7 月 16 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家今日在公司 2026Q2 法人说明会上表示，将向美国再追加 1000 亿美元（注：现汇率约合 6778.3 亿元人民币）投资，使投资总额达到 2650 亿美元（现汇率约合 1.8 万亿元人民币）。
台积电此前已宣布通过全资子公司 TSMC Arizona 在美国建设 6 座晶圆厂、3 座先进封装设施、1 座主要研发中心，总价 1650 亿美元。
新一轮投资将覆盖前端先进制程和后端先进封装领域，可能包括 4 座额外的晶圆厂。
【来源：IT之家】
