光刻
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阿斯麦:英特尔实现High NA EUV高数值孔径光刻量产应用
阿斯麦High NA EUV光刻技术助力英特尔18A工艺量产Panther Lake芯片,良率已达现有EUV水平,产能提前达标,引领半导体制造新突破。[详细]
2026-07-15 15:00:28 -
欧盟批准 6.59 亿欧元德国国家援助,用于支持四座半导体设施建设
7月14日消息,欧盟委员会7月14日宣布批准6.59亿欧元(注:现汇率约合50.96亿元人民币)德国国家援助,用于支持该国境内四个半导体设施项目,涉及生产碳化硅[详细]
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告别单一EUV依赖!颠覆性新技术将改写未来五年尖端芯片制造逻辑
EUV统治地位受挑战!原子光刻、X射线光刻、华为新架构等颠覆性技术涌现,2030年前或将重塑尖端芯片制造格局,告别单一依赖,点击了解未来五年芯片变革![详细]
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EUV不是必须的 DUV光刻还没到极限:逼近台积电2nm不是梦
DUV光刻突破极限!SMIC新专利逼近台积电2nm,无需EUV光刻机,晶体管密度达1.Xnm级,半导体工艺的未来黑科技![详细]
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TrendForce:今年存储器行业产值有望达晶圆代工 2 倍以上
TrendForce预测:2024年存储器行业产值将达晶圆代工2倍以上!AI驱动超级周期,CSP需求激增134%。了解存储器与晶圆代工走势分化关键原因,点击查看行业深度分析。[详细]
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美国逼迫台积电追加1000亿美元投资内幕曝光:指控全男工程师违法
台积电近年来不断增加对美国先进半导体的投资,总额已经达到了1650亿美元,但美国方面认为还不够,要求增加更多投资。美国商务部长卢特尼克日前披露了他们是如何给台积[详细]
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1.4nm制程!纳米压印技术突破
DNP突破1.4nm制程!纳米压印技术实现10nm线宽,成本降低90%,功耗仅EUV十分之一。替代EUV光刻,2027年量产,助力半导体微型化与节能。点击了解详情![详细]
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美国发力EUV光刻
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EUV光刻,有变
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