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缓解DDR5压力！LPDDR6杀入AI服务器市场：单条512GB
据JEDEC固态技术协会官方披露，LPDDR6面向AI数据中心的扩展规范已进入预览阶段，单SOCAMM2模块容量目标为512GB，专门面向AI数据中心市场。该容量是当前LPDDR5X SOCAMM2模块最大容量256GB的...[详细]
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马斯克放话：特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录
特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展，并透露了对这一下一代芯片平台的预期。马斯克发文称：“特斯拉AI芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI6芯片有望创下单块晶圆可...[详细]
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马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录
6 月 14 日消息，特斯拉早已着手研发支撑其未来自动驾驶愿景的芯片。本周，埃隆 · 马斯克在社交平台 X 上分享了 AI6 芯片的工程评审进展，并透露了对这款下一代芯片平台的预期。马斯克在 X 上发文称：“特斯拉 AI 芯片的设计工程评审进展十...[详细]
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高通迈入2nm时代！骁龙8E6/Pro双版本落地：小米荣耀首批搭载
博主数码闲聊站最新爆料，高通下一代旗舰骁龙8E6系列将会推出两个不同定位的版本，分别是基础款骁龙8E6和高阶款骁龙8E6 Pro，对应的内部型号分别是SM8950和SM8975，面向不同档位的旗舰终端产品。国内头部手机厂商...[详细]
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天玑之王降临！天玑9600双剑齐发：2nm全大核架构 硬刚苹果A20 Pro
联发科将在今年9月份正式发布天玑9600系列旗舰移动平台，博主数码闲聊站暗示，这一代天玑旗舰采用双版本配置，分标准版和Pro版。其中标准版是天玑9500的优化衍生版本，基于台积电成熟的3nm工艺制程制造，面向主流高端市场...[详细]
2026-05-28 20:02:47 -
消息称英特尔 "Titan Lake" 处理器将支持 LPDDR6 内存
5 月 22 日消息，综合油管博主 Moore's Law Is Dead 今日视频内容和消息人士 @金猪升级包 的补充，英特尔预计将在 "Razor Lake" 后的 "Titan Lake" 移动处理器中首次引入对 LPDDR6 内存的支持。由于届时仍处于 LP...[详细]
2026-05-22 20:05:46 -
突破 300 美元：曝高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版芯片单价恐飙升至 330 美元
5 月 13 日消息，消息源 @yabhishekhd 昨日（5 月 12 日）在 X 平台发布推文，指出高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）单价成本价格将突破 300 美元（注：现汇率...[详细]
2026-05-13 10:06:53 -
Intel要复活封装内存！Razor Lake直接对标AMD Medusa Halo：2028年开战
据Haze2K1最新透露，Intel正在为下一代Razor Lake-AX处理器开发封装内存方案，这意味着Intel将在继Lunar Lake之后重新启用这一设计。不同的是，Lunar Lake的封装内存面向30W低功耗平台，...[详细]
2026-05-12 11:00:42 -
高通王炸阵容来了！下半年骁龙8系4款Soc大团圆：霸榜安卓阵营
今年下半年，高通将集中推出四款旗舰级SoC。其性能表现不仅将强势霸榜安卓阵营，产品阵容之豪华也堪称史无前例。备受关注的骁龙8E6与骁龙8E6 Pro是此次更新的重头戏。这两款芯片均采用了台积电目前最先进的2nm工艺制程，标...[详细]
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继豆包之后 OpenAI杀入手机赛道：全球首发定制版天玑9600
去年12月上架的豆包手机一经亮相就引爆科技圈。发售即售罄不说，首批工程机在二手平台上普遍加价数百元转卖，该机被业内人士称之为第一款真正意义上的智能手机。在豆包手机助手的协助下，AI能完全控制手机。它能看懂界面、自己选应用...[详细]
