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国产芯片制造装备再突破，北方华创发布 12 英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备 Acme Glaion130
6 月 2 日消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。随着集成电路制程向先进节点迈进，...[详细]
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TrendForce：龙头减产影响供应，成熟制程酝酿涨价
5 月 9 日消息，TrendForce（集邦）本月 7 日表示，在台积电和三星电子这两大晶圆代工巨头针对成熟制程调减产能的背景下，该领域的新一轮涨价正在酝酿之中。图源：Pexels成熟制程可按晶圆尺寸划分为 8 英寸 (200mm) 和...[详细]
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世界先进：已开始讨论新加坡 VSMC 晶圆厂第二阶段产能扩充计划
5 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 高管在公司 2026Q1 财报法人说明会上表示，已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划，将谨慎评估第二阶段的可能性。VSMC 为世界先进与 NXP（恩智浦）以 6:4 合...[详细]
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Tower、新唐分拆在日晶圆厂合资企业，前者宣布将扩展产能
3 月 26 日消息，高塔半导体 Tower Semiconductor 与新唐科技 Nuvoton 双方昨日宣布，双方将结束目前在日本通过合资企业共同持有 2 座晶圆厂的模式。Tower 与新唐当前分别对合资企业 TPSCo 持股 51% 和 49%...[详细]
2026-03-26 16:07:12 -
重大技术突破！瀚天天成发布全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片
东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。第三代半...[详细]
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士兰微 12 英寸高端模拟芯片生产线签约厦门，总投资 200 亿元
士兰微电子与厦门市、厦门海沧区两级政府本月 18 日在厦门签署了《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。根据这份协议，各方将就在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以 IDM 模式运营、拥有完全自主知识...[详细]
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700亿，国产晶圆代工龙头冲刺港交所
芯东西10月14日报道，10月13日，港交所披露中国大陆第三大晶圆代工企业晶合集成的整体协调人公告。晶合集成是安徽最大的晶圆代工厂，于9月29日正式递表港交所。晶合集成成立于2015年5月，是一家全球领先的12英寸纯晶圆...[详细]