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看好半导体需求强劲增长，SK 海力士承诺光州芯片厂将尽快开工
SK海力士看好半导体需求，承诺光州芯片厂尽快开工！不待水电就绪先打桩，三星与SK各投400万亿韩元建晶圆厂，龙仁园区提前至2033年，点击查看详情。[详细]
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南亚科技：2026Q3 DRAM 平均售价环比增长超 60%，企业毛利率 85.7%
南亚科技2026Q3财报：DRAM均价环比暴涨超60%，毛利率高达85.7%，AI基础设施营收占比超20%，新晶圆厂2027年装机，内存行业景气度爆表！[详细]
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芯片专家试图劝退马斯克：Terafab芯片项目比发射星舰火箭更难
马斯克Terafab芯片项目遭专家质疑：制造1太瓦算力比发射星舰更难？初期投资168亿美元，能否突破30年良率门槛？速看详情[详细]
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SK 集团会长崔泰源：半导体需求快速增长，只要条件允许就会尽快建厂
SK集团会长崔泰源考察光州厂址，称半导体需求快速增长，只要条件允许就尽快建厂。规划规模达龙仁项目三分之二，不惧水电滞后抢先动工。韩国800万亿韩元半导体集群新进展！[详细]
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英特尔继续参与Terafab 马斯克否认台积电参与运营
马斯克超级芯片工厂TeraFab新进展！英特尔确认继续参与，台积电否认运营仅租赁？半导体巨头博弈，揭秘史上最大晶圆厂内幕，点击了解！[详细]
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马斯克对芯片产业再出新构想：提议台积电租赁自家Terafab晶圆厂
马斯克新构想：提议台积电租赁Terafab晶圆厂，却不合资运营？英特尔仍参与其中，三方博弈暗藏变数。芯片产业格局或将生变，速来了解内幕！[详细]
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台积电股价收涨 3% 创历史新高：市值换算人民币超 14 万亿元，台股加权指数逼近 5 万点大关
台积电股价收涨3%创历史新高，市值换算人民币超14万亿！台股加权指数逼近5万点大关，马斯克洽谈合作、营收连创新高，10月8日财报前瞻，速览半导体龙头最新动态。[详细]
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俄罗斯砸870亿元建14nm晶圆厂：2036年完工 瞄准300mm晶圆
俄罗斯豪掷870亿建14nm晶圆厂！300mm晶圆，2036年完工，但光刻机成最大难题，能突破封锁吗？[详细]
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芯片制造拉动上游需求 半导体硅片市场增长强劲：2030年或达217亿美元
半导体硅片市场强劲增长，2030年规模剑指217亿美元！AI、数据中心与芯片制造需求成核心引擎，亚太地区领跑全球。速览行业新风向，抢占市场先机！[详细]
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传台积电探索与埃隆 · 马斯克旗下 Terafab 合作事宜
台积电与马斯克旗下Terafab合作曝光！或落脚得州设第二园区，此前Terafab已联手英特尔，晶圆代工格局或将重塑？点击了解最新动态。[详细]
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三星晶圆代工：预计 2029 年客户数达 2017 年 5 倍，届时 HPC 贡献过半营收
三星晶圆代工客户数2029年将达2017年5倍，HPC贡献超半营收！2nm/1.4nm量产时间表公布，美国工厂2026年启动，半导体未来布局抢先看。[详细]
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消息称三星电子加速平泽 P5 晶圆厂 PH1 DRAM 产线建设，PH2 或生产 NAND
三星电子加速平泽P5晶圆厂DRAM产线建设，PH2或转产NAND！设备导入时间提前至2025年，存储芯片布局再提速。点击了解最新进展。[详细]
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世界先进-恩智浦合资企业 VSMC 首座新加坡晶圆厂开幕，2027Q1 量产
世界先进与恩智浦合资VSMC新加坡12英寸晶圆厂开幕！试产良率超99%，2027年Q1量产，采用130-40nm工艺，助力高性能计算与汽车芯片。揭秘前沿半导体突破！[详细]
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ASML痛批欧洲半导体停滞！全球唯一EUV供应商在老家颗粒无收
ASML痛批欧洲半导体停滞：2026年在欧洲零销售！全球唯一EUV供应商警告欧盟，缺乏需求致先进晶圆厂缺席，芯片自主化危机加剧。点击了解详情。[详细]
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加码半导体扩产节奏，消息称 SK 海力士、三星敲定全南-光州芯片项目规划
