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员工涉嫌窃取台积电2nm工艺机密 日本半导体巨头TEL高层大换血
2nm工艺是台积电最先进的工艺，今年底才量产，这也引来了外部公司的关注，今年更是曝出了离职员工勾结内部同事窃密2nm的案件。这一案件有9人涉案，主犯陈某从台积电离职之后加入了日本TEL东京威力科创，正是他联系台积电的前同...[详细]
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牵涉2nm技术窃密案 日本半导体巨头TEL落选台积电优秀供应商
作为世界最先进的半导体芯片代工厂，台积电的技术机密很容易成为别人的目标，最近的一个例子是前高管罗唯仁跳槽Intel引发的，前两个月的例子则牵涉日本半导体巨头。这家公司就是日本KEL威力科创，该公司的一名陈姓员工原本在台积...[详细]
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日本产综研构建 12 英寸先进工艺共享中试线，支持 GAA 晶体管
日本产业技术综合研究所（IT之家注：即产综研、AIST）本月初宣布，该机构成功建设了日本境内首条支持最先进工艺的 12 英寸晶圆共享中试线，支持 GAA 全环绕栅极晶体管试制。在这一中试线平台上，日本半导体供应链上下游企业可应用...[详细]
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TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备
全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。TEL 的这栋新建筑共有地上四层，总建筑面积约 2.7 万平方米，设有用于...[详细]
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imec 与 TEL 扩展战略合作伙伴关系，共促后 2nm 尖端制程发展
比利时校际微电子研究中心 imec 与日本半导体设备龙头企业 TEL 当地时间 6 月 16 日宣布深化双方战略合作伙伴关系，启动新一期五年联合研发联盟。imec 与 TEL 的合作已有 30 年历史，覆盖光刻、逻辑、存储和 3D 集成等关键领域，在...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
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