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A20 Pro 芯片 AI 跑分曝光：苹果 iPhone 18 Pro NPU 最高增幅 51.53%
苹果A20 Pro芯片AI跑分曝光！iPhone 18 Pro NPU性能暴涨51.53%，32核神经网络引擎加持，端侧AI推理能力大幅提升，你准备好了吗？[详细]
2026-09-13 08:04:12 -
高通公布下一代Hexagon NPU：两大关键变化！手机也能跑300亿参数模型
高通新一代Hexagon NPU重磅发布！Element Accelerator+大共享内存，手机本地跑300亿参数模型，AI性能飙升，首字生成仅1.5秒，骁龙峰会见[详细]
2026-09-11 10:01:30 -
麒麟9050 Pro到底藏了什么秘密：看完明白了
麒麟9050 Pro秘密揭晓：逻辑折叠、CPU超线程、GPU缓存翻倍，性能飙升！看完你就懂为什么华为时隔六年再次发布全新麒麟芯片。[详细]
2026-09-09 22:02:06 -
消息称华为 Pura X View、Mate XT 2 非凡大师手机支持端侧本地大模型下载部署
华为Pura X View/Mate XT 2非凡大师支持端侧本地大模型下载！6GB/15GB多模态AI，无网可用，本地图像生成、语音合成、照片整理，智慧体验再升级！[详细]
2026-09-09 12:02:30 -
RISC-V芯片正式赋能冰箱！美的联合海思推出精卫芯片：一年省19.3度电
RISC-V芯片赋能冰箱！美的联合海思推出精卫A?MCU，AI节能技术一年省19.3度电，新国标能效提升40%，省电又保鲜，点击了解黑科技！[详细]
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小米 18 Fold 折叠屏手机体验：玄戒 O3 首秀，中折叠体验更顺手
小米18 Fold中折叠手机评测：玄戒O3首秀，219g护照大小便携，7.58英寸展开平板级体验，6000mAh长续航，徕卡2亿像素三摄，折叠屏新形态真香！[详细]
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群联 CEO 潘健成：明年 NAND Flash 供应仍吃紧，AI 带动的半导体需求才刚开始
群联CEO预警：明年NAND Flash供应缺口巨大，AI半导体需求才刚开始，谁有资源谁赢？了解供需紧张下的市场机遇。[详细]
2026-09-04 18:03:26 -
手机 AI 谁更强，OPPO 联合多所高校推出端侧 AI 记忆评测基准 MobileMem
OPPO联合浙大、同济等高校推出端侧AI记忆评测基准MobileMem，解决AI手机“记不住”难题，让AI真正懂你！技术白皮书已公开，速看详情。[详细]
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荣耀 Magic8 系列手机首发的 AI 追色功能迎升级，新增支持类“调色盘”新玩法
荣耀Magic8 AI追色功能升级！新增“调色盘”玩法，分影调颜色自由调节，解锁更精准色彩体验，点击了解详情。[详细]
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雷军官宣：玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6！小米18 Fold全球首发搭载
雷军官宣：玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6！小米18 Fold全球首发搭载，跑分突破522万，国产移动SoC性能新标杆，大屏多任务体验飙升。[详细]
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极摩客 EVO-X5 Pro 迷你主机官宣：锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，IFA 2026 亮相
极摩客 EVO-X5 Pro 迷你主机官宣！搭载锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，专为企业AI智能体设计，9月5日IFA 2026首发亮相，性能参数待揭晓，抢先关注！[详细]
2026-08-29 02:05:41 -
中国电信AITMark奖出炉：华为小艺拿下AI手机智能体综合评分第一
华为小艺斩获2026中国电信AITMark奖AI手机智能体综合评分第一，PuraX Max同步登顶旗舰场景智能评测！端侧AI实力获权威认证，速来围观。[详细]
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三星全球首创LPDDRPIM内存：手机AI性能暴涨2.3倍
三星全球首创LPDDR-PIM内存，手机AI性能暴涨2.3倍！端侧AI处理速度飙升，功耗大幅降低，移动设备AI算力革命来袭。[详细]
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米芯三连发！雷军五年花了210亿 归来已不只手机
小米三款自研芯片玄戒O3、O100、D100发布！3nm工艺，522万跑分突破，AI性能飙升，端侧大模型推理速度330 token/s，雷军五年210亿打造芯片帝国，不止手机，更覆盖汽车与桌面AI。[详细]
