意法半导体
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芯片需求回暖，意法半导体预计第四季度营收将增长
芯片需求持续回暖，意法半导体Q4营收预期超分析师，苹果特斯拉客户加持，AI数据中心与汽车芯片需求驱动增长，毛利率提升，行业复苏信号明确。点击了解详情！[详细]
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消息称宝马推进星闪数字钥匙方案，预计 2030 年上车
宝马2030年上车星闪数字钥匙！无感解锁实测100%成功，出货超160万台，防中继攻击更安全，一文看懂未来汽车钥匙黑科技。[详细]
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年内三连涨！意法半导体涨价函发出：8月23日生效 车规芯片涨最狠
意法半导体年内第三次涨价！8月23日生效，车规MCU涨幅高达15%-20%，功率器件交期延长至52周。芯片紧缺持续，点击了解最新调价详情。[详细]
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芯联集成SiC功率模块登国内装机量榜首 领先ST、比亚迪半导体
芯联集成SiC功率模块登顶国内装机量榜首，市场份额16.9%领先ST、比亚迪半导体！上半年营收45.62亿，扭亏为盈，启动200亿四期项目，瞄准新能源汽车800V高压平台需求。[详细]
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有效抵御黑客！意法半导体推出全球首款后量子密码移动安全芯片ST54M
全球首款后量子密码移动安全芯片ST54M发布！集成PQC硬件加速器、NFC、eSIM，支持ML-KEM/ML-DSA标准，抗黑客攻击，通过CC EAL6+安全认证，下月量产。手机、支付、门禁等场景提前布局量子安全防线。[详细]
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意法 FY2026Q1 营收 31 亿美元：同比 +23.0%，不计收购 +21.4%
意法半导体FY2026Q1营收31亿美元，同比大增23%！毛利率达33.8%，Q2预计净收益34.5亿。数据中心收入2027年将破10亿美元，需求改善信号明显。[详细]
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意法半导体、亚马逊 AWS 宣布多层级战略合作，携手加速数据中心建设
意法半导体与亚马逊AWS深化战略合作，签署数十亿美元协议，加速数据中心建设与芯片设计。优化EDA工作负载，提升产品上市速度。详情点击了解！[详细]
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意法半导体发布全球首款18nm高性能MCU SpaceX已计划使用
意法半导体发布全球首款18nm高性能MCU STM32V8，获SpaceX采用用于星链卫星。搭载Arm Cortex-M885，800MHz主频，性能最强，功耗更低。2026年供货。[详细]
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抓住面板级封装风口：意法半导体下一代 PLP 中试线 2026Q3 法国图尔投运
意法半导体法国图尔PLP中试线2026Q3投运，投资超6000万欧元推动面板级封装技术扩展。抓住PLP风口，提升效率与灵活性。点击了解详情！[详细]
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意法半导体计划以 9.5 亿美元收购恩智浦 MEMS 微机电传感器业务
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持续“断腕自救”，意法半导体 CEO 预计未来三年将有 5000 人离职
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意法半导体宣布大裁员！近3000人要丢饭碗
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意法半导体“断腕自救”，三年内计划裁员近 3000 人以重振业务
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