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Intel统一CPU大小核：消失的是P核 E核才是大放光芒
日前Intel的一则招聘信息暴露了他们要统一CPU核心，放弃21年12代酷睿引入的P+E核设计。P、E核的优点与缺点这几年都很明确了，因此统一CPU内核的设计引发了大家的关注，但具体怎么统一还不好说，Intel官方并没有...[详细]
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春节家电踩坑复盘：这些智商税别再交了
春节向来是家电选购旺季，商家促销铺天盖地，再加上“添新过年”的执念，不少人冲动下单，等到使用后才发现踩了坑——要么功能鸡肋用不上，要么参数虚标不达标，要么性价比极低花了冤枉钱。节后复盘家电选购误区，理清常见智商税，既能避...[详细]
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仅1纳米、功耗最低！我国科研团队取得下一代芯片关键进展
近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。据介绍，当前AI算力普遍面临...[详细]
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施耐德 CEO 布鲁姆：AI 有望大幅节省电力
2 月 19 日消息，据**社今日报道，施耐德电气首席执行官奥利维尔 · 布鲁姆指出，通过 AI 实现电力系统智能化和自动化管理，家庭、制造业和数据中心的能耗最多可降低 30%。当前，AI 正推动全球电力的需求迅速增长，而另一方面，其又有...[详细]
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DeepSeek R1 AI 测试：英伟达 Blackwell 每兆瓦吞吐量是 Hopper 的 50 倍
2 月 18 日消息，英伟达于 2 月 16 日发布博文，宣布其 Blackwell Ultra AI 架构（GB300 NVL72）在能效与成本上实现显著突破，通过 DeepSeek-R1 模型测试，相比前代 Hopper GPU，其每兆瓦吞吐量提升...[详细]
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Intel Panther Lake续航飞跃！重度电池测试与苹果M5相当
长期以来，苹果的M系列芯片一直在笔记本能效领域处于绝对领先地位，但Intel 最新的Panther Lake芯片也在续航表现上取得重大突破。最新测试数据显示，搭载该芯片的华硕14英寸ExpertBook Ultra在重度电池测...[详细]
2026-02-17 17:00:37 -
史上速度最快SSD！美光宣布量产 读取速度达28GB/s
近日，美光科技正式宣布量产全球首款面向数据中心的PCIe Gen6存储解决方案 ——9650 NVMe SSD，该产品以28GB/s的顺序读取速度和5.5M IOPS的随机读取性能刷新行业纪录，成为目前全球速度最快的数据中心固态硬...[详细]
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史上速度最快SSD！美光量产全球首款PCIe Gen6固态硬盘9650：读取速度达28GB/s
近日，美光科技正式宣布量产全球首款面向数据中心的PCIe Gen6存储解决方案 ——9650 NVMe SSD，该产品以28GB/s的顺序读取速度和5.5M IOPS的随机读取性能刷新行业纪录，成为目前全球速度最快的数据中心固态硬...[详细]
2026-02-14 09:02:15 -
史上最快内存来了！三星向高通交付LPDDR6X内存样品
虽然LPDDR6内存尚未正式进入商用阶段，但规格更高的LPDDR6X已经出现在了演进路线图中。根据最新的行业消息，三星电子已经完成了LPDDR6内存的关键研发工作，并计划在2026年下半年实现正式商用。三星LPDDR6内...[详细]
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10年间 Intel核显性能飙升12倍！能效暴涨8倍
Intel核显近些年的进步有目共睹，尤其是引入Xe架构以来，Panther Lake中的锐炫B390更是达到了新的高度，最易媲美移动版RTX 4050。Phoronix近日组织了一场大型测试，将八代酷睿以来的笔记本凑在一起，...[详细]
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三星电子公布垂直堆叠 zHBM，宣称定制 cHBM 能效可达标准品 2.8 倍
2 月 12 日消息，在昨日开幕的 SEMICON Korea 2026 半导体展会上，三星电子的代表介绍了 zHBM、cHBM、LPDDR6-PIM 等最新 AI 内存产品项目。目前的 HBM 与 XPU 逻辑芯片的集成采用的是 2.xD 封装：两者在...[详细]
2026-02-12 12:04:00 -
SK海力士计划推出16Gb LPDDR6模块 速率达14.4Gbps
据媒体报道，SK海力士近期公布了其新一代LPDDR6内存模块的规格。该模块基于1cnm DRAM制造工艺，单颗容量为16Gb，传输速率达到14.4Gbps，已触及现阶段JEDEC标准上限，是目前公开规格中最快的LPDDR6...[详细]
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消息称英特尔“牵手”联发科，14A 工艺量产天玑芯片
2 月 10 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 9 日）发布博文，报道称英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科（MediaTek），有望通过其最先进的 14A 工艺量产天玑（Dimensity）移动芯片。消息源透露英特尔正积...[详细]
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AMD探索未来L2缓存加入3D堆叠 能效会更高
在CES 2022大展上，AMD推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构Ryzen 7 5800X3D处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96...[详细]
2026-01-17 11:35:03 -
X3D终极形态！AMD竟要堆叠L2缓存：能效延迟双重飞跃
