-
小米玄戒O3行业首发LPDDR6内存！长鑫存储被曝为核心合作伙伴
小米玄戒O3首发LPDDR6内存，与长鑫存储强强联手！内存速率10667Mbps，带宽提升48%达113.8GB/s，国产低功耗内存首入第一梯队，端侧AI性能飞跃。点击了解详情！[详细]
-
小米平板9 Pro Max搭载玄戒O3自研芯片！9月见
小米平板9 Pro Max搭载玄戒O3自研芯片！3nm工艺、安兔兔522万分、GPU碾压A19 Pro，9月正式发布，性能巨幅提升，点击了解详情。[详细]
2026-08-24 15:01:53 -
联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型，覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片
联发科天玑汽车座舱平台C-X1与旗舰移动芯片Day-0适配阿里Qwen3.8模型，端侧AI体验升级，编程与办公性能大幅提升，支持262K上下文。点击了解最新智能适配详情。[详细]
-
Qwen 3.8发布即上车！联发科天玑平台完成Day-0适配：从手机到汽车全覆盖
Qwen3.8开源发布！联发科天玑全平台Day-0适配，从手机到汽车座舱全面覆盖，端侧AI算力高达400TOPS，跨终端部署加速落地。[详细]
-
RISC-V造网卡芯片3个月卖100万颗！时擎科技：端侧AI一年都卖不到这么多
RISC-V网卡芯片3个月爆卖100万颗！时擎PT153S千兆USB网卡实测950Mbps，国产自研免驱兼容Win/Mac/Linux，直接替换竞品，性能惊人！[详细]
-
谷歌打造本地翻译机器，运行 Gemma 4 E2B AI 模型
谷歌发布离线翻译神器Gemma Translator！搭载Gemma 4 E2B AI模型，基于树莓派5，本地处理语音翻译，无需网络即可实时交流，出国旅行必备黑科技！[详细]
2026-08-07 14:03:09 -
沐曦联合创始人孙尔俊离职创业！瞄准专用芯片赛道：自研NPU芯片架构
沐曦联合创始人孙尔俊离职创业，成立岸芯科技，自研NPU芯片架构，瞄准具身智能端侧AI千亿赛道，为机器人、自动驾驶提供高性能低功耗芯片方案。[详细]
-
铠侠推出UFS 5.0闪存：顺序读取性能高达10GB/s
铠侠UFS 5.0闪存来了！顺序读取高达10GB/s，写入9GB/s，专为端侧AI优化，2026年量产。性能炸裂，突破存储瓶颈，点击了解详情。[详细]
-
顺序读写性能10GB/s！凯侠推出UFS 5.0闪存：最高容量512GB
铠侠UFS 5.0闪存发布！顺序读写飙10GB/s，512GB容量，专为AI手机优化，性能直逼NVMe SSD，2026量产，点击了解详情。[详细]
-
10年完成形态布局！鸿蒙PC使用时长已与华为传统架构Windows电脑持平
鸿蒙PC十年磨一剑！使用时长已持平华为传统Windows电脑，原生应用破万，外设即插即用，金融、创作、政企全场景落地，PC生产力新标杆。[详细]
-
这些机型可抢先体验！OPPO正式宣布启动首个端侧全域记忆系统：主动感知用户需求
OPPO端侧全域记忆系统上线！小布Next主动感知习惯，推荐书籍、调度应用，Find X8/X9系列及一加多机型可抢先内测，开启AI主动智能新体验。[详细]
-
SK海力士3D堆叠DRAM杀到！手机端侧AI不再画饼：带宽飙升、延迟砍半
SK海力士3D堆叠DRAM突破！手机端侧AI带宽飙升、延迟砍半，苹果A20 Pro或首发，内存瓶颈有望终结。点击了解技术细节。[详细]
-
HBM之外再落一子！SK海力士启动3D堆叠DRAM开发
SK海力士启动3D堆叠DRAM开发，瞄准端侧AI市场！与HBM不同，新方案将DRAM堆叠在逻辑芯片上，提升带宽、降低功耗，率先落地手机处理器。下一代AI内存之争从云端延伸至终端，点击了解详情。[详细]
-
iPhone 18 Pro首发！苹果A20 Pro两大升级：首次2nm制程、WMCM封装
iPhone 18 Pro首发A20 Pro芯片！两大升级：2nm制程提升性能功耗，WMCM封装加速数据传输。折叠屏iPhone Ultra同步亮相，苹果创新再突破。点击了解详情。[详细]
-
LM Studio Bionic 智能体工具上线：可调用 GLM 5.2 等开源模型 AI 编程等
LM Studio Bionic智能体工具上线，支持调用GLM 5.2等开源模型，实现AI编程、研究及文档处理。云端与本地双模式，零数据保留，内置语音键盘。立即体验高效AI编程利器！[详细]
