IBM与美商务部签署意向书 建造首个量子晶圆代工厂

IBM宣布，与美国商务部（DoC）宣布签署意向书（LOI），旨在建造美国首个量子晶圆代工厂，巩固美国在全球量子领域的领导地位，推动不断壮大的量子生态系统。美国国防部将通过《芯片法案》激励计划支持IBM新公司Anderon的研发工作，这是美国首家纯量子晶圆代工厂。这标志着美国政府迄今为止在量子研发领域做出的最重要承诺之一，旨在使美国能够制造全球大部分的量子芯片。

除了美国商务部按照《芯片法案》提供的10亿美元激励资金外，IBM还将向Anderon注入10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产和专业人才。随着Anderon的成长，预计还将吸引更多投资者加入。Anderon将作为一家独立公司，总部设于纽约州奥尔巴尼，运营一家先进的300mm量子晶圆代工厂，将有助于美国巩固其在蓬勃发展的全新量子产业核心领域的领导地位。

据推算，预计到2040年，量子产业将创造高达8500亿美元的经济价值，推动美国经济增长的同时，也将增强国家安全。IBM向全球提供市场领先的量子计算技术的使命始终如一，与美国商务部的意向书彰显了其在量子计算领域的全球领导地位及世界级的晶圆制造专业能力。