TEL 熊本研发设施竣工，着眼于 1nm 及更先进制程半导体设备

全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。

TEL 的这栋新建筑共有地上四层，总建筑面积约 2.7 万平方米，设有用于技术演示的半导体级洁净室，建设成本约 470 亿日元（现汇率约合 22.24 亿元人民币），大幅增强了 TEL 在熊本县半导体集群区域的开发能力。

TEL 九州公司总裁林伸一表示，这一新项目将开发着眼于 1nm 及更先进制程的半导体设备。TEL 在涂布显影领域全球市场份额第一，清洗领域的市占也排在全球第二。