4 月 21 日消息，半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。
这款设备面向 2.5D / 3D 异构集成流程中的封装前 KGD（注：已知良品芯片）筛选工序，可与传统的晶圆级测试设备一道为先进封装的生产良率提供保障。
Prexa SDP 搭载 TEL 自研高发热芯片专用温控技术，配备高散热性能及支持高精度主动温控的热控头，可稳定应对高功耗芯片，确保芯片可靠传输与精准 KGD 筛选。
TEL 后道事业部总经理佐藤阳平表示：
对于采用先进封装技术来提升最终良率的半导体产品而言，测试环节比以往任何时候都显得更为重要。此次推出的 Prexa SDP，整合了 TEL 深耕多年的晶圆探针台技术与自研的温控技术，能够满足先进封装制程所需的高测试品质与设备稳定性测试需求。未来我们将持续推进创新性的技术研发，来满足客户的实际需求。
【来源：IT之家】
