苏姿丰加码AI军备竞赛：砸157亿元参建PCB工厂、抢购激光芯片

据报道，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰正通过上游供应链投资与关键元器件采购，加速AI基础设施布局。

AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯达成协议，支持后者在马来西亚居林工厂投资至多20亿欧元（约合人民币157亿元），用于扩建集成电路基板和先进PCB产能。

奥特斯本次扩建包含对2号工厂现有结构改造，并新建集成电路基板与先进PCB专用制造基地。AMD同步在光互连领域推进供应链布局。

据TrendForce集邦咨询报道，AMD正与激光芯片供应商洽谈高功率连续波激光芯片大额采购订单，以此保障AI硬件供应链自主可控，降低对英伟达及头部云服务商的依赖。

数据中心业务已成为AMD营收与利润增长的核心支柱。2026年第一季度AMD总营收103亿美元，毛利率55%；数据中心事业部单季营收58亿美元，同比增长57%。

AMD已向行业头部客户交付MI450系列GPU样品，整套Helios平台将于2026下半年启动批量出货，面向商用AI基础设施供货。

苏姿丰表示，市场对Helios平台需求旺盛，公司有信心2027年数据中心AI业务实现数百亿美元年度营收，完成长期增长目标。