12英寸
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重大技术突破！瀚天天成发布全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片
东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。第三代半...[详细]
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士兰微 12 英寸高端模拟芯片生产线签约厦门，总投资 200 亿元
士兰微电子与厦门市、厦门海沧区两级政府本月 18 日在厦门签署了《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。根据这份协议，各方将就在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以 IDM 模式运营、拥有完全自主知识...[详细]
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700亿，国产晶圆代工龙头冲刺港交所
芯东西10月14日报道，10月13日，港交所披露中国大陆第三大晶圆代工企业晶合集成的整体协调人公告。晶合集成是安徽最大的晶圆代工厂，于9月29日正式递表港交所。晶合集成成立于2015年5月，是一家全球领先的12英寸纯晶圆...[详细]