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卢伟冰：小米将发布新系列空调！内置端侧AI芯片+云端大模型
5月15日消息，小米合伙人卢伟冰发文透露，AI作为小米长期投入的底层核心能力，已经深入到手机、汽车、MiMo等各个产品业务里，同时还在探索赋能家电。卢伟冰提到，大家应该都有过这个体验——酷暑天下班回家打开空调，等了好久房...[详细]
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不联网也能 AI 调色照片，OPPO 发布行业首个端侧 AIGC 光影处理引擎
5 月 14 日消息，在本周的联发科天玑开发者大会（MDDC 2026）上，OPPO 带来了行业首个端侧 AIGC 光影处理引擎。对摄影爱好者来说，进行户外人像拍摄时，光线条件复杂多变，逆光、强光、阴影交错等场景常常导致人脸偏暗、背景...[详细]
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联发科发布天玑智能体引擎2.0，手机进入主动服务Agent时代
2026年5月13日，MediaTek天玑开发者大会MDDC 2026正式举办，本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，集中发布新一代AI引擎、开发套件与游戏技术矩阵，并展示海量生态落地成果，全面发力无处不在的智能体化...[详细]
2026-05-13 17:04:08 -
全球合作中头部车企 20+：联发科天玑汽车平台产品出货量突破 3500 万，过去 5 年成长超 385%
感谢网友 热评钦定员 的线索投递！ 5 月 13 日消息，在今天的联发科天玑开发者大会 2026 上，联发科技车用平台事业部副总经理陈仲怡介绍了汽车方面相关布局。据介绍，联发科技全场景布局正加速 AI 创新，赋能天玑座舱的体验。端侧 AI 覆盖...[详细]
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天玑AI开发套件3.0亮相：4大优势领先行业
在2026天玑开发者大会上，联发科推出全新的天玑AI开发套件3.0，给AI开发者打造了一套专属超级工具箱，核心目标就是让手机端搭载的AI智能体跑得更快，普通用户日常使用起来也更顺手流畅。官方介绍，天玑AI开发者套件3.0...[详细]
2026-05-13 11:02:15 -
手机OS史诗级升级！安卓17发布：一句话操作App 最懂你的OS
谷歌在2026年安卓开发者大会上正式揭晓了全新一代系统Android 17。实际上Android 17的早期测试版在过去几个月里已经陆续推送给Pixel系列设备，这次公开发布是谷歌首次在正式舞台上全方面演示新系统的完整功能。...[详细]
2026-05-13 08:04:30 -
谷歌 AI 截图应用 Pixel Screenshots 有望走出手机端，登陆 Aluminum OS 桌面
5 月 12 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（5 月 11 日）发布博文，报道称谷歌正测试拓展 Pixel Screenshots 应用至桌面设备，让其不再局限于 Pixel 手机端，可能会为 Aluminum OS 铺路。该...[详细]
2026-05-12 12:01:13 -
小米三大自研终于闭环 MIX Fold 5到底有多强
雷军在投资者日上公布玄戒O1芯片出货超过一百万颗的时候，评论区的反应挺有意思——点赞最多的不是恭喜，是一句所以MIX 5到底还出不出。米粉的心态很真实，自研芯片的数据确实好看，但大家更想知道这些技术什么时候能落到一台真正让...[详细]
2026-05-11 08:04:51 -
华为Mate 90首发！鸿蒙7定档6月：和iOS安卓三分天下
苹果宣布将于6月9日举行备受瞩目的WWDC全球开发者大会，届时下一代移动操作系统iOS 27将正式揭开面纱。紧随其后，华为也发布了预告，宣布将于6月12日至14日期间，在松山湖举行华为开发者大会2026，届时全新的鸿蒙7系...[详细]
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Win11 学院：如何阻止谷歌 Chrome 浏览器 147 静默下载 4GB 端侧 AI 模型
5 月 8 日消息，科技媒体 NeoWin 昨日（5 月 7 日）发布博文，分享了通过修改注册表方式，在 Windows 11 系统上阻止 Chrome 浏览器下载 AI 模型（占用约 4GB）。此前报道，谷歌 Chrome 浏览器 147 版本为支持端侧 AI...[详细]
