麒麟芯片密度今年猛增50%以上 华为：有意保守提升

最近华为提出的韬定律在各大网站上都刷屏了，这是半导体领域首次有中国公司提出改变行业规则的底层规律，意义非凡。

当然这个韬定律也引发了部分网友的争议，认为华为吹牛之类的，每次有技术进步总免不了有人赞就一定有人喷的情况，但不论那种观点，最终还是要看华为芯片的具体表现。

华为表示过去六年已经基于这个韬定律开发了381款芯片，不过真正把这套系统落地的芯片还是今年的麒麟处理器，华为没公布名字，大家猜测是秋季的麒麟9050处理器(今年会有全新的命名也说不定，这个只能是暂定名)。

我们之前的文章中也提到了今年的麒麟芯片的部分参数，密度达到了238mtr/mm2，比之前的提升了53.8%，能效提升了41%，同时最大频率也提升了12.7%，可以做到3.1GHz了。

这个密度与台积电、Intel公司对比如何?这事也不太好直接比，一方面华为的这个238mtr/mm2不是现行标准上的2D平面密度，另一方面台积电的工艺密度这几年来不同数据中变化很大，3nm工艺之前较高的数据有280甚至300mtr/mm2的水平，较低的数据也有210-230mtr/mm2，而2nm密度也才236mtr/mm2而已。

因此往乐观的方面看的话，今年的麒麟芯片238mtr/mm2的密度能到台积电2-3nm节点，甚至超过Intel、三星的18A、2nm水平。

不过还是要说一句话，晶体管密度不等于一切，今年的麒麟芯片能做到3.1GHz频率，但台积电3nm芯片早超过4GHz了，最高能到4.5GHz，所以说这方面差距还是有的。

我们要承认差距的存在，但也不要因为一两个指标较弱就失去了信心，今年的麒麟芯片整体来说已经很惊喜了，而在华为看来，密度提升50%以上还是他们刻意保守的结果。

在华为发布的研究论文中，何庭波明确表示今年麒麟芯片的LogicFolding逻辑折叠还是保守的选择，键合间距只做到了1.5um(这个指标在业界已经够凡尔赛了)，TSV也只比顶层金属向下推进了一层，折叠也只是选择性用于关键路径，而不是整个设计层面，即便如此频率也回到了3.1GHz。

这番话意味着华为如果今年不那么保守，秋季的麒麟芯片实际表现还可以更好，比如密度更大、频率更高等，只不过华为应该是考虑到稳妥推进的目的，不会一下子就把所有方向全都用韬定律大改一次。

毕竟麒麟芯片在27到30年还要迭代升级几次，下一次大提升要到2031年的等效1.4nm工艺了，到时候5GHz频率+400mtr/mm2的密度又上一个新台阶。

这个时间点也非常有意思，传闻中的EUV工艺量产很可能就是30年前后了，符合华为2020年说过的十年时间搞定EUV的说法。

万一2031年的这个等效1.4nm工艺不是EUV光刻，那就更值得高兴了，意味着韬定律能在不用EUV仅使用DUV光刻的情况下做到台积电、Intel需要用EUV甚至High NA EUV光刻才能做到的水平，岂不是更可喜的进步。