消息称台积电亚利桑那州工厂 3 纳米量产时间提前至 2027 年，较原计划早一年

据韩媒 Digital Daily 报道，芯片巨头台积电正大幅提前其亚利桑那州晶圆厂的制程节点量产时间表，3 纳米制程的大规模量产或将在 2027 年启动，较原计划提前一年。

从投入资本与生产规模来看，台积电的亚利桑那州工厂是该公司布局的最大项目之一。2025 年，顺应“美国制造”的发展趋势，台积电将产能转移美国列为优先任务，并计划在全美投资高达 3000 亿美元（现汇率约合 2.1 万亿元人民币），打造一套具备抗风险能力的供应链体系。据报道，台积电的相关规划如今正朝着更为激进的方向推进 —— 亚利桑那州工厂的 3 纳米制程量产时间，将比原计划提前近一年。

台积电位于亚利桑那州的首座工厂已正式投产 4 纳米制程芯片，而第二座工厂将负责 3 纳米制程的大规模量产，目标投产时间锁定 2027 年。此次加速扩产的核心原因之一，是台积电正面临市场对 4 纳米、3 纳米乃至 2 纳米等尖端制程的海量需求，目前高性能计算客户已占据该公司芯片产能的很大一部分。与此同时，人工智能热潮尚无降温迹象，台积电因此计划扩大整体产能规模，亚利桑那州工厂的升级工作正是这一战略的落地举措。

报道还提及另一个重要原因：台积电当下正面临来自区域竞争对手的激烈冲击。除了英特尔在 18A 制程技术上持续突破，三星晶圆代工业务也迅速崛起，成为不容小觑的强劲对手。此前报道称，三星拟加码其泰勒晶圆厂的建设规划，摒弃原计划的 4 纳米制程，直接上马 SF2（2 纳米）制程工艺。这家韩国芯片巨头还成功拿下特斯拉这一核心大客户，这一动态也表明，众多客户正在积极寻找台积电之外的可靠替代供应方。

眼下台积电不仅面临资本支出激增与劳动力短缺的双重压力，同时还在推进日本市场的技术布局。在此背景下，该公司如何统筹管理如此庞大的晶圆厂网络，无疑是一大看点。但面对当下井喷式的市场需求，台积电除了扩大产能，几乎别无选择。