2026-05-08 12:05:48 -
国产重大突破！寒序科技实现亚洲首个8nm eMRAM AI芯片流片
据媒体报道，国产AI芯片企业寒序科技（ICY Tech）宣布，联合三星生态设计伙伴SEMIFIVE，基于三星8nm eMRAM工艺成功完成边缘AI芯片流片。这是亚洲首个8nm嵌入式MRAM（eMRAM）商业化部署案例，由寒序...[详细]
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苹果研发投入破历史纪录：单季同比大幅增长34%
苹果近日正式发布2026财年第二季度财务报告。财报显示，公司营收实现两位数同比增长，同时研发投入迎来历史性突破，单季度研发费用创下新高。资金重点向人工智能技术研发倾斜，以全力追赶行业AI发展节奏。核心数据显示，本季度苹果...[详细]
2026-05-04 11:00:28 -
苹果研发投入破历史纪录：单季同比大增34% 直追行业步伐
据9to5mac报道，苹果正式发布2026财年第二季度财务报告。财报显示，公司营收实现两位数同比增长，同时研发投入迎来历史性突破，单季度研发费用创下新高。资金重点向人工智能技术研发倾斜，以全力追赶行业AI发展节奏。核心数...[详细]
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华为Mate 90首发搭载！鸿蒙7.0快来了：端侧AI大升级
有博主爆料，华为Mate90系列将率先搭载全新的鸿蒙7.0系统。此次系统更新的核心亮点在于端侧AI的深度集成，这一进化将主要体现在智能助理小艺身上。按照惯例，鸿蒙7.0预计会在年中的华为开发者大会上正式亮相，随后由下半年...[详细]
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郭明錤谈苹果新CEO特努斯：经典一役是让Mac从x86转向自研芯片
今日，苹果宣布蒂姆·库克将卸任CEO一职，并出任执行董事长，该任命自今年9月1日起生效。新任CEO将由苹果硬件工程高级副总裁约翰·特努斯接任。这一人事调整迅速引发业界关注，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤也分享了对特努斯...[详细]
2026-04-21 16:02:30 -
英伟达发布 Jetson 内存优化指南：量化 Qwen3 8B AI 模型可节省约 10GB 内存
4 月 21 日消息，英伟达昨日（4 月 20 日）发布博文，针对当前边缘设备内存受限情况，通过架构优化 NVIDIA Jetson 平台，最高可释放约 12 GB 内存，帮助开发者优化 AI 模型部署。在基础软件层，英伟达表示禁用图形桌面界面，最...[详细]
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荣耀全球首发！率先开创“养虾本”新品类：首发YOYO Claw技术
在今日举行的荣耀PC新品技术沟通会上，荣耀正式发布自研终端侧AI智能体技术YOYO Claw，并宣布将首发搭载于MagicBook系列轻薄本，全球率先开创“养虾本”全新品类。所谓养虾本，并非简单集成，而是从根本上解决了传统...[详细]
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大厂终于下场！荣耀将联手字节打造豆包手机
据报道，近日，荣耀正与字节跳动就"豆包手机"相关合作展开接洽。据知情人士透露，字节跳动在与中兴通讯合作推出第一代豆包手机之前，最早接触的是荣耀，但因其亿级用户体量，系统级底层改造一旦出问题易引发大规模投诉，所以荣耀当时对此态...[详细]
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吉利汽车与紫光展锐将携手共同定义下一代座舱及端侧 AI 芯片
4 月 7 日消息，据紫光展锐官方今日公告，该企业与吉利汽车于 2026 年 3 月 26 日在宁波吉利汽车研究院举行了联合创新实验室签约及揭牌仪式。两家企业表示，这一实验室成为引领行业技术变革、推动产业协同创新的标杆性研发平台，致力于加...[详细]
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一年暴涨 20 倍，Sigmaintell 数据显示今年防窥屏智能手机出货将达 2100 万台
4 月 4 日消息，据韩媒 The Elec 今天上午（4 月 4 日）报道，端侧人工智能的不断发展，以及个人数据保护需求的迅速上升，正带动防窥显示技术在智能手机上的应用呈现加速状态。Sigmaintell 咨询公司的数据显示，配备防窥屏的...[详细]