SK海力士与三星敲定全南-光州芯片项目规划，加码半导体扩产节奏。韩国半导体巨头加速投资，大规模用地保障与量产目标提前至2030年，吸引点击了解详细布局。[详细]
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马斯克、黄仁勋判断惊人一致：中国2030年前后依靠自己光刻技术补齐算力缺口
马斯克、黄仁勋罕见共识：中国2030年前自研光刻技术补齐算力缺口！AI芯片国产化提速，本土半导体制造突破在即，点击揭秘两位科技巨头惊人预测。[详细]
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本土一台光刻机卖不出！阿斯麦副总裁：中国印度铺红毯欢迎我们、欧洲连新厂都不建
阿斯麦欧洲零销售！中国印度成光刻机最大市场，亚洲占比80%，全球芯片产能东移加速。揭秘欧洲半导体困局，点击了解详情。[详细]
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消息称三星组建新团队研发芯片工厂机器人，推进半导体工厂自动化转型
三星组建新团队研发芯片工厂机器人，加速半导体工厂AI自动化转型，2030年目标打造自主化智能工厂，替代重复性作业，引领行业变革。[详细]
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AI 需求一浪叠一浪，美光高管称有意义的内存新增供应 2028 年才开始爬坡、存储行业何时恢复供需平衡仍难以确定
美光高管称AI需求导致内存短缺，有意义的新增供应要到2028年才开始爬坡，存储行业供需平衡难以确定。深入解读未来内存市场趋势。[详细]
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台积电暌违 3 年后重返龙潭设厂：锁定 A14 以下先进制程，首座厂目标 2030 年完工
台积电时隔3年重返龙潭设厂！锁定A14以下埃米先进制程，首座厂目标2030年完工，投资超万亿新台币，带动4500个就业机会，先进制程扩产新动向曝光。[详细]
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Nexperia（安世）与塔塔电子达成战略合作，将利用后者在印半导体产能
Nexperia与塔塔电子达成战略合作，利用印度晶圆厂生产MOSFET等半导体产品，增强全球供应链，共赢未来。[详细]
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消息称日美两国商讨晶圆厂合作，或采用日本投资、格罗方德运营模式
日美拟合作建设半导体晶圆厂，日本投资2~3万亿日元，格罗方德负责运营，聚焦逻辑芯片生产，投资回报前景受关注。[详细]
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比蔡司更乐观 黄仁勋：中国2030年就能搞定先进光刻机
黄仁勋比蔡司更乐观：预测中国2030年就能造出先进光刻机，国产化进程加速，芯片自主未来可期。[详细]
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日本半导体公司要到月球建厂 社长称不是开玩笑、已在认真规划
日本半导体公司Rapidus计划2040年在月球建芯片厂，社长称并非玩笑！利用月球水冰和真空环境造2nm芯片，与IBM联手研发1nm工艺，马斯克或感兴趣。科幻照进现实？点击了解详情！[详细]
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中国存储巨头杀疯了！长鑫月产能目标60万片：直接叫板三星SK海力士
中国存储巨头长鑫存储疯狂扩产！月产能目标60万片直追三星SK海力士，2026年起每年新增产能曝光，全球DRAM格局即将巨变，点击查看详细扩产计划。[详细]
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ASML 加码日本：未来四年驻日团队规模扩大 40%
ASML重磅加码日本！未来四年在日团队扩编40%，至2030年员工达700人。日本半导体产能爆发，Rapidus、美光等扩产，ASML销售额飙升40%。关注半导体设备巨头最新战略布局！[详细]
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台积电回应欧洲加建先进制程晶圆厂呼声：当地需有长期需求
台积电回应欧洲建厂呼声：先进制程晶圆厂需长期市场需求支撑，政府补贴仅降成本，稳定需求是关键。欧洲半导体挑战与机遇并存。[详细]
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SK 海力士在美 HBM 生产基地奠基：2029H2 产出首款“美国造”HBM
SK海力士美国HBM工厂奠基！投资40亿美元，2029下半年量产首款美国造AI存储器，先进封装+研发测试床，助力下一代HBM技术，普渡大学合作。[详细]
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铠侠启动北上市 K3 制造大楼准备，新晶圆厂预计 2029 财年投运
铠侠官宣：北上市K3晶圆厂启动建设，2029年投运！AI驱动NAND闪存需求激增，尖端产能布局加速，未来存储市场迎重磅利好。[详细]
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消息称铠侠-闪迪计划建设北上市第三晶圆厂，项目投资额超 1 万亿日元
铠侠-闪迪计划在日本北上市建设第3座NAND闪存晶圆厂，项目总投资超1万亿日元（约422.88亿元），有望获政府补贴，存储芯片产能再升级。[详细]