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郭明錤：OpenAI 首款 AI Agent 手机目标最快于 2027 年上半年量产，预计采用天玑 9600 定制版本
5 月 5 日消息，天风国际分析师郭明錤今日对上周发布的产业调查进行更新，称 OpenAI 可能正加速首款 AI Agent 手机开发，目标最快于 2027 年上半年量产，考虑原因可能包括有利于年底 IPO 叙事、AI Agent 手机竞争加速等。...[详细]
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曝三星、SK 海力士、美光 DDR6 内存研发正式启动，速度有望达 DDR5 两倍
5 月 5 日消息，据《The Elec》昨日（5 月 4 日）报道，三大内存制造商 —— 三星、SK 海力士和美光正在加速 DDR6 内存的开发。这项新技术预计将进一步提升 DDR5 标准的性能，并在各个方面提供改进。报道称，尽管 JEDEC 标准尚...[详细]
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JEDEC官宣LPDDR6进阶路线：单根512GB 力压DDR5
JEDEC固态技术协会于近日正式发布LPDDR6低功耗内存的下一版本路线图。其中最令人瞩目的是：LPDDR6单颗内存芯片的容量有望达到512GB。这一容量规格直接大幅超越当前主流服务器 DDR5。目前主流服务器 DDR5 单根...[详细]
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JEDEC 预览 LPDDR6 规范未来发展：多项 AI / HPC 应用特性准备中
4 月 23 日消息，JEDEC 固态技术协会美国当地时间 22 日宣布，计划未来向 LPDDR6 低功耗 DRAM 内存规范推出多项功能更新，为 LPDDR6 在 AI / HPC 领域的应用打下基础。相较移动设备，AI XPU 需要更高的内存容量，为此...[详细]
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SK 海力士发布 FY2026Q1 财报：季度销售额首破 50 万亿韩元，同比增 198%、环比增 60%
4 月 23 日消息，SK 海力士今天（4 月 23 日）发布 2026 财年第 1 财季（截至 2026 年 3 月 31 日）财报，营业收入为 52.5763 万亿韩元（注：现汇率约合 2441.12 亿元人民币），同比增长 198%、环比增长 60%；营业利润...[详细]
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迁回本土！特斯拉2nmAI芯片生产新布局：三星、台积电分获AI6AI6.5订单
特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在X平台披露了下一代AI芯片的详细路线图。继AI5芯片在三星成功流片后，AI6与AI6.5两款2纳米芯片将分别交由三星和台积电在美国本土工厂生产。马斯克证实，AI5芯片为了赶进度做出若干设计妥...[详细]
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被中国厂商干怕了！三星突然停产LPDDR4/4X内存
据韩国媒体消息，三星将陆续停止生产LPDDR4、LPDDR4X内存，不再接受任何新的订单。LPDDR4标准诞生于2014年，作为增强版的LPDDR4X则是2017年推出的，生命周期相当长了，也是时候退出历史舞台了。报道称...[详细]
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马斯克：特斯拉 AI6、AI6.5 芯片将分别应用三星晶圆代工和台积电在美 2nm 产能
4 月 16 日消息，Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。马斯克表示，一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州...[详细]
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Steam Deck 2难产？Valve工程师表示核心瓶颈正是芯片
Valve 软件工程师 Pierre-Loup Griffais 在接受《IGN》采访时证实，公司确实一直在规划 Steam Deck 的升级版掌机，但新品的推出，必须要等到技术完全成熟。对于 Valve 来说，新一代掌机必须同时满足两个...[详细]
2026-04-13 14:30:31 -
天玑 9600（Pro）处理器曝光：台积电 N2p 工艺、频率最高近 5GHz
