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内存成本高企！英伟达Rubin Ultra减配：HBM从12层砍至8层
英伟达Rubin Ultra为何减配？HBM从12层砍至8层，成本与带宽权衡揭秘！了解AI加速器新策略，点击查看详情。[详细]
2026-09-09 17:04:21 -
小米 18 Fold 首发搭载，长鑫官宣 LPDDR6 率先实现旗舰手机端量产
长鑫存储宣布LPDDR6芯片量产，首发搭载小米18 Fold！带宽提升60%功耗降低20%，旗舰手机性能再升级，点击了解详情。[详细]
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2大关键处仍被卡：国产AI芯片还在追赶3年前的NVIDIA显卡
国产AI芯片追赶3年前NVIDIA显卡，算力与内存带宽两大关键被卡，华为昇腾、寒武纪等能否突破？最新性能对比揭晓差距，未来前景如何？点击查看深度解析。[详细]
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比HBM4e快30%！英伟达推出NVHBM：功耗降15%、面积省30%
英伟达NVHBM发布：比HBM4e快30%，功耗降15%面积省30%！专为定制AI加速器设计，内存控制器移至HBM基片，主芯片计算面积增加30%。亚马逊旗下Annapurna Labs成为首家合作伙伴。[详细]
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芯片90%面积都给了存储 HBM还是喂不饱GPU！原因竟是内存墙越砌越高
GPU性能飙升，HBM内存墙却越砌越高！芯片90%面积给存储仍喂不饱，AI加速器计算速度每两年翻倍，HBM却跟不上，散热难题加剧，内存行业面临短缺危机。[详细]
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行业首颗6nm 3D堆叠AI芯片！小米玄戒O100官宣：1.22TB/s带宽
小米玄戒O100 AI芯片官宣：行业首颗6nm 3D堆叠，1.22TB/s超高带宽，端侧推理330TPS，打通全生态！[详细]
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小米玄戒O100 AI芯片亮相：端侧大模型提速10倍！
小米自研AI芯片玄戒O100亮相！端侧大模型提速10倍，3D堆叠封装带来1.22TB/s超高带宽，推理速度达330Tokens/s，AI创作流畅无卡顿。点击查看技术突破详情。[详细]
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小米玄戒O100推倒内存墙：实现真正的近存计算
小米玄戒O100突破内存墙！全球首款6nm 3D晶圆堆叠AI加速芯片，1.22TB/s超高带宽，实现真正近存计算，端侧AI性能飙升16倍，立即了解如何颠覆传统架构。[详细]
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闪迪演示现场被抓包！故意压低HBM规格 绝口不提致命缺陷
闪迪演示被指造假！故意压低HBM规格对比，绝口不提HBF写入寿命致命缺陷，科技圈炸锅。真相揭秘，点击查看！[详细]
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一走神就降画质 索尼新专利：根据玩家注意力动态调整游戏画质
索尼新专利！根据玩家注意力动态调整云游戏画质，一走神就降画质，大幅降低延迟与带宽消耗，提升体验，快来了解！[详细]
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Intel暗示重返内存市场：已有XBM技术积累 比HBM还优秀
Intel重返内存市场！XBM技术曝光，带宽比HBM4高一倍，功耗更低，前SK海力士CEO加盟操刀，AI内存新格局即将开启。[详细]
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LPDDR6内存量产在即！多数手机厂商都用不起：成本太贵
LPDDR6内存量产在即！性能飙升33%功耗降20%，但成本暴涨近300%，多数手机厂商用不起，卢伟冰称涨价或持续至2028年。[详细]
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DDR5内存冲到16000MT/s！第三代MRDIMM芯片组正式发布
DDR5内存飙至16000MT/s！瑞萨第三代MRDIMM芯片组发布，带宽提升25%，兼容现有服务器平台，2027年量产。突破性能极限，点击了解详情。[详细]
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韩路打造中国网速最快烤串店：直接从公司拉光纤 网速达万兆
韩路自建万兆光纤烤串店，从公司拉网线仅花3000元，网速比普通宽带快百倍！客人直播刷视频不卡顿，堪称中国最快网速烤串店。[详细]
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游戏下载速度终于能跑满网络带宽，微软 Xbox Series X|S 主机喜提预览版系统更新
Xbox Series X|S预览版更新：智能下载加速，游戏下载速度终于能跑满带宽！微软优化下载服务器选择，告别缓慢，体验极速安装。[详细]
2026-07-24 08:07:45 -
英伟达秘密收购暗光纤！总带宽达7.6Pb/s：每秒可传200万部1080P高清电影
英伟达秘密收购暗光纤，带宽达7.6Pb/s，每秒可传200万部1080P电影！AI基础设施再升级，或减少对云巨头依赖。点击了解详情。[详细]
