曝iPhone 18正在测试屏下3D解锁 还有拼接微透玻璃

博主@智慧皮卡丘昨天在微博透露，iPhone 18系列物料端正在测试屏下3D人脸解锁功能。博主表示，该系列手机还在测试拼接微透玻璃，有望推动一波供应链加速。虽然博主并没在文中提及该系列手机来自哪个厂商，但结合文中大意及评论区互动，预计该系列机型为苹果iPhone旗下。

后续有用户在评论区询问：“18单挖孔，19有没有机会见到真全面屏”，博主回复道：“折叠在测”；

还有网友表示：“标准版没有吧”，博主回应道：“大杯”。

根据此前爆料，2027年正值iPhone发布20周年，苹果的规划是3D屏下人脸识别+屏下摄像头，这意味着20周年iPhone将会实现真全面屏设计，是首款无刘海无挖孔的真全面屏苹果手机。