感谢网友 软媒新友2314428、柊筱娅Official、当年明月、風見暉一 的线索投递！ 4 月 9 日消息，今日，博主 @数码闲聊站 曝光天玑 9600（Pro）处理器部分规格。据介绍，这款旗舰处理器采用 2*Canyon+3*Gela...[详细]
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小米18系列首发高通骁龙8E6稳了！小米最强数字旗舰 正式开启2nm时代
高通新一代旗舰移动平台骁龙8E6系列计划在9月正式登场。这颗芯片基于台积电最先进的2nm工艺制造，是高通旗下首款迈入2nm门槛的手机芯片，标志着移动算力的新里程碑。作为该芯片的全球首发机型，小米18系列的到来标志着小米手...[详细]
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小米18系列首发！高通骁龙8E6 Pro性能激进：安卓最强Soc实至名归
博主数码闲聊站透露，型号为SM8975的骁龙8 Elite Gen6 Pro将采用一套“很激进”的缓存配置，疑似包含共享的16MB二级缓存（L2）、8MB系统级缓存（SLC）以及高达18MB的图形专用缓存（GMEM）。这则最新...[详细]
2026-04-04 02:05:43 -
小米18全球首发！高通骁龙8E6 Pro缓存大升级：安卓最强Soc来了
高通公司计划在9月正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8E6 Pro，其内部型号为SM8975。这款芯片的亮相，预示着安卓移动端的性能竞争将再次跨入一个全新的量级。据博主爆料，骁龙8E6 Pro将配备16MB的共享L2缓存，并拥有...[详细]
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消息称“HM”厂商已储备一定内存因此暂未涨价，预计为华为、小米
感谢网友 斯文当不了饭吃、Autumn_Dream、蛋炒鱼、雨雪载途、软媒新友2543710、软媒新友2314428、風見暉一 的线索投递！ 3 月 28 日消息，今天晚间，博主 @数码闲聊站 在微博爆料称，“HM”都囤了一些内存，因此...[详细]
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小米18首发！高通骁龙8E6系列规格偷跑：全系2nm工艺 双剑齐发
高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着...[详细]
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高通第六代骁龙 8 至尊版芯片配置曝光：SM8950 和 SM8975 双版本，台积电 2nm 工艺
感谢网友 顺势而为、不一样的体验、软媒新友2314428、蛋炒鱼、Autumn_Dream、風見暉一 的线索投递！ 3 月 25 日消息，高通下一代骁龙 8 至尊版旗舰处理器的信息曝光，博主 @数码闲聊站 今日爆料了 SM8950 和 SM897...[详细]
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三星 HBM4E 首发亮相 GTC 2026，还有 LPDDR6 内存、PCIe 6.0 固态硬盘 PM1763 等产品
3 月 17 日消息，三星电子在今日举行的 NVIDIA GTC 2026 大会上，全面展示了其在 AI 计算领域的技术布局。作为全球唯一一家能够提供涵盖内存、逻辑、晶圆代工及先进封装在内的完整 AI 解决方案的半导体厂商，三星此次展出了从高...[详细]
2026-03-17 08:01:11 -
消息称今年第一季度 16GB LPDDR5x+1TB UFS 4.1 BOM 成本已超过骁龙 8E5 SoC
感谢网友 斯文当不了饭吃、風見暉一、Star2011 的线索投递！ 3 月 13 日消息，博主 @数码闲聊站 发文，透露今年第一季度 16GB LPDDR5x RAM + 1TB UFS 4.1 的 BOM 成本已超过了高通骁龙 8E5 SoC 价格，预计第二季...[详细]
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内存价格狂飙：手机大容量存储比2nm芯片还贵
3月12日，博主“数码闲聊站”发文揭示了现阶段内存价格的惊人涨势。据其透露，2026年第一季度，一套16GB LPDDR5x内存+1TB UFS 4.1闪存的BOM（物料）成本，已经超过了一颗骁龙8 Elite Gen 5移动平台。...[详细]
2026-03-12 17:02:38 -
三星加快Exynos 2700开发进程：已制造样品 计划2026H2量产
据媒体报道，三星正稳步推进其下一代移动处理器Exynos 2700的研发进程，目前已启动样品制造。三星计划在2026年6月前完成初期的样品生产流程，以确保为后续产品提供全面的性能优化。按规划，该芯片将于2026年下半年进入...[详细]
2026-03-05 17:05:23