台积电发布声明：获准向南京工厂输出芯片制造设备

《联合早报》报道，台积电已获得美国政府发放年度**，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。

台积电在声明中说：“美国商务部已向台积电南京工厂发放年度**，允许工厂无需单独申请出口**，即可获得受美国出口管制的物项。这项**在去年12月31日VEU政策有效期届满前颁发。”

此前，韩国三星电子和SK海力士也已获得同类许可，可在2026年向其在华工厂出口相关设备。

据报道，这三家企业原先受益于美国设立的“经验证最终用户（VEU）”制度，该制度允许被列入清单的企业在无需逐案申请**的情况下，进口指定的受管制半导体设备与技术。

台积电南京工厂2024年净赚260亿台币，折合人民币近60亿元。南京台积电主导12nm、16nm、28nm三类产品的生产，精准卡位汽车芯片、5g通信、物联网设备等万亿级产业，订单远超同行业其它公司。