封装材料
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历史性一刻！半导体材料首破730亿美元：中国大陆156亿美元稳居第二、日欧已掉队
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告，2025年全球半导体材料市场销售额突破历史高位，达到732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。2025年晶圆制造材料销售额增长5.4%至458亿美元，光刻胶、光掩膜及湿...[详细]
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SEMI：全球半导体材料市场 2025 年扩张 6.8%，总值 732 亿美元
5 月 13 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》，指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长，规模升至 732 亿美元（注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币...[详细]
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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”：计划2027年量产
据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。据悉，三星电子近期收到了来自澳大利亚材...[详细]