封装材料
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历史性一刻!半导体材料首破730亿美元:中国大陆156亿美元稳居第二、日欧已掉队
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的报告,2025年全球半导体材料市场销售额突破历史高位,达到732亿美元,同比增长6.8%,创历史新高。2025年晶圆制造材料销售额增长5.4%至458亿美元,光刻胶、光掩膜及湿...[详细]
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SEMI:全球半导体材料市场 2025 年扩张 6.8%,总值 732 亿美元
5 月 13 日消息,SEMI(国际半导体产业协会)美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》,指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长,规模升至 732 亿美元(注:现汇率约合 4983.97 亿元人民币...[详细]
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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”:计划2027年量产
据报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。据悉,三星电子近期收到了来自澳大利亚材...[详细]
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