寻影 Meet Flip 会议摄像头发布：一体化翻折设计、搭索尼 1/2 英寸传感器，599 元

6 月 17 日消息，寻影宣布推出一款 Meet Flip 4K AI 会议摄像头，该产品采用一体化翻折设计，面向职场沟通、移动办公、在线教育及远程面试场景，官方建议零售价 699 元，首发优惠价 599 元。

该产品整机仅重 37.7 克，机身采用树脂材质，带有金属转轴。搭载索尼 1/2 英寸堆栈式 CMOS 传感器，支持 4K@30fps 输出，同时内置全像素 PDAF 相位对焦技术。

官方强调，该产品配备 AI 影像能力，可实时感知人物位置并智能居中。用户仅需简单挥手即可开启或关闭 AI 构图、快速调整变焦，从而减少操作干扰。

其他方面，该机内置双麦克风系统，支持定向、双向、智能全向、原声四种收音模式，同时提供美颜、美体、背景虚化、背景替换等丰富功能，用户可针对肤色、妆容、姿态等多个维度进行自然调节，也可一键隐藏背景。

附产品参数：

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