SK 海力士亮相英伟达 GTC 2026，集中展出 HBM4 等下一代 AI 存储产品

3 月 17 日消息，SK 海力士宣布将参加于当地时间 3 月 16 日至 19 日举行的“GTC 2026”大会。在本届展会上，公司将重点展示其在 AI 时代作为基础设施核心的存储技术，并以与英伟达的合作为基础，展示其在该领域的布局。

SK 海力士表示，其致力于将能够有效缓解数据瓶颈并提升系统性能的存储器产品，集成到英伟达的 AI 基础设施中。本次 SK 海力士的展区以“聚焦 AI 存储器”为主题，通过设立多个功能区域，集中展示面向 AI 应用的存储技术与解决方案。

位于展馆入口的“英伟达合作区”集中呈现了 SK 海力士与英伟达的合作成果，包括 HBM4、HBM3E 以及 SOCAMM2 等存储产品在英伟达 AI 平台上的实际应用。现场将展示搭载于 GPU 加速器上的存储架构模型与实物。此外，双方联合开发的液冷式企业级固态硬盘，以及搭载了 SK 海力士 LPDDR5X 产品的英伟达 AI 超级计算机“DGX Spark”也将在该区域展出。

在“产品组合区”，SK 海力士展出了其面向 AI 时代的全系列存储产品，包括新一代 HBM4、当前主流的 HBM3E，以及高容量服务器 DRAM 模块、LPDDR6、GDDR7、企业级固态硬盘和汽车存储解决方案等。

在“活动区”，SK 海力士设计了一项名为“16 层 HBM 堆叠游戏”的互动体验区。参与者可以通过虚拟堆叠内存芯片的方式，直观地理解硅通孔工艺与高密度封装技术，进而加深对 AI 半导体实现高性能原理的认识。

另外，SK 集团会长崔泰源、SK 海力士首席执行官郭鲁正等高层将与多家全球科技公司的负责人会面，共同探讨 AI 技术的发展趋势、基础设施架构的变革，并就中长期合作方向进行规划。

SK 海力士方面指出，公司还计划通过技术研讨会，分享关于 AI 驱动制造业发展趋势的观点，以及存储技术在实现高性能 AI 系统中的关键作用。SK 海力士认为，随着 AI 技术的不断演进，存储器已从单一的零部件角色，转变为决定 AI 基础设施整体架构与性能的核心要素。公司未来将依托其在数据中心至终端设备领域的全方位存储技术实力，继续与全球合作伙伴携手，共同推进 AI 技术的发展。

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