格芯考虑与联电合并 对抗成熟制程竞争

据报道，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）正与联华电子（联电）就潜在合并事宜进行初步接触，这一消息引发市场强烈反应。

消息传出后，联电在纽交所挂牌的美国存托凭证（ADR）应声大涨，盘中一度飙升20.1%，最终收涨近15%，创下近期最大单日涨幅。市场反应凸显投资者对此次潜在并购的高度期待。

从行业格局来看，两家公司目前各占全球晶圆代工市场约5%份额。行业分析师指出，若合并成功，新实体将凭借约10%的市场占有率超越三星代工部门，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工企业。

格芯与联电合并后的公司将具备显著的战略优势。例如，总部将设于美国，股东结构将更有利于获得政策与资金支持。同时，工厂布局横跨美洲、欧洲与亚洲，供应链更具韧性，增强与全球主要代工厂竞争成熟制程订单的能力。

所谓“成熟制程”，是指28nm及以上、技术相对成熟、成本低、应用广泛的芯片，广泛用于汽车、工业控制、通信基础设施和军事设备，占全球芯片需求的70%以上。

尽管7nm以下先进制程备受关注，但行业专家强调，成熟制程的稳定供应才是支撑数字经济的基础。

对于市场传闻，联电方面保持谨慎态度，表示"公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行"。业内人士认为，考虑到半导体行业的战略敏感性，此类并购将面临复杂的监管审查。