2026-04-04 16:02:10 -
国内最大半导体IP龙头冲刺港股上市！在手订单超50亿：与谷歌共研NPU
据报道，近日，国内最大的半导体IP提供商芯原股份向中国香港联交所递交发行境外上市股份（H股）并在主板上市的申请，中信证券、瑞银集团为联席保荐人。公开资料显示，2025年，芯原股份实现营业收入31.52亿元，同比增长35....[详细]
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消息称苹果拆解谷歌 Gemini 模型，为 iPhone 17 等打造专属本地 AI
3 月 26 日消息，科技媒体 The Information 昨日（3 月 25 日）发布博文，报道称苹果为打造适用于 iPhone 17 系列等的更小巧、安全的端侧 AI 模型，正利用“知识蒸馏”技术深度拆解谷歌 Gemini 大模型。报道指出苹果...[详细]
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端侧AI步入“智能体主机”时代：AMD定义Agent Computer
近日，在北京举办的“AMD锐龙AI MAX全形态AI生态创新分享沙龙”上，AMD带来了在OpenClaw热潮下关于端侧AI智能体的超前布局和产品技术与生态优势的全面展示。AI带来的生产力和生产方式变革正在重新定义计算设备的...[详细]
2026-03-25 20:07:25 -
Windows内存又要遭殃！微软力挺Electron AI应用：称无需原生代码
虽然Electron架构因高内存占用一直被玩家诟病，甚至连JavaScript创始人也曾警告过“过度依赖Web UX而忽视原生体验”的风险，但微软似乎并不打算在Windows 11中做出妥协。近日微软在社交平台喊话Elect...[详细]
2026-03-17 16:11:08 -
AMD 发布 OpenClaw 部署方案：在 Ryzen AI Max+ 395 或 Radeon AI PRO R9700 平台上运行自己的 AI 智能体
3 月 14 日消息，当地时间 3 月 13 日，AMD 发布了一份技术指南，详细介绍了如何在 Windows 系统上通过两种不同的硬件路径实现本地化运行 OpenClaw。这两条路径分别被称为“RyzenClaw”和“RadeonClaw”...[详细]
2026-03-14 08:02:23 -
一波Intel 18A酷睿处理器新机上市 开启端侧AI新体验
当下，一个信号正在技术演进中浮现——围绕AIAgent的探索与实践正经历转向，从技术圈的有限实践迈向更为广大群体的积极参与。随之掀起的“数字员工”热潮席卷全网：从自主订行程到智能写周报，AI不再仅是“对话助手”，更成了能...[详细]
2026-03-13 12:04:56 -
苹果推出 Ferret-UI Lite 端侧 AI 模型：3B 参数看懂 iPhone 复杂屏幕内容
2 月 21 日消息，苹果研究团队在最新论文中，推出展示 Ferret-UI Lite 端侧 AI 模型，仅有 30 亿（3B）参数，却在性能上匹配甚至超越了体积大 24 倍的大型模型。注：Ferret-UI Lite 是专为移动设备打造的多模态大...[详细]
2026-02-21 08:03:48 -
SK海力士计划推出16Gb LPDDR6模块 速率达14.4Gbps
据媒体报道，SK海力士近期公布了其新一代LPDDR6内存模块的规格。该模块基于1cnm DRAM制造工艺，单颗容量为16Gb，传输速率达到14.4Gbps，已触及现阶段JEDEC标准上限，是目前公开规格中最快的LPDDR6...[详细]
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三星闪存涨价100%：涨幅远超市场预期！
快科技1月25日消息，据媒体报道，今年第一季度，三星已将NAND闪存的供应价格上调超过100%，涨幅远超市场预期，凸显出当前半导体市场严重的供需失衡。据行业知情人士透露，三星电子已于去年年底完成与主要客户的供应合同谈判，...[详细]
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三星闪存涨价100% 涨幅远超市场预期
据媒体报道，今年第一季度，三星已将NAND闪存的供应价格上调超过100%，涨幅远超市场预期，凸显出当前半导体市场严重的供需失衡。据行业知情人士透露，三星电子已于去年年底完成与主要客户的供应合同谈判，并从1月起执行新的价格...[详细]