张平安：5、7nm并非核心 华为算力能力已超英伟达芯片3倍

在华为常务董事、华为云CEO张平安看来，芯片制程并非核心，客户真正需要的是优质的计算结果。

近日，张平安公开表示，华为云服务在算力效能方面实现突破，其生产效率已达到英伟达H20芯片的3倍。

“芯片制程（如5nm、7nm）并非核心，客户真正需要的是优质的计算结果。”张平安介绍说，华为云服务通过技术创新，在50毫秒时延下实现了单卡每秒生成2400个token的能力。

目前，华为昇腾云服务不仅适配自研的盘古大模型，还全面支持DeepSeek、Kimi等第三方模型。“我们希望所有大模型在昇腾云上都能跑得更快、更好。”张平安表示。

张平安指出，中国的“算力黑土地”正在逐步成为全球客户的AI算力中心。华为在海外布局时发现，尽管中国国内的智能计算中心均采用液冷技术，但海外液冷数据中心仍较为罕见。若要对海外数据中心进行改造，不仅耗时较长，而且光纤网络带宽也难以满足需求。

张平安最后强调，根据规定，每个云厂商一旦发生重大事故都需在网上公开披露，而华为云已连续756天保持重大事故“零记录”。“我们有信心将这一成果持续保持下去。”他说。