印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划，提升本土芯片制造能力

7 月 15 日消息，据印度金融时报报道，印度信息部长阿什维尼 · 瓦希诺（Ashwini Vaishnaw）周三表示，印度政府已批准 1.275 万亿卢比（注：现汇率约合 904.4 亿元人民币）的新增资金，用于“印度半导体计划 2.0”。

这项新投资是在印度 2021 年推出的印度半导体计划 1.0（ISM 1.0，规模为 7600 亿卢比，现汇率约合 539.09 亿元人民币）的基础上进行的全面升级。新计划的核心目标包括：

深化芯片设计生态：重点开发半导体知识产权（IP）、芯片设计及系统架构，目标是将印度打造成全球领先的半导体设计与 IP 强国。

扶持设备与材料制造：向半导体设备制造及研发企业，以及核心材料、化学品和特种气体的供应商提供激励，以全面提升精密制造能力。

吸引晶圆厂落地：印度的首座晶圆厂预计将于 2028 年投产。政府计划全面鼓励在硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、分立器件晶圆厂以及显示面板制造厂等领域的投资。

强化先进封装与测试： 计划通过鼓励引进更先进的封装技术与设施，进一步强化国内的组装、测试、打标与封装以及外包半导体封装测试产业。

推动前沿制程研发： 计划与印度国内外的顶尖研发中心展开合作，推动本土半导体技术跨越现有的 28nm 至 110nm 技术节点，向更先进的制程工艺迈进。

聚焦人才培养：在已有 6.8 万名学生接受 EDA 培训的基础上进一步扩大规模，并提升产业界在洁净室运营、晶圆厂建设等实训领域的参与度。

此外，印度政府还批准了一项用于手机制造、总额达 6250 亿卢比（现汇率约合 443.33 亿元人民币）的专项资金拨备。