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定价超20万元 台积电2nm已量产：iPhone 18首发被AMD抢了
台积电的2nm工艺N2量产的消息传了很久了，日前台积电官网更新信息显示N2已于 2025 年第四季度开始量产。从台积电公司官网"逻辑制程"页面的信息来看，此前该技术状态为"开发依照计划进行并且有良好的进展"，最新更新时间为12月16...[详细]
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ASML被曝提议为美国做“内鬼”监控中国客户：官方否认
近日，荷兰光刻机巨头ASML被曝曾向美国政府提议，愿意做为其耳目，监控中国客户。对此，ASML出面澄清否认。根据报道，这项指控来自新书《世界上最重要的机器》。 ASML的发言人已对此提出否认，称书中对该公司的描述是“不准确...[详细]
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宣称2nm技术良率大突破：三星再提超越台积电目标！
据报道，三星电子近期在先进半导体技术领域展现出强劲的信心，特别是对其2纳米GAA制程的进展高度乐观。报道称，在由总统办公室政策首席Kim Yong-beom主持的一次半导体产业会议上，三星设备解决方案部门总裁兼技术长Son...[详细]
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碾压传统闪存！我国研发全球首个二维-硅基混合架构闪存芯片
时隔半年，继“破晓（PoX）”皮秒闪存器件之后，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院的周鹏-刘春森团队研发出了“长缨（CY-01）”闪存架构。它将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CM...[详细]
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中国半导体技术全球排名第二！几乎全部领先韩国
据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个芯片领域超越韩国。目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。>中国在高密度电阻存储技术...[详细]
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中国半导体技术全球排名第二！几乎全部领先韩国、仅次于美国
据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个芯片领域超越韩国。目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。中国在高密度电阻存储技术...[详细]
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不给稀土急了！消息称美国暂停对华发动机和半导体技术出口：对C919等打击
据国外媒体报道称，美国为了回应稀土制裁，已暂停向中国出售关键技术，包括与喷气发动机和半导体相关的技术。报道中提到，特朗普政府已暂停向中国出售部分关键美国技术，包括与喷气发动机、半导体和一些化学品相关的技术。此外，按照消息...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]
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IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构
IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的...[详细]