12英寸
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背靠中芯国际！中国泛半导体智能制造软件第一股冲刺港股IPO
背靠中芯国际，中国泛半导体智能制造软件第一股哥瑞利冲刺港股IPO，市占率12%覆盖18纳米工艺，营收复合增长35%，投资价值解析。[详细]
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芯联集成200亿项目落地：12英寸车规芯片月产5万片
芯联集成200亿项目落地！12英寸车规芯片月产5万片，聚焦40/28纳米MCU、BCD等，瞄准AI服务器与新能源汽车，战略布局高端模拟芯片。[详细]
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国产芯片制造装备再突破，北方华创发布 12 英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备 Acme Glaion130
国产芯片制造装备重大突破！北方华创发布12英寸气体团簇离子束刻蚀设备Acme Glaion130，攻克三大核心技术，实现原子级精度加工，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用，性能领先。[详细]
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TrendForce：龙头减产影响供应，成熟制程酝酿涨价
TrendForce报告：台积电、三星减产成熟制程晶圆，AI需求激增推动8英寸/12英寸产能吃紧，新一轮涨价潮即将来临！点击了解供应链影响。[详细]
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世界先进：已开始讨论新加坡 VSMC 晶圆厂第二阶段产能扩充计划
世界先进(VIS)与恩智浦合资VSMC新加坡12英寸晶圆厂启动第二阶段产能规划讨论！首阶段月产能4.4万片已售罄，预计2027年量产130-40nm芯片，投资规模67亿美元。[详细]
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Tower、新唐分拆在日晶圆厂合资企业，前者宣布将扩展产能
Tower与新唐分拆日本晶圆厂合资企业，Tower获12英寸厂并计划4倍扩产，新唐获8英寸厂。交易金额2500万美元，2027年完成。点击了解产能扩展细节！[详细]
2026-03-26 16:07:12 -
重大技术突破！瀚天天成发布全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片
瀚天天成发布全球首款12英寸碳化硅外延晶片，单片芯片数量提升4.4倍，降低制造成本，推动新能源汽车、光伏等产业规模化应用。[详细]
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士兰微 12 英寸高端模拟芯片生产线签约厦门，总投资 200 亿元
士兰微电子签约厦门，总投资200亿元建设12英寸高端模拟芯片生产线，采用IDM模式，年产54万片晶圆，助力国产芯片自主可控。[详细]
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700亿，国产晶圆代工龙头冲刺港交所
晶合集成冲刺港交所！全球第九大晶圆代工厂，市值超700亿，28nm技术突破，国产芯片自给率提升关键力量。[详细]