旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装

5 月 25 日消息，日本企业旭化成本月 21 日宣布开发出感光性聚酰亚胺 (PI) 薄膜。其结合了旭化成在感光性 PI "PIMEL"、感光性干膜光刻胶 "SUNFORT" 两方面的材料与生产技术，已进入客户评估阶段。

了解到，感光性 PI 薄膜是一种薄膜工艺的重布线层 (RDL) 绝缘材料，可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，还具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点。在面板级封装 (PLP) 这一新兴领域，其也有望为提升绝缘层的良率与生产效率做出贡献。