2026-07-17 10:03:57 -
网信办发布手机端侧生成式AI服务备案信息：苹果华为小米OV都上榜
网信办公布手机端侧AI备案名单！苹果、华为、小米、OV等7大厂商上榜，解读端侧AI不用联网的隐私优势与合规门槛，点击查看详情。[详细]
-
九月苹果新品前瞻！iPhone万元起步 史上最贵
2026苹果秋季发布会前瞻：iPhone 18 Pro起售价9999元，史上最贵！折叠iPhone冲击15000元。全面涨价背后，国产旗舰对标，万元档手机怎么选？点击查看详细分析。[详细]
-
Counterpoint：2026 年一季度支持端侧 AI 的智能手表出货量激增 70%，苹果独占九成份额
端侧AI智能手表出货量暴增70%！苹果独占九成份额，实时健康监测成核心驱动力。血压、睡眠呼吸暂停检测功能翻倍增长，2026年渗透率将达32%。看苹果如何领跑智能手表AI革命！[详细]
2026-07-07 08:03:04 -
iPad Pro首发M7芯片：史上最强iPad
M7芯片加持！2027春季新款iPad Pro爆料：均热板散热+2nm制程，性能飙升。史上最强iPad即将来袭，点击了解详情。[详细]
-
存储龙头赚翻了！江波龙2026上半年净利润逼近100亿 最高暴涨743倍
存储龙头江波龙上半年净利润暴涨743倍，逼近100亿！AI存储需求爆发，自研芯片加持，股价年内涨152%。点击查看业绩飙升核心逻辑。[详细]
-
首发2nm骁龙8E6 Pro！小米18系列预计9月24日发布
小米18系列全球首发2nm骁龙8E6 Pro！9月24日登场，标配3X潜望长焦、双2亿像素，性能与影像全面升级，不容错过。[详细]
2026-06-30 10:01:43 -
苹果iPhone 18 Pro芯片设计图泄露：DRAM侧置重构封装、NPU面积升级
苹果iPhone 18 Pro A20 Pro芯片设计图泄露！WMCM封装重构，DRAM侧置散热升级，NPU面积增大，端侧AI性能飞跃，2nm工艺+96-bit LPDDR6，代工厂泄密细节曝光。[详细]
2026-06-27 22:02:59 -
高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC，提升端侧 AI 能力
高通计划将数据中心芯片堆叠架构引入手机SoC，提升端侧AI能力，本地运行更高效低功耗，2028年有望商用。[详细]
-
国内最大车规芯片测试中心在临港投产，年检测能力达 300 亿至 500 亿颗
国内最大车规芯片测试中心在临港投产！年检测能力达300亿至500亿颗，投资超9.4亿，加速国产芯片认证。点击了解详情。[详细]
-
三星推出行业最快 UFS 5.0 解决方案：带宽达 10.8GB/s，赋能端侧 AI
三星发布行业最快UFS 5.0存储方案，带宽达10.8GB/s，性能翻倍、能效提升40%，赋能端侧AI，延迟更低，2025年Q4量产，支持1TB容量。[详细]
-
英特尔联合长安汽车发布 AI 座舱方案：基于第三代酷睿 Ultra 处理器，支持本地运行大语言模型
英特尔联合长安汽车发布AI座舱方案，基于第三代酷睿Ultra处理器，支持本地运行大语言模型，保护隐私并实现快速响应，开启智能座舱新体验。[详细]
2026-06-22 22:01:31 -
没有大厂背景 大一新生用36小时写出了鸿蒙的下一个可能
大一新生、工艺美院学生零基础36小时开发鸿蒙应用？揭秘非大厂团队如何利用HarmonyOS 7的端侧AI与空间计算逆袭，打造敦煌3D漫游、星闪应援棒等爆款！点击查看极限编程背后的创新故事。[详细]
-
华为、小米密谋LLW内存技术：性能提升1.5倍、功耗降低50%
华为、小米密谋LLW内存技术！性能提升1.5倍、功耗降低50%，专为端侧AI大模型优化。2027年商用，手机内存革命即将到来？点击了解更多。[详细]
-
华为小米密谋LLW内存技术 性能提升功耗降低
华为小米密谋LLW内存技术：性能提升1.5倍，功耗降50%！专为手机AI优化，2027年商用，解决内存带宽瓶颈，端侧大模型体验将质变。[详细]
-
内存升级换屏幕降级！iPhone 18刀法引发争议
iPhone 18标准版内存升级至12GB，屏幕却降级到M12+OLED！苹果为AI功能牺牲体验？刀法引发争议，是未来投资还是成本妥协？一探究竟。[详细]