苏姿丰首次回应AMD让Intel代工芯片 态度模棱两可

近期，半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻，当被问及这一合作的可能性时，AMD CEO苏姿丰未给出明确答复，仅以模棱两可的态度回应，引发市场对双方关系走向的关注。​

从行业投资动态来看，当前已有NVIDIA、软银及美国政府等多家实体对Intel进行投资，在此背景下，上周有消息披露AMD正探索对Intel的投资可能性，但相关讨论仍处于早期阶段，尚未形成具体方案。​

针对“是否考虑让Intel代工芯片”这一关键问题，苏姿丰在接受采访时重点提及AMD的供应链策略。她表示：

“正如你所知，我们在供应链方面做得非常细致。我认为我们的供应链非常强大。我们与台积电在整个供应链上都保持着深度合作。

呃，你知道，就刚才那个问题来说，我们绝对优先考虑在美国建设，因为我认为这非常重要。这是美国的人工智能堆栈，我们希望尽可能多地在美国建设。”​

若暂不考虑政治因素，业内分析认为AMD与Intel的合作可能性较低，核心制约因素有两点：

其一为AMD在半导体领域已建立由台积电独家支撑的专用成熟供应链，现有体系足以满足生产需求，无需额外引入合作方。

其二为双方在消费者市场的PC处理器及数据中心的服务器芯片等核心业务领域存在直接竞争，产品重叠度极高，若开展合作可能引发业务协同、利益分配等一系列复杂问题，合作空间相对有限。​

不过，WCCFtech提出了不同推测，认为若未来Intel在产能、技术等方面取得突破性进展，AMD或有可能调整策略，考虑采用 “双供应链策略”（dual-sourcing），通过引入Intel作为备选合作方来提升供应链的稳定性与灵活性。​

该媒体同时指出，NVIDIA对Intel的投资除技术合作层面的考量外，政治因素占比不小，鉴于美国政府持有Intel股权，未来或有更多科技巨头通过投资Intel的方式与美国政府建立更紧密的关系，以获取政策层面的潜在支持。