世界先进：晶圆代工产能利用率持续上行，2027 年价格涨幅不会低于今年

8 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 昨日召开 2026Q2 财报法人说明会。会上该企业高管表示，其产能利用率正持续上行，2027 年的芯片制造合同价格还将进一步上涨。

世界先进 2026 年首季度产能利用率达 80+%，Q2 接近 90%，Q3 保守估计约为 90%，Q4 则将较第三季度进一步增长。其 2026Q3 晶圆出货规模预计环比增长 1~3%，ASP（平均单价）则 QoQ 增长 2~4%。该企业 2027 年代工价格“调整幅度不会比 2026 年更小”。

世界先进表示自身是少数仍在积极投资 8 英寸的晶圆代工企业；而其位于新加坡的合资 12 英寸晶圆厂 VSMC 也将在 2027Q1 启动量产，满产进度则会快于此前预期。该企业今年正进行制程升级，这导致全年晶圆出货量将收缩 4%。

AI 相关产品在该企业整体营收中的占比已从上半年的个位数百分比来到下半年的双位数百分比，全年整体将达 10% 及以上，份额较去年增长近一倍；明年 AI 对世界先进绝对营收和营收占比的贡献还将进一步走高。