京瓷
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京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板：可有效应对先进封装中翘曲问题
4 月 28 日消息，京瓷 (KYOCERA) 当地时间 27 日宣布，其成功开发出一款具备高刚性的多层陶瓷芯基板，正在推动该材料的材料商业化。该基板基于京瓷专有精细陶瓷材料，专为高密度布线和卓越的刚性而设计，可显著降低先进封装异构集...[详细]
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日本通信领域国产化计划受挫：京瓷放弃5G基站研发
据媒体报道，面对激烈的全球竞争，日本电子产品制造商京瓷（Kyocera）已决定放弃开发5G无线基站。这一退出对日本实现移动通信基础设施国产化的目标构成了直接打击。在全球5G基站市场中，华为、爱立信和诺基亚三大巨头合计占据...[详细]
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铠侠与AIO Core、京瓷合作：开发兼容PCIe 5.0宽带光学SSD
据报道，铠侠（Kioxia）近日宣布，将与AIO Core和京瓷株式会社（Kyocera）合作开发宽带光学SSD原型。该技术兼容PCIe 5.0标准，并采用光接口设计，旨在提升生成式AI等高性能计算场景下的数据传输效率。该技...[详细]
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