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小米玄戒O3行业首发LPDDR6内存！长鑫存储被曝为核心合作伙伴
小米玄戒O3首发LPDDR6内存，与长鑫存储强强联手！内存速率10667Mbps，带宽提升48%达113.8GB/s，国产低功耗内存首入第一梯队，端侧AI性能飞跃。点击了解详情！[详细]
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小米平板9 Pro Max搭载玄戒O3自研芯片！3nm工艺、安兔兔522万分、GPU碾压A19 Pro，9月正式发布，性能巨幅提升，点击了解详情。[详细]
2026-08-24 15:01:53 -
联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型，覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片
联发科天玑汽车座舱平台C-X1与旗舰移动芯片Day-0适配阿里Qwen3.8模型，端侧AI体验升级，编程与办公性能大幅提升，支持262K上下文。点击了解最新智能适配详情。[详细]
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Qwen 3.8发布即上车！联发科天玑平台完成Day-0适配：从手机到汽车全覆盖
Qwen3.8开源发布！联发科天玑全平台Day-0适配，从手机到汽车座舱全面覆盖，端侧AI算力高达400TOPS，跨终端部署加速落地。[详细]
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RISC-V网卡芯片3个月爆卖100万颗！时擎PT153S千兆USB网卡实测950Mbps，国产自研免驱兼容Win/Mac/Linux，直接替换竞品，性能惊人！[详细]
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谷歌发布离线翻译神器Gemma Translator！搭载Gemma 4 E2B AI模型，基于树莓派5，本地处理语音翻译，无需网络即可实时交流，出国旅行必备黑科技！[详细]
2026-08-07 14:03:09 -
沐曦联合创始人孙尔俊离职创业！瞄准专用芯片赛道：自研NPU芯片架构
沐曦联合创始人孙尔俊离职创业，成立岸芯科技，自研NPU芯片架构，瞄准具身智能端侧AI千亿赛道，为机器人、自动驾驶提供高性能低功耗芯片方案。[详细]
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铠侠推出UFS 5.0闪存：顺序读取性能高达10GB/s
铠侠UFS 5.0闪存来了！顺序读取高达10GB/s，写入9GB/s，专为端侧AI优化，2026年量产。性能炸裂，突破存储瓶颈，点击了解详情。[详细]
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顺序读写性能10GB/s！凯侠推出UFS 5.0闪存：最高容量512GB
铠侠UFS 5.0闪存发布！顺序读写飙10GB/s，512GB容量，专为AI手机优化，性能直逼NVMe SSD，2026量产，点击了解详情。[详细]
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10年完成形态布局！鸿蒙PC使用时长已与华为传统架构Windows电脑持平
鸿蒙PC十年磨一剑！使用时长已持平华为传统Windows电脑，原生应用破万，外设即插即用，金融、创作、政企全场景落地，PC生产力新标杆。[详细]
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OPPO端侧全域记忆系统上线！小布Next主动感知习惯，推荐书籍、调度应用，Find X8/X9系列及一加多机型可抢先内测，开启AI主动智能新体验。[详细]
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SK海力士3D堆叠DRAM突破！手机端侧AI带宽飙升、延迟砍半，苹果A20 Pro或首发，内存瓶颈有望终结。点击了解技术细节。[详细]
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HBM之外再落一子！SK海力士启动3D堆叠DRAM开发
SK海力士启动3D堆叠DRAM开发，瞄准端侧AI市场！与HBM不同，新方案将DRAM堆叠在逻辑芯片上，提升带宽、降低功耗，率先落地手机处理器。下一代AI内存之争从云端延伸至终端，点击了解详情。[详细]
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iPhone 18 Pro首发！苹果A20 Pro两大升级：首次2nm制程、WMCM封装
iPhone 18 Pro首发A20 Pro芯片！两大升级：2nm制程提升性能功耗，WMCM封装加速数据传输。折叠屏iPhone Ultra同步亮相，苹果创新再突破。点击了解详情。[详细]
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2026-07-17 10:03:57 -
网信办发布手机端侧生成式AI服务备案信息：苹果华为小米OV都上榜
网信办公布手机端侧AI备案名单！苹果、华为、小米、OV等7大厂商上榜，解读端侧AI不用联网的隐私优势与合规门槛，点击查看详情。[详细]