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日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估，目标 2027 年量产
日本芯片设计新锐TAI完成40nm边缘物理AI芯片“Sting Ray”原型验证，快响应低功耗，瞄准基础设施与工业AI转型，计划2027年量产下一代“Manta Ray”，突破边缘计算极限！[详细]
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消息称英特尔与联电或合作开发3nm项目
英特尔与联电或联手开发3nm工艺！重返先进制程，追赶台积电，半导体竞争再升级。点击了解详情。[详细]
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英特尔携手联电攻坚3nm工艺：向台积电发起挑战
英特尔联手联电挑战台积电！联合攻坚3nm/12nm工艺，生产线落地美国亚利桑那州，主攻物联网与WiFi芯片，2027年底量产，晶圆代工格局或将重塑。[详细]
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挑战台积电：消息称英特尔携手联电 UMC 开发 12nm 与 3nm 芯片工艺
英特尔牵手联电UMC，共同研发12nm与3nm芯片工艺，意在挑战台积电霸主地位！合作细节曝光：12nm节点2027年量产，3nm性能对标台积电。点击了解晶圆代工新格局。[详细]
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美议员出手了！台积电在美国被控侵犯芯片专利：恐遭进口禁令
台积电在美国遭遇芯片专利侵权诉讼，面临ITC调查和进口禁令风险，波及全球AI供应链！美议员施压要求严惩，台积电75%营收来自北美，结果如何？点击了解详情。[详细]
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联电：下半年采取选择性、小幅度涨价，2027 年将进行更全面议价
联电宣布下半年选择性涨价，2027年全面议价！首席财务官刘启东透露，因新加坡厂扩产成本高，22纳米制程需求热，将针对新产能、新订单小幅调价，长约客户不变。点击了解详情！[详细]
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台积电三星步步紧逼！成熟晶圆代工集体提价 联电2026下半年跟进约10%涨幅
联电2026下半年晶圆代工价格将上调约10%，台积电、三星同步缩减8英寸产能，成熟制程产能紧张推动行业集体涨价。了解AI、通信等领域需求坚挺及成本上涨详情。[详细]
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代表性成熟制程企业联电宣布将于 2026H2 调整晶圆代工价格
联电宣布2026下半年晶圆代工价格调整，因通信、AI等领域需求强劲，产能紧张。了解具体涨幅及投资策略，点击查看详情。[详细]
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钱都要烂手里了!半导体又迎来大涨 预计涨幅或超10%
半导体产业链迎新一轮涨价潮！成熟制程晶圆代工预计涨幅超10%，力积电、联电、三星等厂商已启动调价。供需失衡与成本高企推动IC设计企业跟涨，点击了解详情！[详细]
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半导体又迎涨价潮！成熟制程产能最快下月调价：涨幅约10%
半导体成熟制程产能下月涨价10%！力积电、联电、世界先进等厂商集体调价，供需失衡与成本高企推动IC设计跟涨。点击了解详情。[详细]
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联华电子高管人事变动：现任联席总经理王石升任 CEO
联华电子高管人事变动：王石升任CEO，徐明志任总经理兼COO，简山杰转任欣兴电子董事长。了解联电战略转型与市值成长细节，点击查看最新动态。[详细]
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雷军揭秘小米电机为何能率先突破两万转转速：高强度硅钢片是关键
雷军揭秘小米SU7电机转速突破27200rpm秘诀：高强度硅钢片是关键！了解小米自研V8s电机技术如何实现行业领先性能。[详细]
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新一代SU7全系搭载小米超级电机V6s Plus：将实现自研自产
新一代小米SU7全系搭载自研V6s Plus超级电机，CLTC效率提升1.5%，转速22000转，预售价22.99万起！点击了解配置升级详情。[详细]
2026-01-10 16:39:47 -
消息称成熟制程晶圆代工大厂联电要求上游供应商明年降价至少 15%
联电要求供应商2026年起降价至少15%，为成熟制程价格战腾出利润空间，揭示消费电子需求疲软新矛盾。点击了解详情！[详细]
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消息称联电先进封装中介层获得高通验证，接近量产出货
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消息称联电探索新增长点，或重新切入先进制程赛道
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联电：与英特尔合作 12nm 工艺进展顺利，预计 2026 年完成验证、2027 年投产
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格芯考虑与联电合并 对抗成熟制程竞争
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格芯、联电两大代工厂考虑合并！超越中芯国际 全球第二