三星将为 AMD 下一代 AI 加速器供应 HBM4 内存，并探讨晶圆代工业务

3 月 18 日消息，今天下午，三星电子与 AMD 宣布签署谅解备忘录，双方将扩大在 AI 基础设施内存供应方面的战略合作。

两家公司表示，合作将围绕为 AMD 下一代 Instinct MI455X AI 加速器提供 HBM4 高带宽内存，同时为 AMD 第六代 EPYC 处理器提供优化的 DDR5 内存方案。

双方还将探讨代工合作的可能性，未来三星有望为 AMD 下一代芯片提供代工制造服务。

根据协议，三星将成为 AMD 下一代 AI GPU 的重要 HBM4 供应商。此前，三星已经是 AMD 的主要 HBM 供应商之一，为 MI350X 和 MI355X 加速器提供 HBM3E 内存。

据路透社报道，这一合作宣布的时间点正值英伟达开发者大会 GTC 期间。当地时间周一，英伟达 CEO 黄仁勋宣布与三星展开代工合作，并对其 HBM4 芯片表示认可。

这一合作也反映出全球芯片厂商正在争夺先进内存的长期供应关系。随着 AI 需求快速增长，HBM 芯片供应趋紧，行业竞争正在加剧。

AMD 上月与 Meta 达成协议，未来五年 AI 芯片供应规模最高可达 600 亿美元（注：现汇率约合 4136.11 亿元人民币），Meta 最多可购买约 10% 的产量。

作为全球最大内存芯片制造商，三星正试图缩小在 HBM 领域与竞争对手的差距。根据 Counterpoint 数据，三星目前市场份额约为 22%，而行业领先者 SK 海力士为 57%。