在堆叠L3缓存的3D V-Cache技术助其统治游戏CPU市场后，AMD并未止步。近日，AMD公布了一篇名为《均衡延迟堆叠缓存》（Balanced Latency Stacked Cache）的研究论文（专利号US2026000...[详细]
2026-01-16 16:39:00 -
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
2026 年 1月15日 – MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新...[详细]
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颠覆认知！Nature 子刊：类脑计算机竟是“数学天才”
科技媒体 phys 于 1 月 7 日发布博文，报道称美国桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）在《自然-机器智能》发表最新成果，展示了一种能让神经形态硬件解决偏微分方程（PDEs）的新型算法 Neu...[详细]
2026-01-13 10:25:33 -
诽谤还是事实？英特尔怒斥AMD在掌机上用过时芯片
在CES 2026上，英特尔的发布会成为关键事件之一。其以“Panther Lake”处理器、XeSS 3及Arc iGPU等产品为导向的消费者策略，清晰地表明了公司意图收复失地的决心。该公司首席执行官Nish?Neelaloj...[详细]
2026-01-09 17:35:35 -
第八代3D闪存首次下放：铠侠BG7系列SSD发布！还有245.76TB全球最大SSD
在CES 2026上，铠侠正式发布了BG7系列固态硬盘，这也是铠侠首次将最新的BiCS FLASH第八代3D闪存技术应用于面向客户端的产品中，专为商用和消费级笔记本电脑及台式机的PC OEM厂商设计，重点关注能效和总体拥有成本...[详细]
2026-01-08 17:09:31 -
“PSP”要回来了！爆料索尼将在下世代推出掌机
据知名游戏媒体news.ssbcrack爆料近日，索尼下一代 PlayStation 主机的全新战略细节遭曝光，这家游戏巨头将彻底摆脱过往主打极致性能的主机研发思路，转而深耕低功耗、高能效硬件领域。业内消息指出，索尼正依托该...[详细]
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小米首款自产中央空调！米家中央空调Pro双风轮系列今晚发布
小米17 Ultra发布会将在今晚7点召开，除了这款超高端旗舰手机之外，本场发布会还有小米超高端空调亮相——米家中央空调Pro双风轮系列。这是小米迄今最强空调产品，同时也是位于武汉的小米智能家电工厂首款自产空调。据介绍，米...[详细]
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下台电脑何必是x86 ARM电脑已有900多个原生Win应用支持
x86处理器问世已经40多年，如今高性能服务器及PC几乎都是x86的天下，早就了Intel及AMD两家巨头。然而这几年ARM不满足于手机、平板等移动平台，也开始抢占PC及服务器等高性能平台，至少在PC市场来看，苹果的M系...[详细]
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天玑9500成为今年旗舰换机标准答案：用户推荐首选
岁末年终，很多人计划更换新手机。以往找博主或朋友推荐时，大家多聚焦“性能强不强”，但今年联发科天玑9500彻底改变了这个局面——推荐vivo X300、OPPO Find X9系列等机型时，人们总会忍不住补充：“关键是它用了天...[详细]
2025-12-17 17:12:33 -
小米发布米家冰箱Pro微冰鲜十字560L：鲜肉零下不冻结 保鲜10天
近日，小米推出高端冰箱新品——米家冰箱Pro微冰鲜十字560L，售价6999元。这款冰箱的核心亮点是“微冰鲜”技术：通过3颗超灵感温探头+鱼骨形环绕风场，将温度波动控制在±0.1℃，实现鲜肉在零下环境不冻结，最长保鲜10...[详细]
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天玑8000系列霸榜安卓次旗舰！以全维优势引领中端性能新标杆
快科技12月3日消息，继10月霸榜次旗舰性能榜之后，联发科天玑8000系列继续称霸11月的次旗舰榜单。根据安兔兔发布的2025年11月安卓次旗舰手机性能排行榜，天玑8000系列再度展现绝对统治力——榜单前十中，除第八名的...[详细]
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高通回应第骁龙8至尊、骁龙8、骁龙8s三大产品区别
日前高通发布了第五代骁龙8，高通产品市场高级总监马晓民会后回应了骁龙8至尊、骁龙8、骁龙8s三大细分产品线的定义区别。首先明确，骁龙8系一直是骁龙的旗舰系列，大家已经非常熟悉了。从去年开始，高通第一次发布了骁龙8至尊版。...[详细]
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三星NAND闪存新突破！功耗狂降达 96%
据媒体报道，当地时间27日，三星电子旗下SAIT（原三星先进技术研究院）宣布，已在《自然》上发表一项关于新型NAND Flash结构的研究成果。据这篇名为《用于低功耗NAND闪存的铁电晶体管》的论文介绍，该研究通过创新融合...[详细]
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速率可达36Gbps！三星已出样24Gb GDDR7 DRAM
三星继上月宣布成功开发首款24Gb（3GB）GDDR7 DRAM后，近日官网显示其已推出更高速度的样品版本，速率从原有的28Gbps（型号K4vcf325zc-sc28）进一步提升至32Gbps（K4vcf325zc-sc...[详细]
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三星2nm工艺细节公布：能效提升8% 良品率不足60%
据媒体报道，三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。尽管提升幅度低于业界预测，但标志着GAA（全环绕栅极）晶体管架构在更先进节点的持续演进。据...[详细]
2025-11-18 18:22:41 -
V社不想挤牙膏：Steam Deck2掌机需要极大提升 能打的芯片一个都没有
前几天Valve公司出人意料地发布了Steam Frame、Steam Machine等游戏头盔、主机，但没有大家更期望的新一代Steam Deck，也就是Steam Deck2掌机。现在的Steam Deck发布于2022年2月...[详细]
2025-11-17 23:51:57