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历史首次！首片Blackwell晶圆在美国生产制造仍需运回台积电总部封装

当地时间周五，NVIDIA和台积电在共同宣布达成一项重要里程碑。双方已在亚利桑那州凤凰城附近Fab 21工厂成功制造出第一款量产的Blackwell晶圆。这款堪称全球最复杂的芯片能在美国实现生产，对两家企业而言兼具战略、象...[详细]

标签： B300 Blackwell NVIDIA 台积电晶圆

2025-10-19 12:02:00

据报道，NVIDIA最新的B300芯片生产进度已提前至5月启动，业界推测这一调整主要是应对H20芯片被禁导致的产能空缺。供应链消息显示，B300芯片将采用台积电的5nm家族制程及CoWoS-L先进封装技术，沿用了Bian...[详细]

标签： B300 H20 生产提速 H20

2025-04-28 20:36:16

皮衣老黄，带着最强AI芯片GB300闪亮登场“AI超级碗”GTC，燃爆全场！性能方面，和去年发布的GB200相比，推理性能是其1.5倍。据悉，GB300将在今年的下半年出货。除此之外，老黄还预览（2026年下半年发货）了...[详细]

标签： B300 老黄

2025-03-19 11:15:04