封装材料
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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”：计划2027年量产
据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。据悉，三星电子近期收到了来自澳大利亚材...[详细]
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