SDV
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联发科将基于英伟达 NVLink Fusion 为客户开发定制 XPU
联发科与英伟达深化合作，基于NVLink Fusion开发定制XPU芯片，英伟达投资35亿美元，共同打造AI基础设施、边缘计算及车用平台，加速AI创新。[详细]
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日产、本田达成联合开发协议：推进下一代软件定义汽车核心技术标准化，2029 财年上车
日产与本田正式签署联合开发协议，共同推进下一代软件定义汽车（SDV）核心技术标准化，涵盖ECU、车载OS等关键领域，计划2029财年上车，提升研发效率与竞争力。[详细]
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消息称恩智浦洽谈收购边缘 AI 芯片设计企业 Ambarella
恩智浦拟收购边缘AI芯片企业Ambarella，交易价值约255亿元！Ambarella专注计算机视觉和车用半导体，收购将增强恩智浦在SDV、雷达等领域能力，点击了解详情。[详细]
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消息称本田、日产接近就联合开发新一代汽车 ECU 达成协议
6月25日消息，尽管本田与日产的合并谈判在去年破裂，但这两家日本汽车企业在业务执行层面的合作仍在持续推进。根据日媒《读卖新闻》《产经新闻》当地时间今日报道，本田[详细]
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丰田大六座“电动汉兰达”内饰公布：超大中控屏 + 全景天幕
丰田全新纯电三排座SUV内饰曝光：超大中控屏+全景天幕，定位高科技豪华，或为电动汉兰达。2月10日揭晓答案！[详细]