日月光高雄 CoWoS 先进封装工厂 K18B 动工，总投资 176 亿新台币

全球半导体 OSAT 外包封测龙头日月光 ASE 本月 3 日在高雄楠梓科技产业园区举行了 K18B 新工厂的动土典礼，这座工厂预计于 2028 年第一季度完工。

台积电在发展先进封装时并未“独吞”订单，而是与部分 OSAT 企业建立合作代工关系。日月光正是台积电重要的 CoWoS 委外伙伴之一，此次新建的 K18B 将提供 CoWoS 与近似替代工艺等先进封装制程与终端测试产能。

日月光 K18B 工厂投资规模 176 亿新台币（现汇率约合 40.97 亿元人民币），建成后地上 8 层与地下 2 层楼面面积合计 6 万平方米，可提供 2000 余个就业岗位。