7 月 29 日消息，高通技术公司与宝马集团宣布达成一项重要合作协议。
根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统 / 自动驾驶（ADAS / AD）提供计算芯片。
此次合作涵盖高通技术公司的骁龙数字底盘多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）—— 骁龙汽车平台至尊版，以及专用 AI 加速器。
获悉，双方最新的合作成果是 2025 年 11 月 Snapdragon Ride Pilot（辅助驾驶系统）在 BMW iX3 成功量产，这也是宝马集团新世代（Neue Klasse）的首款车型。
【来源：IT之家】
