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从零造芯难度太大，塔塔电子只能用 90nm 制程生产印度首批本土晶圆
塔塔电子用90nm制程生产印度首批本土晶圆，从零造芯难度超预期，原定28nm目标延期，揭秘印度芯片产业现状与挑战。[详细]
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印度芯片制造计划面临挑战：塔塔电子将以90纳米工艺起步
印度芯片制造计划遇挑战！塔塔电子90纳米工艺起步，较预期28纳米更保守，政府斥资12750亿卢比推Semicon 2.0计划加速本土生产。[详细]
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美国商务部：台积电 1000 亿美元对美追加投资带来 4 座额外生产设施
台积电再投1000亿美元！美国商务部确认亚利桑那州新增4座先进半导体设施，总投资达2650亿美元，12座工厂布局曝光，半导体行业重大利好！[详细]
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印度政府批准半导体2.0计划！投资超万亿 打造全球半导体强国
印度政府批准半导体2.0计划，投资超12750亿卢比，六大支柱加速本土芯片制造，降低进口依赖，打造全球半导体重镇！点击了解详情。[详细]
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台积电将向美国再追加 1000 亿美元投资，总额达 2650 亿美元
台积电再投1000亿美元！美国总投资额飙至2650亿，新增4座晶圆厂，先进制程封装全面布局，引爆全球半导体产业新格局。[详细]
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印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划，提升本土芯片制造能力
印度豪掷1.28万亿卢比启动半导体2.0计划，本土芯片制造加速！28nm至110nm技术节点突破，晶圆厂2028年投产，吸引全球投资。点击了解详情！[详细]
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日本砸1600亿日元！光通信芯片量产：2027年见
日本砸1600亿日元补贴！Tower Semiconductor量产光通信芯片，瞄准AI数据中心光电融合，2027年第四季投产，优先供应日企，加速本土芯片产能。[详细]
2026-07-15 12:00:51 -
三星电子拟投数十万亿韩元，于器兴新建月产 10 万片 DRAM 工厂
三星投数十万亿韩元新建DRAM工厂，月产10万片！AI存储需求激增，2026年动工，股价暴涨7%，速览巨资布局细节。[详细]
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消息称英特尔调整 Nova Lake 生产策略，大部分计算芯粒重回自家晶圆厂生产
英特尔Nova Lake生产策略大转弯！大部分计算芯粒从台积电2nm转回自家18A工艺，良率提升成关键。了解最新供应链变动与产能细节。[详细]
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消息称 SK 海力士龙仁 Y1 晶圆厂已开始订购设备：目标明年 2 月提前投产，初期产能 2 万片 / 月
SK海力士龙仁Y1晶圆厂已订购设备，目标明年2月提前投产，初期月产能2万片，将生产1c DRAM用于DDR/LPDDR，芯片行业新动向！[详细]
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博世首座美国晶圆厂启动样品生产，计划未来 5 年在美投资 75 亿美元
博世美国首座8英寸碳化硅晶圆厂启动样品生产，未来5年拟投资75亿美元，加速芯片制造本土化，助力半导体供应链安全。[详细]
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南亚科技：当前出货仍以 (LP)DDR4 为主，新晶圆厂 2028 年月产能 3 万片
南亚科技出货近7成仍是DDR4，AI推动内存结构性改变！新晶圆厂2028年月产能3万片，预计全年出货高十位数增长，未来营运走强。点击了解详情。[详细]
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SK 海力士 CEO 郭鲁正：内存行业明年将迎来史上最严峻局势，供不应求局面或持续至下一个十年
SK海力士CEO预警：内存行业明年将迎史上最严峻供不应求，DRAM短缺或持续至2030年后，点击了解未来趋势！[详细]
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ESMC 股东英飞凌：台积电需再（在欧洲）建设一座晶圆厂
英飞凌股东呼吁台积电在欧洲再建一座小线宽晶圆厂，ESMC德累斯顿首厂投资超100亿欧元，2027年导入设备。台积电欧洲扩张新动向，点击了解详情。[详细]
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眼红日本！英飞凌喊话台积电德国再建晶圆厂
英飞凌呼吁台积电在德国再建晶圆厂，对标日本JASM模式！先进制程能否落地？汽车芯片市场成关键，台积电扩张新动向引关注。[详细]