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DDR5还有潜力可挖 传输速度有望达到17600MT/s
DDR5潜力无限！新一代MRDIMM架构让传输速度飙升至17600MT/s，媲美DDR6，无需更换服务器即可享受三倍带宽提升，性能碾压传统内存。点击了解这项黑科技！[详细]
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带宽直逼 DDR6：MRDIMM 让 DDR5 服务器内存速率冲向 17600 MT/s
MRDIMM架构让DDR5服务器内存速率飙升至17600 MT/s，带宽直逼DDR6！英特尔、AMD力挺，无需更换插槽即可实现数据中心性能飞跃，开启内存带宽新纪元。[详细]
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不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
JEDEC发布SPHBM4新标准！无需CoWoS先进封装，HBM4级别内存成本大降，512-bit接口速率飙至44Gbps，国内AI芯片产业迎来新机遇。[详细]
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最高速度可达 32 GT/s：英特尔公布 XBM 内存专利，挑战 HBM 4
英特尔公布XBM内存专利，挑战HBM 4！速度最高32 GT/s，采用后段晶体管设计，2023年商业化，带宽与容量超越HBM，内存技术革新来袭。[详细]
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HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存：换个方向突破AI内存墙
Intel突破AI内存墙！XBM内存专利曝光：后端晶体管技术带来更高带宽、更低功耗，有望2030年后取代HBM？点击了解详情。[详细]
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不用再画高速内存走线了！AMD发布封装黑科技：单芯片内置32GB高速内存
AMD发布封装黑科技Versal Premium Gen 2 MoP，单芯片集成32GB LPDDR5X，带宽288GB/s，省去高速内存走线，减少60%面积，支持工业级温度与15年生命周期，开发周期大幅缩短！[详细]
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AMD 发布 MoP 封装版 Versal Premium Gen 2 自适应 SoC，集成内存
AMD发布MoP封装Versal Premium Gen 2自适应SoC，集成32GB LPDDR5X内存，PCB面积降低60%，速度达9000MT/s，工业级温度范围，2027量产，性能飞跃！[详细]
2026-06-30 18:02:15 -
一图看懂五大内存、闪存芯片：HBM4技术完美 HBF方兴未艾
一图看懂五大内存闪存芯片：HBM4技术完美，HBF方兴未艾。AI时代存储为王，对比Flash Card、LPDDR5、DDR5、HBM4与HBF，了解性能与成本差异，助力AI选型！[详细]
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鹏城云脑 Ⅲ 登顶 IO500 双榜：搭载华为 OceanStor A800 存储，总分超前世界纪录 1.8 倍
鹏城云脑Ⅲ搭载华为OceanStor A800存储，总分超世界纪录1.8倍，登顶IO500双榜！看华为存储如何实现十二连冠，性能提升2.8倍。[详细]
2026-06-27 20:05:18 -
高通发明全新HBC内存架构：带宽提升54倍！还不烫手
高通HBC内存架构革新，带宽飙升54倍！功耗低不烫手，AI性能线性提升。近内存计算突破“内存墙”，延迟堪比SRAM，容量超越片上SRAM200倍。揭秘未来AI加速器新方向→[详细]
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全球领先！华为OceanStor A800存储斩获IO500榜单第一：刷新纪录2.8倍
华为OceanStor A800存储登顶IO500双料第一，性能提升2.8倍！揭秘其颠覆性架构：对等全互联、EB级扩展、DataTurbo加速引擎，为超算智算提供高性能数据底座。点击了解详情。[详细]
2026-06-25 22:00:50 -
我国自研全闪存储系统！中科曙光ParaStor F9000斩获IO500双料冠军
我国自研全闪存储系统中科曙光ParaStor F9000在ISC 2026斩获IO500双料冠军，性能超海外30%，专为AI训练打造，国产存储全球领先！[详细]
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用时不到 5 个月：消息称三星电子 HBM4 内存销售额业界率先突破 10 亿美元大关
三星HBM4内存销售额破10亿美元大关，仅5个月创纪录！12Hi堆叠36GB、3.3TB/s带宽，性能碾压对手。HBM4E已出样，速览最新AI内存黑科技。[详细]
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算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化
算苗科技全国产自研3D TokenPU芯片正式流片！采用3D混合堆叠架构，16TB/s带宽，全流程国产化打破海外垄断，为大模型推理提供强劲算力。[详细]
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