联电
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消息称成熟制程晶圆代工大厂联电要求上游供应商明年降价至少 15%
台媒《工商时报》今日报道称，全球前五大晶圆代工企业联华电子（联电）近日向上游供应商发出通知，要求自 2026 年 1 月 1 日起所有供应项目降价至少 15%，并将此视为未来产能分配及合作评估的重要依据。作为全球最大的纯成熟制程晶圆代...[详细]
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消息称联电先进封装中介层获得高通验证，接近量产出货
台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（即联电、UMC）的先进封装中介层 (Interposer) 获得高通验证，进入试产阶段，有望 2026 年首季度量产出货。▲ 联电官网对中介层介绍报道指出，联电的先进封装中介层业务此前局限在 R...[详细]
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消息称联电探索新增长点，或重新切入先进制程赛道
《日经亚洲》昨日报道称，在成熟制程竞争加剧的背景下，**地区第二大晶圆代工企业联华电子（联电 / UMC）正探索新的业绩增长点，其中就包括重新进入先进制程的选项。联电在 2018 年宣布放弃 12nm 以下制程开发，而其 12nm 级工...[详细]
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联电：与英特尔合作 12nm 工艺进展顺利，预计 2026 年完成验证、2027 年投产
联华电子（联电、UMC）在其本月 24 日公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点 —— 也是其同英特尔展开合作的工艺 —— 12nm 目前开发顺利。联电称 12nm 工艺比其现有 14nm 在 PPA 功耗、性能、面积三大关键指标上有...[详细]
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格芯考虑与联电合并 对抗成熟制程竞争
据报道，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）正与联华电子（联电）就潜在合并事宜进行初步接触，这一消息引发市场强烈反应。消息传出后，联电在纽交所挂牌的美国存托凭证（ADR）应声大涨，盘中一度飙升20.1%...[详细]
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格芯、联电两大代工厂考虑合并！超越中芯国际 全球第二
据报道，美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries，也就是AMD分离出来的制造业务，曾用名格罗方德)、中国台湾代工厂联电(UMC)近几年的日子都不太好过，技术和市场都不占优，因此两家正在考虑合并，报团取暖。事实上...[详细]
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