龙芯中科确认：32核以上3D7000是重点研发芯片

今天龙芯中科发布投资者关系活动记录表称，Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000，是龙芯2025-2027年重点研发的芯片。

龙芯还表示，结合Xnm工艺进展情况，也有可能先做1Xnm工艺16核服务器芯片3C6600。

“目前我们已经开展了X纳米先进工艺的IP设计工作，像锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY、PCIe5-PHY等都要开始研制”。

由于这些IP的自主研发，一般来说比真正开始研发这个芯片总得早一年半到两年。

在GPU方面，龙芯中科表示，9A1000是龙芯首款GPGPU芯片，融合了图形和AI的算力，可以用作AIPC。总体上，9A1000图形性能高于CPU中集成的集显性能，是入门级独显。

争取开发9A1000的Windows驱动，也可以与Windows电脑配套，9A1000在9月底交付流片，仍需要一定时间。