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硅光子决战提前开打！AMD MI500押注格芯CPO：2nm+CDNA6硬刚英伟达
据报道，AMD计划与格罗方德（GlobalFoundries）合作，为下一代Instinct MI500 AI加速器开发MRM共封装光学（CPO）解决方案。CPO是一种以光信号替代传统铜线进行数据传输的下一代互连技术。该技术...[详细]
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AMD AI 加速器 MI500 前瞻：CPO 封装、CDNA 6 架构、内存带宽将超 19.6 TB/s
4 月 21 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 20 日）发布博文，报道称 AMD 为了在硅光技术领域应对英伟达的竞争，将与格罗方德（GlobalFoundries）合作开发下一代 Instinct MI500 AI 加速器的 MRM...[详细]
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消息称台积电推迟 CoPoW 先进封装，加码 SoIC 应对英伟达需求
4 月 20 日消息，台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，这可...[详细]
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消息称大立光电婉拒苹果加单，iPhone 18 Pro / Max 可变光圈镜头由舜宇光学主供
4 月 14 日消息，经济日报昨日（4 月 13 日）报道，苹果向供应商大立光电（Largan）提出增加 iPhone 18 Pro 可变光圈镜头订单的需求，却遭到拒绝。消息称大立光电给出的婉拒理由是现阶段并不希望盲目扩产，而是集中资源优先...[详细]
2026-04-14 12:06:10 -
沐创、澜昆微首发国产 CPO 智能网卡，被公认为未来智算中心互联主流方案之一
4 月 8 日消息，沐创集成电路今日发文，宣布该公司联合澜昆微电子于近日正式发布国产首款光电共封装（CPO）智能网卡，并携多款高性能 RDMA 网卡产品入驻北京中关村智造大街，面向公众及产业伙伴展出。据沐创官方介绍，光电共封装智能...[详细]
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Ayar Labs 与纬颖达成 CPO 共封装光学 AI 机架内互联战略合作
3 月 12 日消息，共封装光学 (CPO) 代表性初创企业 Ayar Labs 与纬创旗下数据中心 IT 公司纬颖今日宣布达成战略合作伙伴关系，双方将携手以光学互连的机架级 AI 系统。注意到，此次合作聚焦机架内的 Scale-Up 纵向扩展互联...[详细]
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博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
3 月 5 日消息，Broadcom 博通总裁兼 CEO 陈福阳在财报会议上回答提问时称，由客户主导的 COT (Customer Owned Tooling) 模式 AI XPU 项目需要世界一流的成熟芯片设计团队，至少在现阶段未对博通的 ASIC...[详细]
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共封装光学企业 Ayar Labs 完成 5 亿美元 E 轮融资，联发科、世芯参与
3 月 4 日消息，共封装光学 (CPO) 初创企业 Ayar Labs 美国加州当地时间 3 日宣布完成 E 轮融资。这家专注于光子高速互联技术的公司在新融资轮中筹集了 5 亿美元，企业估值提升至 37.5 亿美元（注：现汇率约合 259.31 亿元人民...[详细]
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AMD 加码 CPO 共封装光学，收购硅光子初创团队 Enosemi
AMD 当地时间昨日宣布，已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其...[详细]
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每通道 200Gbps，博通推出第三代 CPO 共封装光学高速互联
博通 Broadcom 当地时间本月 15 日宣布推出第三代 CPO 共封装光学 CPO 产品线，将光学高速互联的带宽再次翻倍到 200G / lane（即每通道 200Gbps）。博通第三代 CPO 技术专为下一代高梯度扩展和横向扩展网络而设计，...[详细]
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原七道CPO胡敏:转战手游,兼顾娱乐和服务
“当时七道被畅游收购后选择离开的一个很重要的原因就是想继续坚持做一些自己喜欢东西，这是作为一个游戏人的梦想。因为我是一个非常狂热的精品游戏爱好者。”当纲《弹弹堂》、《神曲》制作人的原七道CPO胡敏离开后成立了幻境工作室，...[详细]