SK 海力士 CEO：存储短缺将持续到 2030 年底，HBM 即便下行周期需求也不会暴跌

8 月 28 日消息，据《韩民族日报》今天报道，SK 海力士首席执行官郭鲁正接受采访时表示，人工智能带动的内存半导体供应短缺，将持续到 2030 年底。

从原报道获悉，郭鲁正认为当前没有明显迹象表明内存市场即将进入下行周期，因此公司预计当前短缺状况将持续至 2030 年底。

至于 2030 年以后内存行业如何，郭鲁正给出了乐观预测，并认为未来下行周期将与过去有所不同。

他说道：“内存过去是 100% 标准化商品服务，每一家芯片制造商都增加产量、在同一个市场竞争时，我们无法准确预测需求，很难调整产量。以 HBM 等 AI 产品为例，这些产品正在演化成定制化商品，客户需要从早期阶段和厂商合作。”

因此郭鲁正表示，HBM 等定制化产品能够让公司更快地预测市场需求。即使市场即将进入下行周期，他认为（HBM）需求也不会大幅下降。