14 英寸笔记本无法压住 M5 Max 芯片
3 月 15 日消息，科技媒体 Notebookcheck 今天发布博文，对 M5 Max 芯片版苹果 MacBook Pro 14 英寸笔记本进行性能压力测试，结果显示 14 英寸模具并不能完全压制住 M5 Max。该媒体实测时使用的是 18 核 CPU+...[详细]
2026-03-15 12:02:40 -
博通推出业界首款 400G 光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640
3 月 12 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 11 日宣布了业界首款支持每通道 400Gbps 带宽的光学 DSP 芯片 Taurus BCM83640。这款芯片专为 1.6Tbps 收发解决方案而设计，刷新了带宽密度和能效表现，旨...[详细]
2026-03-12 16:04:50 -
曝PS6仍旧坚持2027上市！最晚不超过2028年初
近日，针对坊间传闻索尼（Sony）可能因全球零部件成本飙升而推迟次世代主机发售一事，知名爆料人Moore’s Law Is Dead给出了截然不同的答案。尽管目前面临所谓的“内存末日（RAMmageddon）”涨价潮，但索尼已...[详细]
2026-03-07 02:00:33 -
无需EUV 国产设备解决3nm工艺瓶颈难题：精度提升到0.8nm
在缺少EUV光刻机的情况下，国内半导体行业需要依赖DUV实现更先进的工艺，技术挑战极大，台积电、Intel只用到了7nm节点，国内则要挑战3nm及以下工艺。DUV生产3nm工艺面临的一个瓶颈问题就是精度控制，南京激埃特光...[详细]
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英伟达 GB10 芯片 Die-Shot 图曝光：台积电 3nm 工艺
3 月 5 日消息，消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日（3 月 4 日）在 X 平台发布推文，分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图，并详细标注相关细节。注：Die-Shot（裸片图）是指芯片内部物理...[详细]
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中国大陆唯一3nm旗舰处理器！卢伟冰：小米玄戒芯片有望一年一更
小米集团总裁卢伟冰近日在接受外媒CNBC采访时透露，小米正雄心勃勃地推进其芯片战略。他明确表示，小米未来计划每年都推出一款全新的自研手机处理器芯片。去年小米已经发布了采用3nm先进制程的玄戒O1芯片，这标志着小米正式踏入...[详细]
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苹果 M5 Pro 与 M5 Max 统一内存带宽较上代提升 12.5%
3 月 4 日消息，苹果昨晚正式推出了 M5 Pro 与 M5 Max 这两颗新的 Apple Silicon 芯片，其中 M5 Pro 的统一内存带宽达到 307GB/s，M5 Max 则是低配 460GB/s、高配 614GB/s，相较 M4 世代对应型号提升...[详细]
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史上最强单月 台积电1月营收破4000亿新台币：AI需求依然暴涨
尽管AI不断遭遇泡沫化的质疑，但实际发展速度并没有降低，台积电公布的1月份营收创造了史上最强单月记录，首次突破4000亿新台币。根据台积电的数据，1月营收4012.6亿元台币（约合127.1亿美元），同比增长36.8%，...[详细]