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龙芯中科公布 16 核服务器芯片 3C3000，通用计算性能对标 3C5000
龙芯中科发布16核服务器芯片3C3000，通用计算性能比肩3C5000！低成本高性价比，支持LoongArch自主指令集，40W低功耗，适合中小企业服务器场景。国产芯再突破，点击了解详情。[详细]
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AMD首次公开256核心Zen6性能：3.3倍碾压NVIDIA 88核心Vera
AMD首次公开Zen6 Venice性能：256核心碾压NVIDIA 88核心Vera达3.3倍！机柜核心数超3.6万，2nm工艺加持，性能飙升70%。抢先看AMD EPYC新霸主！[详细]
2026-06-11 13:01:24 -
联发科 CEO 蔡力行：AI 浪潮仍在延续，数据中心需求加速增长
联发科CEO蔡力行确认AI浪潮持续，数据中心需求加速增长。2027年AI芯片营收预计达数十亿美元，全球市场超700亿。点击了解详情！[详细]
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性能对标AMD RX550！龙芯：自研GPU 9A1000显卡正处验证关键阶段
龙芯自研GPU 9A1000显卡性能对标AMD RX550，已完成流片进入验证阶段！支持Windows驱动，提升国产芯片生态。点击了解龙芯2025-2027年服务器芯片路线图。[详细]
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龙芯中科确认：32核以上3D7000是重点研发芯片
龙芯中科确认：32核以上3D7000是2025-2027年重点研发芯片，采用Xnm先进工艺。同时，首款GPGPU芯片9A1000融合图形与AI算力，支持AIPC，9月底交付流片。[详细]
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对等反制：美光退出中国数据中心市场！
美光因中国禁令正式退出数据中心市场！存储芯片巨头在华业务受挫，营收占比降至7.1%。了解美光应对策略及中国市场影响，点击查看详情。[详细]
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能做出不依赖任何国外授权技术/供应链的自主CPU：龙芯喊话要坚持下去
龙芯3C6000国产CPU实现完全自主，性能对标至强，无境外技术依赖，信创市场占有率领先。点击了解突破性进展！[详细]
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供应链的自主CPU：龙芯喊话要坚持做国产技术
龙芯3C6000国产CPU性能对标至强，完全自主技术，无境外依赖，市场份额领先。了解国产芯片突破性进展！[详细]
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美光退出中国数据中心市场！一纸禁令 收入归零
美光因中国禁令退出数据中心市场，收入暴跌！网络安全审查重创业务，关键信息基础设施供应链安全受关注。点击了解详情！[详细]
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苏姿丰首次回应AMD让Intel代工芯片
AMD CEO苏姿丰首次回应Intel代工芯片传闻，透露供应链策略与台积电深度合作，分析合作可能性及行业竞争格局。点击了解详情！[详细]
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苏姿丰首次回应AMD让Intel代工芯片 态度模棱两可
AMD CEO苏姿丰首次回应Intel代工芯片传闻，态度模棱两可。分析AMD与Intel合作可能性低，供应链与竞争成关键制约。点击了解详情！[详细]
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英特尔和AMD谈判 希望能为后者代工生产芯片
英特尔与AMD谈判代工芯片，蓝色团队获强劲竞争对手支持，推动代工进程。了解英特尔18A工艺及与苹果、台积电合作详情。[详细]
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联发科正为在台积电美国先进晶圆厂 TSMC Arizona 投片进行准备
联发科宣布将在台积电美国晶圆厂投片，为2nm制程产品及北美客户需求作准备！与英伟达、英特尔合作进展同步曝光。[详细]
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NVIDIA 50亿美元投资Intel 台积电不受影响：5年内仍无敌
NVIDIA向Intel投资50亿美元引发市场关注！合作细节确认台积电不受影响，先进制程优势可保持至2030年，风险可控，点击了解详情。[详细]
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中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布：性能比肩Intel、AMD