最快下周交付英伟达，消息称三星本月启动 HBM4 内存大规模生产

2 月 8 日消息，今天上午，据韩国《中央日报》援引多名行业人士消息称，三星电子将于本月底启动全球首款第六代高带宽内存 HBM4 的量产。

消息称三星最快下周即可向英伟达交付 HBM4 芯片，主要用于英伟达的 GPU 产品，提供生成式 AI 系统的核心算力来源。

一位不具名业内人士表示，凭借全球最大的产能规模和最完整的产品布局，三星率先实现 HBM4 量产，标志着其高端存储领域的技术竞争力正在回升。

当前高带宽内存市场仍由 HBM3E 主导，行业普遍认为 HBM4 将成为下一阶段的关键技术。英伟达已明确计划在下一代 AI 加速器 Vera Rubin 中采用 HBM4。

消息人士指出，三星已顺利通过英伟达的质量认证，并拿下相关采购订单，量产与出货节奏已与 Vera Rubin 的发布周期同步。

据了解，在最新订单推动下，三星向客户提供的 HBM4 样品数量大幅提升，用于客户侧的模块验证与测试。