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美光宣布加快美国晶圆厂投资，2035 年总投资额将提高至 2500 亿美元以上
美光宣布2035年前美国晶圆厂投资增至2500亿美元，加速AI存储产能扩张，纽约州项目提前开工，预计创造超9万岗位，打造本土半导体供应链。[详细]
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双面供电！英特尔14A2魔改工艺硬刚台积电1.4nm
英特尔14A2魔改工艺曝光！双面供电硬刚台积电1.4nm，2029年量产。芯片巨头1.4nm节点终极对决，技术细节抢先看。[详细]
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SEAJ 预测：日本半导体设备 2026 财年销售金额同比增长 26%
SEAJ预测日本半导体设备2026财年销售暴增26%，首次突破6万亿日元！AI浪潮驱动先进存储与逻辑芯片需求，未来三年持续增长。点击了解详情。[详细]
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传奇芯片大神Jim Keller新动作：批量打造“造芯工厂”
芯片传奇Jim Keller新公司Fab2：打造批量生产小型晶圆厂的“造芯工厂”，自研设备快速原型迭代，改变芯片制造模式！[详细]
2026-07-06 02:03:06 -
HBM存储竞赛升级！美光6303亿元扩建日本广岛晶圆厂
美光斥资6303亿扩建日本广岛晶圆厂，专攻HBM AI存储芯片！2028年出货，日本政府补贴5000亿日元，携手打造世界级AI存储产能。点击了解详情。[详细]
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格科：2 亿像素传感器产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向
格科微2亿像素传感器开发顺利！与客户达成初步合作，股价连续涨停。高端CIS产品蓄势待发，关注最新进展。[详细]
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打破传统定价模式，消息称 SK 海力士长期供货协议未设置价格上限
SK海力士打破传统！长期供货协议不设价格上限，或成AI存储市场最大赢家，暴涨收益无封顶，点击了解独特策略。[详细]
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SEMI：2026 年全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资首超 500 亿美元
SEMI预测2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资将首超500亿美元，DRAM占71%，NAND增长28%，AI与HBM需求驱动产能扩张，点击了解半导体投资新趋势！[详细]
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韩国全力打造新半导体集群！三星和SK海力士将斥重金布局存储产业
韩国砸5179亿美元打造半导体集群！三星、SK海力士加码存储与AI芯片，DRAM产能翻倍，HBM需求激增，投资提前12年完工。点击了解详情！[详细]
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韩国启动“三大超级项目”，DRAM 生产能力预计五年内翻倍
韩国启动三大超级项目，DRAM产能五年翻倍！AI革命下，政府联合企业提前建晶圆厂，投资800万亿韩元，半导体产业链全面升级，抢占未来市场先机。[详细]
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美光：铜锣一厂投运加速 1 个季度，铜锣二厂将支持 EUV 设备
美光铜锣一厂提前1季度投运，铜锣二厂将支持EUV设备，推动1γ/1δ先进DRAM制程；1γ LPDDR5X已量产出货，HBM封装工厂2027年贡献产能。[详细]
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韩国总统政策室长：三星与 SK 海力士新芯片集群规划进入收尾阶段，现有龙仁半导体集群建设进程将大幅提前
韩国总统政策室长透露：三星与SK海力士新芯片集群规划收尾，龙仁半导体集群建设大幅提前，AI需求驱动SK海力士第四工厂提前至2034年完工，半导体产业加速！[详细]
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Counterpoint：内存市场明年达 2100 万亿韩元，2027H2 恐或大幅调价
内存市场2027年将达2100万亿韩元，但2027下半年或面临价格大幅调整风险。Counterpoint预测增长背后隐藏供应激增与价格波动，点击了解深度分析。[详细]
2026-06-23 18:02:48 -
美国买走全球80%先进芯片！ASML CEO：欧洲已远远落后
ASML CEO警告：欧洲AI竞赛已远远落后！美国买走全球80%先进芯片，晶圆厂建设仍在早期，应用层爆发未至。点击了解芯片巨头如何布局？[详细]
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黄仁勋亲手铲土！英伟达135亿元押注6英寸磷化铟晶圆厂
黄仁勋亲自铲土！英伟达豪掷135亿元扩建6英寸磷化铟晶圆厂，AI光通信产能翻四倍，全球龙头密集扩产，国产替代空间广阔。[详细]