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DDR5还有潜力可挖 传输速度有望达到17600MT/s
DDR5潜力无限！新一代MRDIMM架构让传输速度飙升至17600MT/s，媲美DDR6，无需更换服务器即可享受三倍带宽提升，性能碾压传统内存。点击了解这项黑科技！[详细]
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带宽直逼 DDR6：MRDIMM 让 DDR5 服务器内存速率冲向 17600 MT/s
MRDIMM架构让DDR5服务器内存速率飙升至17600 MT/s，带宽直逼DDR6！英特尔、AMD力挺，无需更换插槽即可实现数据中心性能飞跃，开启内存带宽新纪元。[详细]
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不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
JEDEC发布SPHBM4新标准！无需CoWoS先进封装，HBM4级别内存成本大降，512-bit接口速率飙至44Gbps，国内AI芯片产业迎来新机遇。[详细]
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最高速度可达 32 GT/s：英特尔公布 XBM 内存专利，挑战 HBM 4
英特尔公布XBM内存专利，挑战HBM 4！速度最高32 GT/s，采用后段晶体管设计，2023年商业化，带宽与容量超越HBM，内存技术革新来袭。[详细]
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HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存：换个方向突破AI内存墙
Intel突破AI内存墙！XBM内存专利曝光：后端晶体管技术带来更高带宽、更低功耗，有望2030年后取代HBM？点击了解详情。[详细]
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不用再画高速内存走线了！AMD发布封装黑科技：单芯片内置32GB高速内存
AMD发布封装黑科技Versal Premium Gen 2 MoP，单芯片集成32GB LPDDR5X，带宽288GB/s，省去高速内存走线，减少60%面积，支持工业级温度与15年生命周期，开发周期大幅缩短！[详细]
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AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存
AMD发布MoP封装Versal Premium Gen 2自适应SoC，集成32GB LPDDR5X内存，PCB面积降低60%，速度达9000MT/s，工业级温度范围，2027量产，性能飞跃！[详细]
2026-06-30 18:02:15 -
一图看懂五大内存、闪存芯片：HBM4技术完美 HBF方兴未艾
一图看懂五大内存闪存芯片：HBM4技术完美，HBF方兴未艾。AI时代存储为王，对比Flash Card、LPDDR5、DDR5、HBM4与HBF，了解性能与成本差异，助力AI选型！[详细]
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鹏城云脑 Ⅲ 登顶 IO500 双榜：搭载华为 OceanStor A800 存储，总分超前世界纪录 1.8 倍
鹏城云脑Ⅲ搭载华为OceanStor A800存储，总分超世界纪录1.8倍，登顶IO500双榜！看华为存储如何实现十二连冠，性能提升2.8倍。[详细]
2026-06-27 20:05:18 -
高通发明全新HBC内存架构：带宽提升54倍！还不烫手
高通HBC内存架构革新，带宽飙升54倍！功耗低不烫手，AI性能线性提升。近内存计算突破“内存墙”，延迟堪比SRAM，容量超越片上SRAM200倍。揭秘未来AI加速器新方向→[详细]
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全球领先！华为OceanStor A800存储斩获IO500榜单第一：刷新纪录2.8倍
华为OceanStor A800存储登顶IO500双料第一，性能提升2.8倍！揭秘其颠覆性架构：对等全互联、EB级扩展、DataTurbo加速引擎，为超算智算提供高性能数据底座。点击了解详情。[详细]
2026-06-25 22:00:50 -
我国自研全闪存储系统！中科曙光ParaStor F9000斩获IO500双料冠军
我国自研全闪存储系统中科曙光ParaStor F9000在ISC 2026斩获IO500双料冠军，性能超海外30%，专为AI训练打造，国产存储全球领先！[详细]
2026-06-25 02:07:26 -
用时不到 5 个月：消息称三星电子 HBM4 内存销售额业界率先突破 10 亿美元大关
三星HBM4内存销售额破10亿美元大关，仅5个月创纪录！12Hi堆叠36GB、3.3TB/s带宽，性能碾压对手。HBM4E已出样，速览最新AI内存黑科技。[详细]
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算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化
算苗科技全国产自研3D TokenPU芯片正式流片！采用3D混合堆叠架构，16TB/s带宽，全流程国产化打破海外垄断，为大模型推理提供强劲算力。[详细]
2026-06-17 16:03:41 -
