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台积电：日本地震未对 JASM 熊本晶圆厂人员与建筑安全造成影响
台积电日本熊本JASM晶圆厂遭遇6.8级地震，官方确认人员建筑安全无虞，生产线逐步恢复，第二晶圆厂建设未受影响。了解最新半导体供应链动态。[详细]
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AI风口来临日本也起飞了：半导体设备赢麻、今年营收6.5万亿日元
AI风口下日本半导体设备销售额暴涨，2026财年预计达6.55万亿日元！东京电子等巨头垄断优势，但中国国产替代加速冲击。点击了解日本半导体设备市场最新动态与竞争格局。[详细]
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TEL 推出单颗芯片测试探针台 Prexa SDP，面向先进封装 KGD 筛选
TEL推出Prexa SDP探针台，专为先进封装KGD筛选设计，搭载自研温控技术，提升2.5D/3D芯片测试良率。点击了解详情！[详细]
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员工涉嫌窃取台积电2nm工艺机密 日本半导体巨头TEL高层大换血
台积电2nm工艺机密窃取案震惊业界！主犯被判14年，日本TEL公司高层大换血，与台积电关系紧张。揭秘半导体巨头窃密内幕及人事调整详情。[详细]
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牵涉2nm技术窃密案 日本半导体巨头TEL落选台积电优秀供应商
日本半导体巨头TEL因2nm技术窃密案落选台积电优秀供应商名单。揭秘窃密细节、台积电内部调查及对全球供应链的影响。点击了解详情！[详细]
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日本产综研构建 12 英寸先进工艺共享中试线，支持 GAA 晶体管
日本产综研建成首条12英寸GAA晶体管共享中试线，支持日本企业测试自研设备材料，降低先进工艺开发成本，加速半导体产业研发。[详细]
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TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备
TEL熊本研发设施竣工，聚焦1nm及更先进制程半导体设备开发，增强涂布显影和清洗系统研发能力，投资470亿日元。[详细]
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imec 与 TEL 扩展战略合作伙伴关系，共促后 2nm 尖端制程发展
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
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