苹果自研基带
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高通被抛弃！iPhone 18系列首发苹果自研基带C2
苹果正计划在2026年推出的iPhone 18系列上全面搭载自研第二代5G基带芯片C2，并由台积电N4（4nm）工艺代工量产。消息指出，苹果在iPhone 16e发布后便着手研发C2芯片，目标是在iPhone 18上实现基带芯...[详细]
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传iPhone 18系列首发苹果自研基带C2 替换高通
日前根据数码博主曝料，iPhone 18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接...[详细]
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