希未R3 Max迷你主机发售:7799元!配锐龙AI 9 HX470
希未R3 Max迷你主机发售仅7799元,搭载锐龙AI 9 HX470处理器,12核24线程,32GB内存+1TB SSD,支持8K输出与外接显卡,接口丰富性能强劲,国补到手6459元,点击查看详情。
希未现已在京东上架一款R3 Max迷你主机,该机搭载锐龙AI 9 HX470处理器,官方定价7799元,部分地区可享受国补,到手价6459元。
整机尺寸为131×138×49.9mm,体积0.9L,净重0.55kg,配备标准VESA壁挂孔位,可直接固定于显示器背部。

接口方面,正面配备1个全功能USB4接口,2个USB-A 3.2 Gen 2接口,机身侧边预留OCuLink接口,带宽可达64Gbps,支持外置独立显卡扩展坞。
视频输出方面,可外接四屏同时显示,单屏最高可实现8K@60Hz画面输出,最高支持4K分辨率。
核心性能搭载AMD锐龙AI 9 HX470处理器,基于4nm工艺Zen5架构设计,拥有12核24线程规格,基础频率2.0GHz,最高睿频5.2GHz,内置24MB三级缓存,处理器集成XDNA2架构NPU,AI算力最高86 TOPS,同时内置Radeon 890M核显,芯片峰值功耗70W。

存储配置上,该主机出厂标配32GB DDR5 5600MT/s双通道内存、1TB PCIe 4.0固态硬盘,内存最大可扩容至96GB,双硬盘位最大支持16TB存储扩容,支持用户自主DIY硬件升级。
网络与供电方面,该设备搭载双2.5G有线网口,内置Wi‑Fi 7无线网卡及蓝牙5.4模块,原生兼容USB4 PD供电协议,除标配150W外置电源适配器外,还可适配大功率PD便携电源。

散热系统采用希未HyperCryo架构,内置双热管与大尺寸静音风扇,搭配机身环绕式通风道与侧部大面积散热孔,日常待机机身温度约45℃,可在轻重负载场景下持续维持65W功耗输出。
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