V社工程师：Steam Deck 2 研发已接近尾声，但目前市面芯片能效不达标

6 月 25 日消息，Valve 已明确表示，初代 Steam Deck 掌机大获成功后，公司一直在研发其后续机型。不过该厂商始终坚持一个核心标准：想要推出第二代 Steam Deck 掌机，新品的性能必须实现跨代式大幅跃升，而非仅做小幅迭代升级。这款新机要给玩家换代主机般的全新体验，不能像电脑配件、游戏硬件那样只做不痛不痒的小幅更新。

注意到，此前 Valve 官方就透露团队正“全力攻坚”第二代 Steam Deck，多位靠谱业内爆料人士称，该厂商计划 2028 年推出该机型（前提是届时硬件成本回归稳定区间）。而随着近期 Steam Machine 新品发布，又有一个含金量十足的最新消息流出。

Valve 在接受游戏媒体 IGN 采访时，简要披露了第二代 Steam Deck 的研发进度，硬件方案看样子已经基本敲定。

Valve 工程师皮埃尔-卢普 · 格里菲斯表示：“相较于上次沟通时，我们现在的研发进度更近一步，距离成品落地确实越来越近了。”但当记者追问更多细节时，他坦言目前市面在售芯片的能效表现，还达不到 Valve 的标准。这点至关重要，因为 Valve 多次公开强调，第二代 Steam Deck 的功耗绝对不能高于初代机型。公司的目标是：在功耗不变的前提下，实现性能跨代飞跃。

格里菲斯补充道：“现阶段新推出的各类芯片，功耗区间仍不适合打造纯粹的掌机产品。其中大部分本质是低端笔记本芯片，只是改一改规格适配掌机形态。在功耗、续航等核心参数的取舍平衡上，这类芯片达不到我们想要的标准。”

Valve 这里所指的芯片，包括 AMD Ryzen Z2 系列、英特尔全新 Arc G3 系列，二者本质都是笔记本级加速处理器（APU），只是适配了 PC 游戏掌机的硬件规格。由此不难看出，Valve 有两条可行路线：一是联合 AMD 打造定制全新 APU，搭载 RDNA 4 或 RDNA 5 架构；二是静待下一代芯片问世，获取更强性能与更高能效。无论走哪条路，“研发稳步推进、即将落地”这句话都意味着各项研发工作已逐步理顺、万事俱备。