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苏姿丰加码AI军备竞赛：砸157亿元参建PCB工厂、抢购激光芯片
AMD CEO苏姿丰豪掷157亿参建PCB工厂，抢购激光芯片，加速AI硬件供应链自主可控！MI450样品交付、Helios平台即将出货，数据中心营收飙升57%。点击了解AMD AI军备竞赛最新布局。[详细]
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AMD 展示其首个机架级 AI 平台 Helios，对垒英伟达 NVL72 VR200
AMD发布首款机架级AI平台Helios，搭载256核EPYC Venice与72颗Instinct MI455X，31TB HBM4显存对垒英伟达NVL72 VR200，专为大语言模型打造，COMPUTEX 2026亮相。[详细]
2026-06-05 10:00:27 -
一季度业绩超预期，AMD 盘前一度暴涨超 20%
AMD一季度业绩超预期，盘前股价暴涨超20%！AI芯片需求激增推动营收增长，数据中心业务成核心驱动力。点击查看详细财报分析。[详细]
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《For All Mankind》第五季第四集剧评——“Open Source”
《为全人性》S5E4剧透：Alex与Lily揭露Helios自动化阴谋，火星社区面临危机！Aleida抵达红色星球，土卫六任务暗藏风险。点击看AJ月球新剧情！[详细]
2026-04-17 16:06:49 -
AMD 否认 MI455X 跳票，重申 2026 下半年交付旗舰 AI 系统 Helios
AMD官方否认MI455X延期传闻，确认2026下半年交付Helios AI系统，对标英伟达顶级AI产品，用于大模型训练和推理。点击了解详情！[详细]
2026-02-18 14:04:03 -
消息称 AMD 首款机架级 AI 系统 "Helios" 大规模量产延至 2027 年
AMD机架级AI系统Helios量产延至2027年！将采用UALink高速互联，与英伟达Rubin平台竞争。点击了解延迟详情与技术亮点。[详细]
2026-02-17 22:00:25 -
AMD 最新 "Helios" 机架级 AI 系统将落地印度，塔塔助力
AMD与塔塔合作在印度部署最新AI系统Helios，打造200MW容量AI数据中心，加速企业AI基础设施建设和运营效率提升。[详细]
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华米 Amazfit 展示 AI 相机 V1TAL：记录你的吃饭过程，可纠正饮食习惯
华米Amazfit在CES 2026展示AI相机V1TAL，智能记录进食过程，AI分析饮食行为，纠正不良习惯，助力健康生活。[详细]
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史诗级同框！NVIDIA、Intel、AMD、高通四巨头CEO齐聚联想发布会
NVIDIA、Intel、AMD、高通CEO齐聚联想Tech World大会，发布AI超级工厂、Aura Edition AI电脑等重磅合作，揭秘未来AI设备十亿级市场机遇！[详细]
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AMD苏姿丰：联想将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商
AMD苏姿丰宣布联想成为首批采用Helios机架级AI架构供应商，推出AI推理服务器ThinkSystem SR675i，助力企业本地AI部署与数据安全。点击了解合作详情！[详细]
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不能老是老二 AMD明年正面刚NV：AI GPU站起来了
AMD 2026年AI GPU大爆发！MI450显卡+Helios机柜性能超越NVIDIA，挑战AI市场垄断。点击了解AMD如何逆袭！[详细]
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不被NV卡脖子 AMD宣布全球首个以太网AI产品：260TB/s带宽
AMD联手HPE推出全球首个以太网AI机柜，带宽260TB/s，打破NVIDIA垄断！2026年上市，简化AI部署。[详细]
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继牵手OpenAI后 AMD获甲骨文大额订单 明年第三季度起部署五万块AI芯片
AMD获甲骨文5万块AI芯片大单，2026年部署MI450加速器，挑战英伟达！采用2nm工艺，性能提升1.5倍，助力AI竞争。[详细]
2025-10-16 11:57:28 -
AMD 首次公开静态展示下代机架级 AI 系统“Helios”，预计 2026 年批量部署
AMD 2025 OCP峰会展示Helios AI机架系统，含72个MI450显卡，2.9 exaFLOPS FP4性能，2026年批量部署。点击了解前沿AI系统详情！[详细]
2025-10-15 16:01:43 -
冲击NVIDIA统治地位!AMD首次展示机架级Helios平台
AMD首次展示机架级Helios平台，搭载EPYC Venice处理器和Instinct MI400 AI加速器，挑战NVIDIA的AI主导地位。了解其开放标准、液体冷却和网络技术细节！[详细]
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冲击NVIDIA统治地位！AMD首次展示机架级“Helios”平台：搭载下代霄龙和Instinct
AMD首次展示机架级Helios平台，搭载下一代EPYC Venice和Instinct MI400，挑战NVIDIA的AI主导地位。采用液体冷却和UALink技术，提升AI工作负载性能。[详细]