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我国自研全闪存储系统！中科曙光ParaStor F9000斩获IO500双料冠军
在德国汉堡举办的ISC 2026大会（国际超算大会）发布最新IO500榜单，由我国自主研制的中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中实现双榜第一，再次证明国产高端存储性能达到全球领先水平...[详细]
2026-06-25 02:07:26 -
用时不到 5 个月：消息称三星电子 HBM4 内存销售额业界率先突破 10 亿美元大关
6 月 23 日消息，韩联社当地时间今日援引韩国芯片行业消息报道称，三星电子 HBM4 内存销售额已在业界率先突破 10 亿美元（注：现汇率约合 67.87 亿元人民币）大关。该产品此前于 2026 年 2 月 12 日正式量产。三星半导体的 HBM4...[详细]
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算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化
6 月 17 日消息，算苗科技于 6 月 15 日宣布，旗下全国产自研 3D TokenPU 芯片正式流片。算苗科技（SUNMMIO）是一家专注于 3D AI 算力芯片 研发与设计的企业，成立于 2022 年 11 月。据介绍，该芯片采用 3D 混合堆叠架构，...[详细]
2026-06-17 16:03:41 -
未来显卡暴力堆料：6.1TB HBM内存及1PB/s带宽 1.5万瓦功耗
AI行业对算力的需求还会持续扩张，GPU显卡还将是算力的核心，NVIDIA已将2029年的GPU都公布出来了，之后的GPU又会如何发展呢?X网友Daniel Romero发了一张未来GPU-HBM的推演路线图，在Rubin...[详细]
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NVIDIA首款CPO交换机交付！单机架可省电3kW
NVIDIA近日宣布其首款采用共封装光学（CPO）技术的Quantum-X InfiniBand Photonics Q3450-LD交换机已正式交付至AI云服务商Lambda的GPU集群，标志着硅光CPO技术从工程样片迈向量...[详细]
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终于！微软应用商店解除下载限速
微软在6月更新KB5094126中低调修复了应用商店长期存在的下载限速问题，同时改善了企业设备上的错误提示。微软官方描述一如既往低调：“此更新包含改善下载性能和带宽使用率的底层改动。”无论底层改的是BITS（后台智能传输...[详细]
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明明性能碾压HDMI 电视上为啥没有DP接口
很多人好奇，DP接口性能明明更强，为什么现在的智能电视几乎都不带DP接口，答案其实很简单，不是技术不行，而是完全没必要，还会增加成本。DP 2.1支持80Gbps的带宽，而HDMI 2.1只有48 Gbps。DP接口的带宽确实...[详细]
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三星在 2026 台北电脑展期间展示全球首款 HBM5 内存
6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。注：HBM5 是面向未来高性能计算（HPC）和人工智能（AI）训练需求设计的第八代存储技术。HBM...[详细]
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技嘉推出 D5 Single Boost：单通道内存自动超频 8400MT/s，带宽接近双通道
5 月 31 日消息，技嘉 (GIGABYTE) 本月 29 日宣布推出内存优化技术 D5 Single Boost。其可在兼容硬件上实现自动内存超频，让单通道单模组平台实现接近标准双通道平台的带宽，提升最终性能，在内存价格维持高位的今天降...[详细]
2026-05-31 12:02:08 -
NV曾花200亿美元收购技术 国产也要有LPU芯片了：能让豆包变聪明
随着AI推理算力的需求暴增，国内的芯片研发也从GPU转向了CPU为核心，日前有消息称ByteDance要研发自己的CPU，现在进一步明确是LPU类型的芯片。爆料很准的海外分析师Jukan日前提到，该公司正在跟国内的一家R...[详细]
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三星电子业内率先出样 HBM4E 内存
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品。三星的 HBM4E 可提供稳定的 14Gbp...[详细]
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30TBs带宽碾压HBM 国产内存新架构技术问世：不依赖国外供应链
随着AI需求转向推理时代，算力不再是主要瓶颈，内存墙的问题愈发严重，高带宽低延迟的内存架构成为挑战，现在国内公司也通过架构创新实现了飞跃。日前新紫光集团宣布推出“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构，以3D DRAM为核心，...[详细]
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带宽飙到1TB/s！PCIe 8.0规范达到v0.5里程碑：最头疼的是接口
PCI-SIG发布了PCIe 8.0规范0.5版草案，标志着这一互联标准进入关键里程碑。草案确认新标准传输速率将达到256GT/s，通过x16配置可实现双向1TB/s的带宽吞吐，较PCIe 7.0的128GT/s再次翻倍。0...[详细]
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朝 256GT/s 更进一步：PCI-SIG 发布 PCIe 8.0 规范 0.5 草案
5 月 7 日消息，PCI-SIG 当地时间本月 1 日发布了 PCIe 8.0 规范的 0.5 版本草案。该草案在去年 9 月 0.3 版本草案的基础上整合了收到的所有会员反馈，形成“正式初稿”。PCI-SIG 表示，这份草案的推出时间比典型的 0.5...[详细]
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主板上的PCI-E插槽有什么不一样：一文就读懂
主板是电脑主机的承载平台，也是影响整个系统性能的基础设备，尤其是在功能扩展方面，需要安装不同的板卡，例如显卡、专业声卡、高性能网卡、RAID磁盘阵列卡等设备，都是通过PCI-E插槽扩展的，在主板上这些插槽长短不一，而不少...[详细]
