芯联集成200亿项目落地：12英寸车规芯片月产5万片

芯联集成近日发布对外投资进展公告，公司与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”）、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“产业基金”）共同签署《增资及股东协议》。

根据协议，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。

本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，即芯联集成四期项目，计划总投资约200亿元。芯联先进将建设一条月产能5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。

项目重点布局40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光/激光驱动等芯片产品。市场瞄准AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业。

芯联集成表示，本次投资有利于完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，抓住AI算力服务器、新能源汽车等新兴产业发展契机。