IBM 同 TEL 续签先进半导体技术联合研发协议，聚焦下一代制程与架构

IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。

双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的尖端设备，探索可满足未来生成式 AI 对性能与能效两方面要求的尖端芯片，助力人工智能发展。

IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 表示：

IBM 和 TEL 在过去 20 年的合作推动了半导体技术创新，为半导体行业带来了多代芯片性能和能效的提升。我们很高兴能够在这个关键时刻继续携手合作，加速芯片创新，为生成式 AI 时代注入新的动力。

TEL 代表董事、首席执行官河合利树表示：

通过多年的共同发展，IBM 和 TEL 建立了牢固的信任和创新关系。我们很高兴能与 IBM 继续保持五年的长期合作伙伴关系。该协议的续签表明了两家公司对半导体技术进步的承诺，包括 High NA EUV 图案化工艺。两家公司在奥尔巴尼纳米技术综合体的合作在推动创新方面发挥了重要作用，我们期待着未来取得更大的进展。