未来显卡暴力堆料：6.1TB HBM内存及1PB/s带宽 1.5万瓦功耗
未来显卡暴力堆料：6.1TB HBM内存、1PB/s带宽、1.5万瓦功耗！AI GPU路线图曝光，2035年8芯封装，单卡功耗惊人，游戏玩家电源要升级？点击了解未来十年显卡进化路线。[详细]
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NVIDIA首款CPO交换机交付！单机架可省电3kW
NVIDIA首款CPO交换机Quantum-X Q3450-LD交付！单机架省电3kW，144个800G端口，能效提升1.77倍，助力AI云服务Lambda等集群，大幅降低功耗释放GPU算力。[详细]
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终于！微软应用商店解除下载限速
微软应用商店终于解除下载限速！KB5094126更新大幅提升下载速度，告别卡顿和中断，企业用户错误提示更精准。实测1Gbps宽带下速度飞跃，快来体验真正满速下载！[详细]
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明明性能碾压HDMI 电视上为啥没有DP接口
DP接口性能碾压HDMI，但电视上为何几乎绝迹？成本、生态、用户需求三大真相揭秘！点击了解为何你的电视不需要DP。[详细]
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三星在 2026 台北电脑展期间展示全球首款 HBM5 内存
三星2026台北电脑展全球首秀HBM5内存：2nm+浸没式冷却，4TB/s带宽，AI/HPC性能猛兽，2029年量产！[详细]
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技嘉推出 D5 Single Boost：单通道内存自动超频 8400MT/s，带宽接近双通道
技嘉D5 Single Boost技术让单通道内存自动超频至8400MT/s，带宽逼近双通道，性能提升10%，无需手动配置，降低装机成本！[详细]
2026-05-31 12:02:08 -
NV曾花200亿美元收购技术 国产也要有LPU芯片了：能让豆包变聪明
国产LPU芯片来袭！ByteDance携手RRAM厂商研发类Groq处理器，AI推理速度比H100快10倍、成本仅1/10。豆包AI将更聪明，降低推理算力成本，媲美NVIDIA 200亿美元技术。点击了解LPU如何改变AI...[详细]
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三星电子业内率先出样 HBM4E 内存
三星电子全球首发12层HBM4E内存样品，48GB容量、14Gbps速度、3.6TB/s带宽，能效提升16%，为AI和LLM性能飙升注入新动力！点击了解详情。[详细]
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30TBs带宽碾压HBM 国产内存新架构技术问世：不依赖国外供应链
国产紫弦PNM架构突破内存墙！30TB/s带宽碾压HBM3e，延迟降低18倍，AI推理性能超NVIDIA B200达2倍，基于国内供应链可量产，摆脱国外技术限制。[详细]
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带宽飙到1TB/s！PCIe 8.0规范达到v0.5里程碑：最头疼的是接口
PCIe 8.0规范v0.5草案发布，带宽飙至1TB/s！速率256GT/s翻倍PCIe 7.0，2028年定稿。了解AMD、NVIDIA、Intel如何应对接口挑战，点击查看详情！[详细]
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朝 256GT/s 更进一步：PCI-SIG 发布 PCIe 8.0 规范 0.5 草案
PCI-SIG发布PCIe 8.0规范0.5草案，迈向256GT/s速度！2028年正式版将带来1.0TB/s带宽，提升性能与兼容性。点击了解最新进展！[详细]
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主板上的PCI-E插槽有什么不一样：一文就读懂
详解主板PCI-E插槽差异：x1、x4、x8、x16规格区别与用途，教你正确安装显卡、固态硬盘等硬件，避免装机误区！[详细]
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为AI而生 Intel下代至强CPU直接上16通道内存：带宽翻倍到1.6TB/s
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2026-05-03 18:03:02 -
NASA 从月球传回 484GB“阿尔忒尼斯 2 号”数据，基于激光通信系统实现
NASA通过激光通信从月球传回484GB阿尔忒尼斯2号数据，速度高达260Mbps，彻底改变登月任务！了解超清视频传输如何突破射频限制。[详细]
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JEDEC更新DDR5 MRDIMM标准，Gen2速率冲刺12800MT/s！了解AI与云计算高性能内存最新进展，提升带宽关键技术解析。[详细]
2026-05-01 10:01:11 -
成本更低的DDR5来了！技嘉Intel主板解锁HUDIMM支持：还能混插扩容
技嘉Intel主板BIOS更新解锁HUDIMM支持，DDR5内存成本降低30%，支持混插扩容。了解如何升级及性能对比，点击查看详情！[详细]