全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，小米玄戒 O100 实现 330TPS 超高端侧推理速度
2026-09-07 20:06:50
神评论
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小米玄戒O100芯片发布：全球首款6nm 3D晶圆级堆叠先进封装，330TPS超高端侧推理速度，16倍手机内存带宽，AI加速性能颠覆想象！
感谢网友 風見暉一 的线索投递！
9 月 7 日消息，在今天的小米秋季旗舰新品发布会上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发布了玄戒 O100 芯片。
据介绍，玄戒 O100 是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，辅以先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。
从发布会现场了解到，这款芯片拥有 16 倍于传统手机内存带宽，实现 330TPS 超高端侧推理速度。
小米秋季旗舰新品发布会专题
【来源：IT之家】
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