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京瓷社长预测:芯片制造零部件需求将增长至2030年,受益于半导体和AI浪潮。陶瓷零部件、MLCC产能投资加码,千亿日元布局未来。点击了解详情![详细]
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京瓷宣布高刚性多层陶瓷芯基板:可有效应对先进封装中翘曲问题
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日本通信领域国产化计划受挫:京瓷放弃5G基站研发
京瓷放弃5G基站研发,日本通信国产化计划受挫。面对华为、爱立信等巨头竞争,日本企业份额不足2%。京瓷转向5G中继器研发,与KDDI合作测试。[详细]
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