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为AI而生 Intel下代至强CPU直接上16通道内存：带宽翻倍到1.6TB/s
随着CPU的价值被AI推理需求重耕，其架构设计也不免会受到影响，Intel下一代的至强处理器Diamond Rapids就取消了8通道内存设计，只上16通道，内存性能炸裂。Intel当前的至强处理器是第六代，有Granit...[详细]
2026-05-03 18:03:02 -
NASA 从月球传回 484GB“阿尔忒尼斯 2 号”数据，基于激光通信系统实现
5 月 3 日消息，据科技媒体 Daily Galaxy 昨天报道，NASA 从月球传回 484GB“阿尔忒尼斯 2 号”数据，有望彻底改变人类登月任务的执行方式。从报道中获悉，本次数据传输的核心组件是 Orion Artemis II 光学通信系...[详细]
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DDR5冲刺12800MT/s！JEDEC更新MRDIMM标准：Gen2接近完成
JEDEC宣布了DDR5 MRDIMM（多路复用列DIMM）标准的多项重要进展。目前已正式发布的是JESD82-552（DDR5MDB02）标准，定义了下一代多路复用列数据缓冲器的功能规范，确保在模块带宽扩展时仍能保持稳定...[详细]
2026-05-01 10:01:11 -
成本更低的DDR5来了！技嘉Intel主板解锁HUDIMM支持：还能混插扩容
技嘉科技宣布为旗下英特尔800、700及600系列主板全面推送BIOS更新，正式解锁对HUDIMM内存的完整支持。更新后从Z890到Z690，凡搭载DDR5插槽的技嘉Intel主板均可识别此类新型内存条。HUDIMM全称...[详细]
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HUDIMM DDR5 内存性能初探，带宽性能腰斩近 50%
4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，测试 DDR5 HUDIMM 内存后，指出该标准虽然能降低成本，但带宽性能惨遭腰斩，16GB HUDIMM 带宽不足 60GB/s，远低于标准 UDIMM 的 100GB...[详细]
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消息称三星电子计划 5 月生产首批 HBM4E 内存性能样品
4 月 16 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间今晨报道称，三星电子计划在 5 月生产首批性能可满足客户要求的 HBM4E 内存样品，为 2027~2028 年的供应打下基础。三星电子在今年早些时候的 NVIDIA 英伟达 GTC 2026 上...[详细]
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外媒测试 CopprLink 外置 RTX 5090 显卡方案，仅损耗约 2.3% 性能
4 月 15 日消息，科技媒体 PCWorld 本周发布视频，指出外置显卡（eGPU）长期因性能损耗被视为“次选”，但 PCI-SIG 推出的 CopprLink 标准正在打破这一局面。曾于 2024 年 5 月报道，PCI-SIG 发布 Coppr...[详细]
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消息称英伟达 9GB 版 RTX 5060/Ti 显卡已在路上
4 月 15 日消息，网友“高手一号”昨日（4 月 14 日）在博板堂发帖，称英伟达计划在 2026 年 5 月末至 6 月初期间，推出 9GB 显存版本 GeForce RTX 5060 和 RTX 5060 Ti 显卡。附上帖子原文内容如下：上游三大原厂颗粒厂...[详细]
2026-04-15 12:07:04 -
RTX 5060/Ti都要升级9GB显存！砍带宽换显存：最快下月就发
据博板堂最新爆料，NVIDIA计划为RTX 5060 Ti和RTX 5060也推出9GB版本，采用3GB容量的GDDR7显存芯片，预计2026年5月末至6月初上市。爆料声称三星、美光、SK海力士三大原厂已具备3GB GDDR7的...[详细]
2026-04-15 11:05:51 -
美光尝试GDDR显存堆叠！但不是给臭打游戏的
HBM、GDDR一直泾渭分明，其中前者堆叠设计，容量大、带宽高、价格贵，主要用于AI加速卡，AMD一度尝试用于游戏显卡但铩羽而归。眼下，AI太火爆，HBM供不应求，美光另辟蹊径，开始尝试在GDDR上也使用垂直堆叠。美光尚...[详细]
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国产HBM3e封装亮相：带宽960GB/s、适配3nm以下AI芯片
HBM已经成为AI领域的关键芯片之一，重要性甚至不亚于GPU等计算芯片，HBM需求爆发也是导致本轮内存大涨价的主要推动力。目前国际上最新一代的HBM已经到了HBM4，AMD及NVIDIA今年上市的MI450、Vera Ru...[详细]
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NVIDIA创造全新Groq 3 LPU：500MB SRAM高速缓存 7倍带宽碾压HBM4
CPU、GPU、NPU、VPU、DPU、TPU、PPU、IPU……之后，XPU家族再添新成员！NVIDIA创造了全新的“LPU”，意思是“Language Processing Unit”，即语言处理单元。它是一款专用的AI...[详细]
2026-03-17 15:04:43 -
PCIe 8.0首秀！双向带宽高达恐怖的1TB/s
PCIe 5.0 SSD很多人还没用上，但是在诸多专业领域，对于高带宽的渴求是无止境的，包括但不限于人工智能、高性能计算、大规模数据中心、高速网络、边缘计算、量子计算、汽车，等等。如今，PCIe 6.0、PCIe 7.0都已经相...[详细]
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彻底破解内存涨价 卡神、马斯克力推光纤内存：32TB/s带宽完秒所有
DRAM内存涨价很快要成为压垮各行各业的灾难，只让三星等公司赚的满嘴流油，指望他们提升产能也不可能了，但是现在有一种全新方案有可能彻底破解内存难题。这个疯狂的设想就是用光纤替代内存，首先是卡马克提出来的，他是idsoft...[详细]
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彻底破解内存涨价 卡神、马斯克力推光纤内存：32TB/s带宽完秒所有
DRAM内存涨价很快要成为压垮各行各业的灾难，只让三星等公司赚的满嘴流油，指望他们提升产能也不可能了，但是现在有一种全新方案有可能彻底破解内存难题。这个疯狂的设想就是用光纤替代内存，首先是卡马克提出来的，他是idsoft...[详细]