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历史性一刻！半导体材料首破730亿美元：中国大陆156亿美元稳居第二、日欧已掉队

SEMI报告：2025年全球半导体材料销售额突破732亿美元创历史新高！中国大陆以156亿美元稳居全球第二，增速12.5%领跑。中国台湾第一，日欧市场掉队，AI与先进制程驱动需求飙升。[详细]

标签：封装材料半导体材料晶圆制造光刻胶高性能计算

2026-05-13 20:05:35
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SEMI：全球半导体材料市场 2025 年扩张 6.8%，总值 732 亿美元

SEMI报告：2025年全球半导体材料市场增长6.8%，达732亿美元。晶圆制造与封装材料同步增长，光刻胶、基板等关键材料需求强劲，受先进制程与HPC/HBM投资驱动。点击查看详细数据与分析。[详细]

标签：封装材料半导体材料晶圆制造材料光刻胶基板

2026-05-13 16:05:06
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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”：计划2027年量产

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标签：封装材料三星电子玻璃中介层

2025-03-10 10:39:24
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