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Tower、新唐分拆在日晶圆厂合资企业,前者宣布将扩展产能

导语
Tower与新唐分拆日本晶圆厂合资企业,Tower获12英寸厂并计划4倍扩产,新唐获8英寸厂。交易金额2500万美元,2027年完成。点击了解产能扩展细节!

3 月 26 日消息,高塔半导体 Tower Semiconductor 与新唐科技 Nuvoton 双方昨日宣布,双方将结束目前在日本通过合资企业共同持有 2 座晶圆厂的模式。

Tower 与新唐当前分别对合资企业 TPSCo 持股 51% 和 49%,交易完成后 Tower 将完全控制 TPSCo 位于鱼津市的 12 英寸晶圆厂 Fab 7,而新唐则将完全拥有 TPSCo 的砺波 8 英寸晶圆厂 Fab 5。

本次交易中新唐将向 Tower 支付 2500 万美元(注:现汇率约合 1.73 亿元人民币)作为对价,预计于 2027 年 4 月 1 日完成。

两家企业未来将密切合作,确保两座厂区的客户服务、既有营运、研发计划均能持续进行且不受影响,且保持员工稳定性。此外,针对目前于对方厂区进行产品制造之客户,双方亦将相互提供生产服务及其他相关支持,以确保各自厂区之业务得以顺利运作。

Tower 在另一份公告中宣布,计划申请日本经济产业省的补贴,对鱼津 Fab 7 进行大规模扩建,将其产能提升到当前水平的 4 倍,以回应市场对光学芯片的需求。

【来源:IT之家】

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